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由于SMT元件直接焊接在电路板表面,无需插入孔中,可以实现更高的元件密度和更小的封装尺寸。相比之下,DIP插件由于需要插入孔中,限制了元件的密度和封装尺寸。因此,在对产品体积要求较高的应用中,SMT贴片技术具备明显的优势。此外,DIP插件和SMT贴片技术在生产成本方面也存在差异。由于SMT贴片技术可以通过自动化设备进行高速、大规模的生产,相对于手工插装的DIP插件技术,可以大幅提高生产效率和降低人力成本。因此,在大批量生产的应用领域,SMT贴片技术具备明显的竞争优势。甘肃SMT贴片插件组装测试定制价格