在用氧化还原法将石墨剥离为石墨烯的工业化生产过程中,得到的石墨烯微片富含多种含氧官能团。由于石墨烯片层上的这些缺陷,在一些情况下,石墨烯微片无法满足某些复合材料在抗静电或导电、隔热或导热等方面的特殊要求。为了修复石墨烯片层上的缺陷,提高石墨烯微片的碳含量和在导电、导热等方面的性能。通过调控氧化石墨烯的结构,降低氧化程度,降低难分解的芳香族官能团,如内酯、酮羰基、羧基等官能团的含量,从而增加后续官能团分解的效率和降低分解温度。调控氧化条件,减少面内大面积反应。该减少缺陷的方案,有助于提升还原效率,减少面内难以修复的孔洞,使碳原子排布更密集,进一步减少修复段的势垒,将能量用于增加碳原子离域尺寸,提升晶元大线,从而提升还原石墨烯的本征导电性。研发了深度还原技术,并通过自主开发的还原设备,将石墨烯微片碳的质量分数提高到90%以上;且粉末电导率相比还原前提升20倍,达到了4000S/m以上。 石墨烯极少添加量可改善材料力学性能。黑龙江新型氧化石墨烯商家

利用石墨烯的纳米效应,将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜也是石墨烯应用到热管理中的途径之一。如中科院陈成猛团队[58]制备出一种柔性的石墨烯-碳纤维复合膜散热片,结果表明其热导率达到977W/(m·K),其热传递的效果好于铜。**科大[59]制备出三维的石墨烯-碳纳米环薄膜,其热导率可达946W/(m·K)。浙江大学高超团队[60]报道了一种快速湿纺组装(wet-spinningassembly)的方法制备石墨烯薄膜,其热导率达530~810W/(m·K)。可见,将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜,复合薄膜的制备氧化石墨烯研发氧化石墨烯悬浮液可以用于锂电池负极改性。

产线生产规模以及技术先进程度,达到了世界前列水平。2020年5月,全资子公司南通第六元素材料科技有限公司石墨烯产能扩建一期生产项目顺利实施,氧化石墨(烯)产能达到1000吨/年。公司目前拥有氧化石墨(烯)、石墨烯粉体、复合材料3大系列,共19个型号产品,广泛应用于电子器件、储能材料、传感器、半导体、航天、**、复合材料以及生物医药等领域。其中联合研发的国内***石墨烯重防腐涂料,率先实现了石墨烯在重防腐涂料领域的技术突破和工程化应用,并实现在**装备上的规模化应用,为石墨烯在更多领域的应用奠定了基础。公司与中国科学技术大学、四川大学、江南石墨烯研究院等多家科研院所建立了长期稳定的应用技术研发合作关系,目前在职的博士6名,硕士20多名,共申请发明专利130多项,其中70多项发明专利已获授权,**数量在石墨烯粉体行业位居前列。企业使命&愿景:以高质量的石墨烯,创碳时代***企业价值观:创新,务实,诚信。
当今世界面临着严峻的环境与能源挑战。传统能源如煤、石油的不断消耗以及环境的日益恶化严重影响了人类的日常生活以及社会的正常发展。因而开发更为高效与环境友好的能源设备越来越得到人们的强烈关注。为**的初代锂离子二次电池以其在能量密度与操作电压上明显优于传统铅酸与镍镉电池的优势,迅速应用于便携电子设备电池市场。其后,随着具有环境友好、成本低廉、循环性能稳定等诸多优势的以磷酸铁锂为**的正极材料的报道[6,7],锂离子二次电池的应用也扩展到混合动力汽车与纯电动汽车领域。然而目前锂离子电池电极材料还存在着诸多问题,如较低的电子电导率与锂离子迁移效率、嵌脱锂过程中巨大的体积变化、电极材料与电解液的副反应造成的容量损失以及活性物质不可逆的结构变化制约材料的循环稳定性等。另外,由于目前常用的锂离子电池正极材料固有的理论容量限制,实际应用的锂离子电池的比能量密度很难突破250Wh/kg[8],因而难以满足其在高比能量电池领域的长远发展。在这种背景下,锂硫电池作为一种新的电化学储能体系,以其超高的理论能量密度(2600Wh/kg)以及单质硫储量丰富、环境友好的特点,成为高比能二次电池的研究热点。 氧化石墨烯材料有滤饼形态。

常州第六元素材料科技股份有限公司拥有石墨的深度插层和高解离率的制备技术、氧化石墨的高效纯化技术、石墨烯微片的缺陷修复/比表面可控技术、全行业**的回收/循环氧化技术等自主知识产权。自主设计的生产线已成功实现了石墨烯产品低成本规模化制备,在技术、工艺、设备等方面获多项突破,产品具有比表面积大、导电性优异、分散度好和优良复合功能等特点。目前年产1400吨的氧化石墨(烯)/100吨石墨烯粉体生产线已投产运行,该生产线拥有完全的自主知识产权,且石墨烯产品质量好、成本低,达国际**水平,具有极强的市场竞争力。氧化石墨烯粉体只有第六元素具备规模化产能。内蒙古氧化石墨烯使用方法
氧化石墨烯是制备导热膜的主要原料。黑龙江新型氧化石墨烯商家
电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题,其中,在热源和散热器之间使用的热界面材料(TIM)是热管理系统的重要因素。TIM用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来,填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽,从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的TIM是由填充导热材料的复合材料组成,但是随着电子产品微型化、集成化的发展,随之而来的对小型、柔初且高效散热TIM的需求已经超出了目前TIM的能力。因此,人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯/聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。黑龙江新型氧化石墨烯商家