北京在线ICT测试治具哪家好

ICT测试治具是ICT测试仪的一种针床，在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具的制做原理就是，根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络（NET）就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否正确的目的。ICT治具的测量总误差由机器本身的测量误差；通道及接触误差；被测对象的误差三项构成的。北京在线ICT测试治具哪家好

ICT的测量总误差由以下三项构成：1，机器本身的测量误差；2，通道及接触误差；3，被测对象的误差。根据在工程实践中的经验，对于性能良好的ICT，且针床制作及保养良好的条件下，ICT的测试容许误差的上下限可以设定为：1，精密电阻（1%的标称误差）设为3%至5%；一般电阻（5%的标称误差）设为7%至10%；2，精密电容（5%的标称误差）设为10%-15%；3，一般电容（20%的标称误差）设为25%-30%；电感可在标称误差的基础上再加3%至10%；4，二极管一般设定为30%-50%；5，三极管的饱和压降一般只须比较上限，实际上由标准值决定，上限误差设为1%即可。下限可设为0。因为0即表示不做比较判定，备注：而如果三极管工作于放大状态，我们建议在驱动电流栏上设定其设计的静态电流值，然后测其放大倍数，由于不同的电路对三极管的放大倍数的离散性要求不同，因此，放大倍数的上下限可设范围很大。比较可靠的数据应由试验得出。苏州在线ICT自动化测试仪器生产批发ICT治具关键控制点：上下载板必须用ESD的电木板材质。

如何做ICT测试治具的预防性保养计划：ICT测试是工厂测试过程中的道测试工序，对于工厂产品质量的提高有很大的影响，ict测试治具在实际的使用中，用量也是很大的，如何对ict测试治具进行保养来有效的减少工厂的测试成本呢？下面来为大家介绍ict测试治具如何进行预防性保养计划。1、被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上，严禁在测试针床上拖带被测板；2、被测板元件管脚长度小于2mm；3、测试针床上压板压杆和测试针床定位销一有松动应立即旋紧；4、每日测试完毕后用铜刷轻轻全部测试探针针尖（不建议经常刷，这样容易损坏探针镀金层）；5、每日测试完毕后用吹尘头吹去针床上杂物，并用毛刷刷净针床；6、严禁将（加过电）进行过功能测试后的待测板用在线测试仪测。

ICT测试治具通用功能：全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FETLED.ICT能够在短短的数秒钟内对普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。包括故障位置、零件规范值、测试值，ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：短路不良：所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。ICT治具关键控制点：estjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3。宁波ICT自动化测试仪器销售公司

现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。北京在线ICT测试治具哪家好

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。北京在线ICT测试治具哪家好