膜厚仪基本参数
  • 品牌
  • 创视智能-TronSight
  • 型号
  • TS-IT50
  • 用途类型
  • 薄膜测厚
  • 工作原理
  • 白光干涉型
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 小位移
膜厚仪企业商机

光镜和参考板组成,光源发出的光经过显微镜后被分光棱镜分成两部分,一束作为参考光入射到参考镜并反射,另一束作为测量光入射到样品表面被反射,两束反射光反射到分光棱镜并发生干涉。由于实验中需要调节样品与被测样品的角度,以便更好进行测量,5XMichelson型干涉物镜可以通过其配置的两个旋钮进行调节,旋钮能够在较大的范围内调节参考镜角度,可以调节到理想角度。光纤在测试系统中负责传光,将显微镜视场干涉信号传输到微型光谱仪。系统选用光纤为海洋光学公司生产的高级光纤组件,光纤连接线的内层为硅树脂包裹的单线钢圈,外层为诺梅克斯编织物,以求更好地减轻应力并起到有效的保护作用。该组件末段是易于操作的金属环---高精密度的SMA连接器。光纤一端与适配器连接,另一端与微型光谱仪连接,以将干涉光信号传入光谱仪中。白光干涉膜厚仪是一种用来测量透明和平行表面薄膜厚度的仪器。纳米级膜厚仪位移计

白光干涉测量技术,也称为光学低相干干涉测量技术,使用的是低相干的宽谱光源,如超辐射发光二极管、发光二极管等。与所有光学干涉原理一样,白光干涉也是通过观察干涉图案变化来分析干涉光程差变化,并通过各种解调方案实现对待测物理量的测量。采用宽谱光源的优点是,由于白光光源的相干长度很小(一般为几微米到几十微米之间),所有波长的零级干涉条纹重合于主极大值,即中心条纹,与零光程差的位置对应。因此,中心零级干涉条纹的存在为测量提供了一个可靠的位置参考,只需一个干涉仪即可进行待测物理量的测量,克服了传统干涉仪不能进行测量的缺点。同时,相对于其他测量技术,白光干涉测量方法还具有环境不敏感、抗干扰能力强、动态范围大、结构简单和成本低廉等优点。经过几十年的研究与发展,白光干涉技术在膜厚、压力、温度、应变、位移等领域已得到广泛应用。高速膜厚仪规格尺寸齐全在半导体、光学、电子、化学等领域广泛应用,有助于研究和开发新产品。

莫侯伊膜厚仪在半导体行业中具有重要的应用价值膜厚仪的测量原理主要基于光学干涉原理。当光波穿过薄膜时,会发生干涉现象,根据干涉条纹的变化可以推导出薄膜的厚度。利用这一原理,通过测量干涉条纹的间距或相位差来计算薄膜的厚度。膜厚仪通常包括光源、光路系统、检测器和数据处理系统等部件,能够实现对薄膜厚度的高精度测量。在半导体行业中,薄膜的具体测量方法主要包括椭偏仪法、X射线衍射法和原子力显微镜法等。椭偏仪法是一种常用的薄膜测量方法,它利用薄膜对椭偏光的旋转角度来计算薄膜的厚度。X射线衍射法则是通过测量衍射光的角度和强度来确定薄膜的厚度和结晶结构。原子力显微镜法则是通过探针与薄膜表面的相互作用来获取表面形貌和厚度信息。这些方法各有特点,可以根据具体的测量要求选择合适的方法进行薄膜厚度测量。薄膜的厚度对于半导体器件的性能和稳定性具有重要影响,因此膜厚仪的测量原理和具体测量方法在半导体行业中具有重要意义。随着半导体工艺的不断发展,对薄膜厚度的要求也越来越高,膜厚仪的研究和应用将继续成为半导体行业中的热点领域。

通过基于表面等离子体共振传感的测量方案,结合共振曲线的三个特征参数,即共振角、半高宽和反射率小值,反演计算可以精确地得到待测金属薄膜的厚度和介电常数。该方案操作简单,利用Kretschmann型结构的表面等离子体共振实验系统即可得到共振曲线,从而得到金膜的厚度。由于该方案为一种强度测量方案,受环境影响较大,测量结果存在多值性问题,因此研究人员进一步对偏振外差干涉的改进方案进行了理论分析,从P光和S光之间相位差的变化来实现厚度测量。可测量大气压下薄膜厚度在1纳米到1毫米之间。

可以使用光谱分析方法来确定靶丸折射率和厚度。极值法和包络法、全光谱拟合法是通过分析膜的反射或透射光谱曲线来计算膜厚度和折射率的方法。极值法测量膜厚度是根据薄膜反射或透射光谱曲线上的波峰的位置来计算的。对于弱色散介质,折射率为恒定值,通过极大值点的位置可求得膜的光学厚度,若已知膜折射率即可求解膜的厚度;对于强色散介质,首先利用极值点求出膜厚度的初始值,然后利用色散模型计算折射率与入射波长的对应关系,通过拟合得到色散模型的系数,即可解出任意入射波长下的折射率。常用的色散模型有cauchy模型、Selimeier模型、Lorenz模型等。广泛应用于电子、半导体、光学、化学等领域,为研究和开发提供了有力的手段。纳米级膜厚仪位移计

光路长度越长,仪器分辨率越高,但也越容易受到干扰因素的影响,需要采取降噪措施。纳米级膜厚仪位移计

薄膜作为一种特殊的微结构,近年来在电子学、力学、现代光学得到了广泛的应用,薄膜的测试技术变得越来越重要。尤其是在厚度这一特定方向上,尺寸很小,基本上都是微观可测量。因此,在微纳测量领域中,薄膜厚度的测试是一个非常重要而且很实用的研究方向。在工业生产中,薄膜的厚度直接关系到薄膜能否正常工作。在半导体工业中,膜厚的测量是硅单晶体表面热氧化厚度以及平整度质量控制的重要手段。薄膜的厚度影响薄膜的电磁性能、力学性能和光学性能等,所以准确地测量薄膜的厚度成为一种关键技术。纳米级膜厚仪位移计

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