光谱共焦测量原理是使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面上。透镜的排列方式是通过控制色差（像差）将白光分散成单色光。每个波长都有一定的偏差（特定距离）进行工厂校准。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。通过共焦孔径反射到目标表面的光会被光谱仪检测并处理。漫反射表面和镜面反射表面都可以使用光谱共焦原理进行测量。共焦测量提供纳米级分辨率，并且几乎与目标材料分开运行。传感器的测量范围内有一个非常小的、恒定的光斑尺寸。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔内壁的表面，以及测量窄孔、小间隙和空腔。该传感器具有高精度、高灵敏度、高稳定性等特点，适用于微纳尺度的位移变化测量。高采样速率光谱共焦供应链
具有1 mm纵向色差的超色差摄像镜头，拥有0.4436的图象室内空间NA和0.991的线形相关系数R²。这个构造达到了原始设计要求，表现出了光学性能。在实现线性散射方面，有一些关键条件需要考虑，并且可以采用不同的优化方法来完善设计。首先，线性散射的完成条件是确保摄像镜头的各光谱成分具有相同的焦点位置，以减少色差。为了满足这一条件，需要采用精确的光学元件制造和装配，以确保不同波长的光线汇聚在同一焦点上。此外，使用特殊的透镜设计和涂层技术也可以减小纵向色差。在优化设计方面，一类方法是采用非球面透镜，以更好地校正色差，提高图象质量。另一类方法包括使用折射率不同的材料组合，以控制光线的传播和散射。此外，可以通过改进透镜的曲率半径、增加光圈叶片数量和设计更复杂的光学系统来进一步提高性能。总结而言，这项研究强调了高线性纵向色差和高图象室内空间NA在超色差摄像镜头设计中的重要性。这个设计方案展示了光学工程的进步，表明光谱共焦位移传感器的商品化生产制造将朝着高线性纵向色差、高图象室内空间NA的趋势发展，从而提供更精确和高性能的成像设备，满足了不同领域的需求。高频光谱共焦传感器精度光谱共焦位移传感器广泛应用于制造领域，如半导体制造、精密机械制造等；
采用对比测试方法，首先对基于白光共焦光谱技术的靶丸外表面轮廓测量精度进行了考核。为了便于比较，将原子力显微镜轮廓仪的测量数据进行了偏移。二者的低阶轮廓整体相似，局部的轮廓信息存在一定的偏差，原因在于二者在靶丸赤道附近的精确测量圆周轮廓结果不一致;此外，白光共焦光谱的信噪比较原子力低，这表明白光共焦光谱适用于靶丸表面低阶的轮廓误差的测量。在模数低于100的功率谱范围内，两种方法的测量结果一致性较好，当模数大于100时，白光共焦光谱的测量数据大于原子力显微镜的测量数据，这也反应了白光共焦光谱仪在高频段测量数据信噪比相对较差的特点。由于光谱传感器Z向分辨率比原子力低一个量级，同时，受环境振动、光谱仪采样率及样品表面散射光等因素的影响，共焦光谱检测数据高频随机噪声可达100nm左右。
这篇文章介绍了一种具有1毫米纵向色差的超色差摄像镜头，它具有0.4436的图像室内空间NA和0.991的线性相关系数R²，其构造达到了原始设计要求并显示出了良好的光学性能。实现线性散射需要考虑一些关键条件，并可以采用不同的优化方法来改进设计。首先，线性散射的实现需要确保摄像镜头的各种光谱成分具有相同的焦点位置，以减少色差。为了实现这个要求，需要采用精确的光学元件制造和装配，确保不同波长的光线汇聚到同一焦点。同时，特殊的透镜设计和涂层技术也可以减小纵向色差。在优化设计方面，可以采用非球面透镜或使用折射率不同的材料组合来提高图像质量。此外，改进透镜的曲率半径、增加光圈叶片数量和设计更复杂的光学系统也可以进一步提高性能。总的来说，这项研究强调了高线性纵向色差和高图像室内空间NA在超色差摄像镜头设计中的重要性。这种设计方案展示了光学工程的进步，表明光谱共焦位移传感器的商品化生产将朝着高线性纵向色差和高图像室内空间NA的方向发展，从而提供更加精确和高性能的成像设备，满足不同领域的需求。光谱共焦技术可以实现对样品内部结构的观察和分析；
共焦位移传感器是利用共焦原理和轴向色像差现象对测量对象的位移进行测量的光学测量装置，共焦原理是指将从形成光源的像的成像面上接收到的光以缩小光圈的方式形成为反射光，轴向色像差现象是在光源的像中发生光轴方向上的颜色漂移的现象。共焦位移传感器由作为点光源的使从光源出射的光出射的销孔、在经由销孔出射的检测光中引起轴向色像差并朝向测量对象会聚该检测光的光学构件、以及使来自测量对象的反射光光谱分散并产生受光信号的分光器构成。作为检测光，使用具有多个波长的光。在经由光学构件照射到测量对象的检测光中，销孔允许具有在聚焦于测量对象的同时被反射的波长的检测光穿过。根据轴向色像差,各波长的成像面的位置不同。因此，通过使穿过销孔的检测光的波长特定来计算测量对象的位移。光谱共焦位移传感器的测量精度和稳定性受到光源、光谱仪和探测器等因素的影响。国产光谱共焦供货
光谱共焦技术有着较大的应用前景；高采样速率光谱共焦供应链
随着社会不断的发展，我们智能设备的进化越发迅速，愈发精密的设备意味着，对点胶设备提出更高的要求，需要应对更高的点胶精度。更灵活的点胶角度。目前手机中板和屏幕模组贴合时，需要在中板上点一圈透明的UV胶，这种胶由于白色反光的原因，只能使用光谱共焦传感器进行完美测量，使用非接触式光谱共焦传感器，可以避免不必要的磕碰。由于光谱共焦传感器的复合光特性，可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性：液体，成型特性：带有弧形，材料特性：透明或半透明。普通测量工具测试困难。高采样速率光谱共焦供应链
