关于PCBA制作ICT治具的注意事项,附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD),较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径:1、1mm以上,以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下,则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求(以能做成单面测试为考虑重点):1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点,由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时,则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。ICT测试主要测试电性功能测试。苏州ICT自动化测试治具厂家

如何对ICT测试仪的测试针进行保养呢?测试针主要是用于PCB板测试时又分为弹簧针和通用针,弹簧针在使用时,需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具,且一般情况下,一个模具只能测试一种PCB板;通用针在使用时,只需有足够的点数即可,故现在很多厂家都在使用通用针;弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针,PCB板探针主要用于PCB板测试,ICT探针主要用于插件后的在线测试,BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。尺寸按照pad间距定义:50mil75mil100mil125mil这是主要常用的尺寸。测试针顶部外形:尖针开花针圆头针平凸。按照功能分:开关针RF针气针普通针等。ICT测试时经常发生测试针断了的情况,这主要看针是在哪个位置断掉的,如果与针套齐平断掉的,建议从针套尾巴处用退针套的工具反面敲出来,如果针套尾巴断了,建议在正面的针套上焊个比较粗的东西,用大力钳拔出,为了减少这种测试针断了的情况我们应该对其进行保养。金华在线ICT自动化测试仪器哪家好在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整,提高了操作的便利性。

评价ICT治具参数要求:1、植针率=植针网络数/PCBA总网络数≥85%;2、覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。ICT治具验收审核标准:1、外型尺寸是否和要求一致,即长,宽,高(行程)。2、天板同底版结合是否稳定,压棒分布是否合理,是否有可能压到PCBA上零件和线材。3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度,宽度是否足够,保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。4、载板是否平整,无翘曲,同PCBA吻合。5、测试针的选择和分布是否合理。6、定位是否合理,是否防呆。
如何做ICT测试治具的预防性保养计划:ICT测试是工厂测试过程中的道测试工序,对于工厂产品质量的提高有很大的影响,ict测试治具在实际的使用中,用量也是很大的,如何对ict测试治具进行保养来有效的减少工厂的测试成本呢?下面来为大家介绍ict测试治具如何进行预防性保养计划。1、被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上,严禁在测试针床上拖带被测板;2、被测板元件管脚长度小于2mm;3、测试针床上压板压杆和测试针床定位销一有松动应立即旋紧;4、每日测试完毕后用铜刷轻轻全部测试探针针尖(不建议经常刷,这样容易损坏探针镀金层);5、每日测试完毕后用吹尘头吹去针床上杂物,并用毛刷刷净针床;6、严禁将(加过电)进行过功能测试后的待测板用在线测试仪测。使用ict检测能极大地提高生产效率,降低生产成本。

ICT测试不良及常见故障的分析方法:零件不良:所谓零件不良是指在ICT测试时,显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致,而存在一定的偏移,这种偏移有时很大,有时很小,出现的原因也很多,下面分以下几个步骤加以分析:A.如果是M-V:9999.99Dev:+999.9%,那么可能存在的原因有以下几个方面:(1)空焊(2)漏件;(3)PCB开路(4)测试点有问题:a.针未接触到;b.测试点氧化;c.测试点有东西挡住;d.测试点在防焊区。ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil,若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。金华在线ICT自动化测试仪器哪家好
ict设备的功能有能够前期找出制程不良所在。苏州ICT自动化测试治具厂家
ICT测试治具的芯片压块是用什么材料制作的?特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定,保护锡球外形。探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。测试夹具它直接在线通过设备的电气性能测试,以发现制造过程中的缺陷和组件故障。组件的类可以签出的宽容、故障或损坏、内存程序的组件值此类错误。过程的类型可以被发现,如焊料电路、插错了元素,插入落后,缺少设备、针可予分开、焊缝、PCB电路、断线和其他故障。苏州ICT自动化测试治具厂家