石墨烯表面呈惰性,不含任何活性基团,所以与聚合物基体之间的作用力非常小,同时对加工处理也造成了一定的困难。而氧化石墨烯表面由于大量的亲水基团,因此与大多数非水溶性的聚合物也会发生不相容的情况。因此,对石墨烯以及氧化石墨烯进行表面改性是制备聚合物/石墨烯复合材料过程中经常会采用的一个步骤。由于氧化石墨烯表面含有丰富的羧基、羟基以及环氧等基团,可以通过多种化学反应以这些活性基团为反应点对石墨烯进行改性,因此利用氧化石墨烯为前驱体制备共价改性石墨烯是目前**常用的一种方法。石墨烯防腐浆料可与基体材料进行复合,从而赋予该材料导电、导热、机械增强的性能。全国导热石墨烯复合材料生产企业
GO的亲水性好,易于分散到水泥基复合材料中。表5.3总结了文献中GO对于水泥基复合材料力学性能的影响,由表5.3中的实验数据可见,添加GO能够提高水泥基复合材料早期和后期的力学强度。由于国内外各研究者所用的GO不同,所以实验结论中GO的比较好掺量以及对于水泥复合材料的提升效果也有较大差异。关于GO与水泥基复合材料的作用机制,研究者也有不同的观点,目前仍没有定论。水泥基复合材料本身是由水泥,水,砂,石等几种不同物质组合在一起形成的一种混合材料,所以,从宏观方面,其性能和组成材料有很大关系,水泥、水/胶凝材料的比例、GO类型和养护龄期等因素对水泥基复合材料的机械强度都有很大影响。从微观方面,GO的聚集、分散、尺寸和官能团也对水泥基复合材料的力学性能有影响。全国导热石墨烯复合材料生产企业玻纤增强复合材料具有优异的力学与耐磨性能。
目前的负极材料中,硅被认为是相当有有潜力的负极材料之一,因为它在自然界中含量多,还具有低的嵌锂电位和很高的理论比容量。存在的问题是在锂离子脱嵌过程中,硅的体积变化比较明显,使得材料与负极集流体之间粘结性变差,造成电池循环性能的大幅度下降。同时硅还会在电池循环过程中出现团聚现象,引起电池容量的迅速下降。将硅材料和石墨烯进行复合,石墨烯可以抑制硅材料在充放电过程中的团聚,减缓硅材料的体积变化,从而提高电池的容量和循环性能。此外,石墨烯有助于电解液的浸润,从而提高电池的性能。He等通过喷雾干燥法制备了一种高性能的石墨烯/硅复合材料(图6.1),将氧化石墨烯与纳米硅超声混合,通过喷雾干燥后在700℃下进行煅烧得到复合材料,在200 mA g-1 的电流密度下充放电30次后,容量仍可达到1502 mAh g-1,其容量保持率为98%,说明该石墨烯/硅复合材料具有良好的循环性能
在橡胶类体系中,需要同时兼顾材料的强度与韧性,因此对GO的分散性和GO与橡胶基体间的相互作用要求更高。主要通过将GO与橡胶分子交联,或对GO改性,增强其对橡胶分子的亲和性来实现47,48。Liu等42以极性XNBR为载体,将GO转移到SBR基体中。GO悬浮液与XNBR胶乳混合,然后将其加入到SBR胶乳中,再进行胶乳共凝聚。用X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对填料在SBR基体中的分散进行了表征并研究了纳米复合材料的力学性能。研究发现,XNBR可以通过氢键与GO相互作用,并与SBR形成化学交联。因此XNBR可以防止SBR基体中GO片层聚集,改善GO和SBR的相互作用。图5.1中描述了XNBR对GO和SBR相互作用的影响。由于石墨烯独特的电子结构及良好的导电性,因此石墨烯很有可能成为组成纳米电子器件的比较好材料。
化学氧化还原法制备石墨烯是**有希望实现工业化宏量生产的方法之一,与其它方法相比,化学氧化还原法具有成本低廉、工艺简单、生产设备简易、单次产量比较大、产品层数集中(1~3层)等诸多优点,但其石墨烯的sp2杂化完美结构很难通过还原的方式完全恢复,难以得到电、热等方面的优异性能[28-29].氧化石墨还原法是先用强氧化剂将石墨氧化,通过氧化反应在石墨边缘接上一些羧基,并在石墨层间插入一些环氧基团、羟基和酮基,使石墨层间距增大,范德华力变小,环氧基团、羟基和酮基等基团的引入有利于石墨片层的剥离.氧化石墨经适当的超声波剥离处理,得到氧化石墨烯纳米片.然后再还原剥离的氧化石墨烯片,常用的还原剂有水合肼、硼氢化钠、抗坏血酸、对苯二酚等,然而这些还原剂的毒性大,对人体和环境均易造成伤害,因此寻找无毒、无害的绿色还原剂或还原方式显得尤为迫切.还原可以去除氧化石墨烯的大部分环氧基团、羟基、酮基,制备出还原氧化石墨烯纳米片,但氧化石墨烯边缘的羧基很难被还原.由于强氧化剂的氧化作用,氧化石墨烯虽然经过一定的还原剂还原,其晶格结构得到一定的修复,但很难完全还原到石墨六角蜂巢状结构。 氧化石墨易于剥离成稳定的氧化石墨烯分散液,易于成膜。山西石墨烯复合材料粉体
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氧化石墨烯可以用于提高环氧树脂、聚乙烯、聚酰胺等聚合物的导热性能。通常而言,碳基填料可以提高聚合物的热导率,但无法像提高导电性那么明显,甚至低于有效介质理论。其原因可能是因为热能传递主要是以晶格振动的形式,填料与聚合物之间以及填料与填料之间较弱的振动模式也会增加热阻。液态硅橡胶(LSR)广泛应用于电子器件的密封。然而,在一般情况下,LSR的导热性较差使得涂层或盆栽器件散热过量,从而导致器件损坏或寿命降低。为了缓解这一现状,Mu等人研究了宽体积范围内填充ZnO的硅橡胶的热导率,并研究了形成的导电粒子链对热导率的影响。同时也研究了Al2O3用量对硅橡胶导热性能和力学性能的影响。 全国导热石墨烯复合材料生产企业