光谱共焦位移传感器可以嵌入2D扫描系统进行测量，提供有关负载表面形貌的2D和高度测量数据。它的创新原理使传感器能够直接透过透明工件的前后表面进行厚度测量，并且只需要使用一个传感器从工件的一侧进行测量。相较于三角反射原理的激光位移传感器，因采用同轴光，所以光谱共焦位移传感器可以更有效地测量弧形工件的厚度。该传感器采样频率高，体积小，且带有便捷的数据接口，因此很容易集成到在线生产和检测设备中，实现线上检测。由于采用超高的采样频率和超高的精度，该传感器可以对震动物体进行测量，同时采用无触碰设计，避免了测量过程中对震动物体的干扰，也可以对复杂区域进行详细的测量和分析。光谱共焦技术可以实现对样品的光学参数进行测量和分析。自动测量内径光谱共焦测距
采用对比测试方法，首先对基于白光共焦光谱技术的靶丸外表面轮廓测量精度进行了考核，为了便于比较，将原子力显微镜轮廓仪的测量数据进行了偏移。结果得出，二者的低阶轮廓整体相似，局部的轮廓信息存在一定的偏差，原因在于二者在靶丸赤道附近的精确测量圆周轮廓结果不一致;此外，白光共焦光谱的信噪比较原子力低，这表明白光共焦光谱适用于靶丸表面低阶的轮廓误差的测量。从靶丸外表面轮廓原子力显微镜轮廓仪测量数据和白光共焦光谱轮廓仪测量数据的功率谱曲线中可以看出，在模数低于100的功率谱范围内，两种方法的测量结果一致性较好，当模数大于100时，白光共焦光谱的测量数据大于原子力显微镜的测量数据，这也反应了白光共焦光谱仪在高频段测量数据信噪比相对较差的特点。由于光谱传感器Z向分辨率比原子力低一个量级，同时，受环境振动、光谱仪采样率及样品表面散射光等因素的影响，共焦光谱检测数据高频随机噪声可达100nm左右。点光谱共焦技术光谱共焦技术在医疗器械制造中可以用于医疗器械的精度检测和测量。
基于光谱共焦技术的手机曲面外壳轮廓测量，是一种利用光谱共焦技术对手机曲面外壳轮廓进行非接触式测量的方法。该技术主要通过在光谱共焦显微镜中利用激光在手机曲面外壳上聚焦产生的共聚焦点，实现对表面高度的快速、准确测量。通过采集不同波长的反射光谱信息，结合光谱共焦技术提高空间分辨率，可以测量出手机曲面外壳上不同位置的高度值，得到完整的三维轮廓图。相比传统的机械测量和影像测量方法，基于光谱共焦技术的手机曲面外壳轮廓测量具有非接触、快速、高精度、高分辨率和方便可靠等优势，可以适用于手机外壳、香水瓶等曲面形状复杂的产品的测量和质量控制。
客户一直使用安装在洁净室的激光测量设备来检查对齐情况，每个组件大约需要十分钟才能完成必要的对齐检查，耗时太久。因此，客户要求我们开发一种特殊用途的测试和组装机器，以减少校准检查所需的时间。现在，我们使用机器人搬运系统将阀门、阀瓣和销组件转移到专门的自动装配机中。为了避免由于移动机器人的振动引起的任何测量干扰，我们将光谱共焦位移传感器安装在单独的框架和支架上，尽管仍然靠近要测量的部件。该机器现已经通过测试和验证。光谱共焦技术可以在环境保护中发挥重要作用。
位移是在光轴方向上从预定的基准位置到测量对象的距离。通过计算位移能够测量表面上的凹凸的深度或高度、透明体的厚度等。在一些共焦位移传感器中，包括共焦光学系统的头单元以及包括投光用光源和分光器的约束装置由单独的装置构成。投光用光源的光经由包括光纤的线缆传送到头单元。在该类型的位移计中，头单元通常设置在测量对象附近并且远离约束装置。在以上说明的传统共焦位移传感器中，难以在设置头单元期间辨识头单元是否被适当地设置。即使在约束装置侧设置了显示部，操作者也难以进行设置作业以从头单元的设置位置附近的位置确认约束装置的显示。因此，为了确认显示，操作者必须移动到约束装置的设置位置。如果头单元的设置状态不合适，则操作者必须反复作业，以移动到头单元的设置位置并调整头单元的位置和姿势，之后再次移动到约束装置的设置位置并确认显示在传统的共焦位移传感器中,还难以在头单元的设置位置附近辨识约束装置是否正常操作。光谱共焦技术的精度可以达到纳米级别。品牌光谱共焦设备生产
光谱共焦技术在材料科学领域可以用于材料表面和内部的成像和分析。自动测量内径光谱共焦测距
在硅片栅线的厚度测量过程中，创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度，±0.02%的线性精度，10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时，使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得，通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面，并且有一定的曲率，因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响。自动测量内径光谱共焦测距
