企业商机
快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

    本实用新型关乎二极管技术领域,更是关乎一种高压快回复二极管芯片。背景技术:高压快恢复二极管的特征:开关特点好、反向回复时间短,耐压较高,但由于正向压降大,功耗也大,易于发烧,高压快回复二极管的芯片一般都是封装在塑料壳内,热能不易散发出去,会影响到二极管芯片的工作。技术实现元素:(一)化解的技术疑问针对现有技术的欠缺,本实用新型提供了一种高压快回复二极管芯片,化解了现有的高压快回复二极管易于发烧,热能不易散发出去,会影响到二极管芯片的工作的疑问。(二)技术方案为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高压快回复二极管芯片,包括芯片本体,所述芯片本体裹在热熔胶内,所述热熔胶裹在在封装外壳内,所述封装外壳由金属材质制成,所述封装外壳的内部设有散热组件,所述散热组件包括多个散热杆,多个散热杆呈辐射状固定在所述芯片本体上,所述散热杆的另一端抵触在所述封装外壳的内壁,所述散热杆与所述芯片本体的端部上裹有绝缘膜,所述散热杆的内部中空且所述散热杆的内部填入有冰晶混合物。所述封装外壳的壳壁呈双层构造且所述封装外壳的壳壁的内部设有容纳腔,所述容纳腔与所述散热杆的内部连接。快恢复二极管和普通整流二极管有那些不同?陕西快恢复二极管MURB1560

    快恢复二极管FRD(FastRecoveryDiode)是近年来问世的新型半导体器件,具有开关特性好,反向恢复时间短、正向电流大、体积小、安装简便等优点。超快恢复二极管SRD(SuperfastRecoveryDiode),则是在快恢复二极管基础上发展而成的,其反向恢复时间trr值已接近于肖特基二极管的指标。它们可用于开关电源、脉宽调制器(PWM)、不间断电源(UPS)、交流电动机变频调速(VVVF)、高频加热等装置中,作高频、大电流的续流二极管或整流管,是极有发展前途的电力、电子半导体器件。1.性能特点(1)反向恢复时间反向恢复时间tr的定义是:电流通过零点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。IF为正向电流,IRM为反向恢复电流。Irr为反向恢复电流,通常规定Irr=。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压,因此正向电流迅速降低,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件上流过反向电流IR,并且IR逐渐增大;在t=t2时刻达到反向恢复电流IRM值。此后受正向电压的作用,反向电流逐渐减小,并在t=t3时刻达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。。快恢复二极管MUR1660CTR快恢复二极管如何测好坏?

    3—二极管芯片,4一下过渡层,5—连接桥,6—主电极,61—过孔,7—绝缘体,8—软弹性胶,9一外壳,91一定位凹槽,具体实施方式见图1所示的非绝缘双塔型二极管模块,包括底板l、二极管芯片3、主电极6以及外壳9,底板1使用镀镍铜板或其它导电板,而二极管芯片3的下端面通过下过渡层4固定连接在底板1上,二极管芯片3的上端面通过上过渡层2与连结桥板5的一侧固定连接,上过渡层2和下过渡层4均是能与二极管芯片3、底板1以及连通桥板5连通的钼片、钨片或可伐片等,通过上、下过渡层使二极管芯片3确实地与底板1和联接桥板5连结,该连接可使用焊接或粘接等固定方法,特别是钼片的热膨胀系数接近于二极管芯片,减小热应力。本实用新型的连接桥板5是兼具两个以上折弯的条板,如图2所示,连结桥板5具备三折,且连结桥板5为两边平板中部凸起的梯形;或连结桥板5为两边平板且中部突起弓形;连通桥板5也可以是多折,弯折后的连接桥板5能吸收和获释机器应力和热应力,联接桥板5的另一侧通过绝缘体7固定在底板1上,该绝缘体7是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片,可使用烧结或键合工艺制造,使用焊接或粘接等方法将主电极6、连结桥板5、绝缘体7以及底板l精确的固定连接,外壳9则固定在底板1上。

    电力电子器件的缓冲电路(snubbercircuit)又称吸收电路,它是电力电子器件的一种重要的保护电路,不仅用于半控型器件的保护,而且在全控型器件(如GTR、GTO、功率MOSFET和IGBT等)的应用技术中起着重要的作用。晶闸管开通时,为了防止过大的电流上升率而烧坏器件,往往在主电路中串入一个扼流电感,以限制过大的di/dt,串联电感及其配件组成了开通缓冲电路,或称串联缓冲电路。晶闸管关断时,电源电压突加在管子上,为了抑制瞬时过电压和过大的电压上升率,以防止晶闸管内部流过过大的结电容电流而误触发,需要在晶闸管的两端并联一个RC网络,构成关断缓冲电路,或称并联缓冲电路。IGBT的缓冲电路功能更侧重于开关过程中过电压的吸收与抑制,这是由于IGBT的工作频率可以高达30~50kHz;因此很小的电路电感就可能引起颇大的LdiC/dt,从而产生过电压,危及IGBT的安全。PWM逆变器中IGBT在关断和开通中的uCE和iC波形。在iC下降过程中IGBT上出现了过电压,其值为电源电压UCC和LdiC/dt两者的叠加。IGBT缓冲电路中的二极管必须是快恢复的二极管,电容必须是高频、损耗小,频率特性好的薄膜电容。这样才能取得好的吸收效果。 MURB1660是什么类型的管子?

    8、绝缘涂层;9、电隔离层;10、粘合层。实际实施方法下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案展开明了、完整地描述,显然,所叙述的实施例是本实用新型一部分推行例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域平常技术人员在从未做出创造性劳动前提下所赢得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。如图1、2所示,现提出下述实施例:一种高压快回复二极管芯片,包括芯片本体1,所述芯片本体1裹在热熔胶2内,所述热熔胶2裹在在封装外壳3内,所述封装外壳3由金属材质制成,所述封装外壳3的内部设有散热组件,所述散热组件包括多个散热杆4,多个散热杆4呈辐射状固定在所述芯片本体1上,所述散热杆4的另一端抵触在所述封装外壳3的内壁,所述散热杆4与所述芯片本体1的端部上裹有绝缘膜5,所述散热杆4的内部中空且所述散热杆4的内部填入有冰晶混合物6。在本实施例中,所述封装外壳3的壳壁呈双层构造且所述封装外壳3的壳壁的内部设有容纳腔7,所述容纳腔7与所述散热杆4的内部连接,所述容纳腔7的内部也填入有冰晶混合物6。散热杆4内融解的冰晶混合物6不停向外传递,充分传热。在本实施例中,所述散热杆4至少设有四根。MUR2020CT是快恢复二极管吗?湖北快恢复二极管MUR2060CTR

MUR3080CT二极管的主要参数。陕西快恢复二极管MURB1560

快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中,作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。 快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同,它属于PIN结型二极管,即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I,构成PIN硅片。因基区很薄,反向恢复电荷很小,所以快恢复二极管的反向恢复时间较短,正向压降较低,反向击穿电压(耐压值)较高。采用TO–220或TO–3P封装的大功率快恢复二极管,有单管和双管之分。双管的管脚引出方式又分为共阳和共阴。陕西快恢复二极管MURB1560

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