企业商机
快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

    FRED的其主要反向关断属性参数为:反向回复时trr=ta+tb(ta一少数载流子在存储时间,tb一少数载流子复合时间);反向回复峰值电流IRM;反向回复电荷Qrr=l/2trr×IRM以及表示器件反向回复曲线软度的软度因子S=tb/ta。而FRED的正向导通主要参数有:正向平均电流IF(AV);正向峰值电压UFM;正向均方根电流IF(RMS)以及正向(不反复)浪涌电流IFSM。FRED的反向阴断属性参数为:反向反复峰值电压URRM和反向反复峰值电流IRRM。须要指出:反向回复时间trr随着结温Tj的升高,所加反向电压URRM的增高以及流过的正向电流IF(AV)的增大而增长,而主要用来测算FRED的功耗和RC保护电路的反向回复峰值电流IRM和反向回复电荷Qrr亦随结温Tj的升高而增大。因此,在选用由FRED构成的“三相FRED整流桥开关模块”时,须要充分考虑这些参数的测试条件,以便作必需的调整。这里值得提出的是:目前FRED的价钱比一般而言整流二极管高,但由于用到FRED使变频器的噪声大幅度减低(减低达15dB),这将直接影响到变频器内EMI滤波电路的电容器和电感器的设计,使它们的尺码缩小和价钱大幅度下滑,并使变频器更能相符EMI规格的要求。此外,在变频器中,对充电限流电阻展开短接的开关,目前一般都使用机器接触器。MUR2040CT是快恢复二极管吗?TO247封装的快恢复二极管MUR3060CA

    继电器并联快恢复二极管电路形式见图1,其作用主要是为了保护晶体管等驱动元器件。流经线圈的电流变化时,线圈会产生自激电压来抑制电流的变化,当线圈中的电流变化越快时,所产生的电压越高。在继电器开通到关断的瞬间,由于线圈有电感的性质,所以瞬间会在继电器的线圈的低电压端产生一个瞬间电压尖峰,通常能高达数十倍的线圈额定工作电压。当图中晶体管VT由导通变为截止时,流经继电器线圈的电流将迅速减小,这时线圈会产生很高的自感电动势与电源电压叠加后加在VT的c、e两极间,会使晶体管击穿,并联上快恢复二极管后,即可将线圈的自感电动势钳位于快恢复二极管的正向导通电压,此值硅管约,锗管约,从而避免击穿晶体管等驱动元器件。并联快恢复二极管时一定要注意快恢复二极管的极性不可接反,否则容易损坏晶体管等驱动元器件。继电器线圈断电瞬间,线圈上可产生高于线圈额定工作电压值30倍以上的反峰电压,对电子线路有极大的危害,通常采用并联瞬态抑制(又叫削峰)快恢复二极管或电阻的方法加以抑制,使反峰电压不超过50V,但并联快恢复二极管会延长继电器的释放时间3~5倍。 四川快恢复二极管MURF2060CTMUR1640CD是什么类型的管子?

    20A以下的快恢复及超快恢复二极管大都使用TO-220封装形式。从内部构造看,可分为单管、对管(亦称双管)两种。对管内部涵盖两只快恢复二极管,根据两只二极管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。图2(a)是C20-04型快恢复二极管(单管)的外形及内部构造。(b)图和(c)图分别是C92-02型(共阴对管)、MUR1680A型(共阳对管)超快恢复二极管的外形与结构。它们均使用TO-220塑料封装,主要技术指标见表1。几十安的快恢复二极管一般使用TO-3P金属壳封装。更大容量(几百安~几千安)的管子则使用螺栓型或平板型封装形式。2.检测方法1)测量反向恢复时间测量电路如图3。由直流电流源供规定的IF,脉冲发生器经过隔直电容器C加脉冲信号,运用电子示波器观察到的trr值,即是从I=0的日子到IR=Irr日子所经历的时间。设器件内部的反向恢电荷为Qrr,有关系式trr≈2Qrr/IRM由式()可知,当IRM为一定时,反向回复电荷愈小,反向回复时间就愈短。2)常规检测方式在业余条件下,运用万用表能检测快回复、超快恢复二极管的单向导电性,以及内部有无开路、短路故障,并能测出正向导通压降。若配以兆欧表,还能测量反向击穿电压。实例:测量一只超快恢复二极管,其主要参数为:trr=35ns。

    3—二极管芯片,4一下过渡层,5—连接桥,6—主电极,61—过孔,7—绝缘体,8—软弹性胶,9一外壳,91一定位凹槽,具体实施方式见图1所示的非绝缘双塔型二极管模块,包括底板l、二极管芯片3、主电极6以及外壳9,底板1使用镀镍铜板或其它导电板,而二极管芯片3的下端面通过下过渡层4固定连接在底板1上,二极管芯片3的上端面通过上过渡层2与连结桥板5的一侧固定连接,上过渡层2和下过渡层4均是能与二极管芯片3、底板1以及连通桥板5连通的钼片、钨片或可伐片等,通过上、下过渡层使二极管芯片3确实地与底板1和联接桥板5连结,该连接可使用焊接或粘接等固定方法,特别是钼片的热膨胀系数接近于二极管芯片,减小热应力。本实用新型的连接桥板5是兼具两个以上折弯的条板,如图2所示,连结桥板5具备三折,且连结桥板5为两边平板中部凸起的梯形;或连结桥板5为两边平板且中部突起弓形;连通桥板5也可以是多折,弯折后的连接桥板5能吸收和获释机器应力和热应力,联接桥板5的另一侧通过绝缘体7固定在底板1上,该绝缘体7是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片,可使用烧结或键合工艺制造,使用焊接或粘接等方法将主电极6、连结桥板5、绝缘体7以及底板l精确的固定连接,外壳9则固定在底板1上。MURB1560是什么类型的管子?

    6)的内侧与连接桥板(5)固定连通,主电极(6)的另一侧穿出外壳(9)并覆在外壳(9)顶部,且覆在外壳(9)顶部的主电极(6)上设有过孔(61)并与壳体(9)上的定位凹槽(91)对应,下过渡层(4)、二极管芯片(3)、上过渡层(2)、连结桥板(5)、绝缘体(7)的外周以及主电极(6)的一侧灌注软弹性胶(8)密封。2、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特点在于所述的连接桥板(5)为两端平板中部突起的梯形。3、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特点在于所述的连接桥板(5)为两边平板且中部突起弓形。4、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特性在于所述外壳(9)顶部的定位凹槽(91)的槽边至少设有两个平行的平面,且下部设有过孔。5、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特性在于所述的绝缘体(7)是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片。6、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特性在于所述的上过渡层(2)为钼片或钨片或可伐片。7、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特点在于所述的下过渡层(4)为钼片或钨片或可伐片。本实用新型关乎一种非绝缘双塔型二极管模块,包括底板、二极管芯片、主电极及外壳。MURF1660CT是什么类型的管子?TO263封装的快恢复二极管MUR2040CTR

MUR2020CT二极管的主要参数。TO247封装的快恢复二极管MUR3060CA

    外壳9的顶部有着定位凹槽91。见图1所示,本实用新型的主电极6为两个以上折边的条板,同样经弯曲后的主电极6也具吸收和释放机械应力和热应力的特色,主电极6的内侧与连接桥板5固定连接,主电极6的另一侧穿出外壳9并弯折后覆在外壳9顶部,而覆在外壳9顶部的主电极6上设有过孔61,该过孔61与壳体9上的定位凹槽91对应,定位凹槽91的槽边至少设有两个平行的平面,可对螺母展开定位,由于主电极6不受外力,可确保二极管芯片3不受外力影响,在定位凹槽91的下部设有过孔,确保螺栓不会顶在壳体9上,而下过渡层4、二极管芯片3、上过渡层2、联接桥板5、绝缘体7以及主电极6—侧的外周灌注软弹性胶8密封,将连结区域保护密封,再用环氧树脂灌注充满壳体空间。权利要求1、一种非绝缘双塔型二极管模块,包括底板(1)、二极管芯片(3)、主电极(6)以及外壳(9),其特点在于所述二极管芯片(3)的下端面通过下过渡层(4)固定连通在底板(1)上,二极管芯片(3)的上端面通过上渡层(2)与连接桥板(5)的一侧固定连接,连通桥板(5)是兼具两个以上折弯的条板,连结桥板(5)的另一侧通过绝缘体(7)固定在底板(1)上,顶部有着定位凹槽的外壳(9)固定在底板(1)上;所述的主电极(6)为两个以上折边的条板,主电极。TO247封装的快恢复二极管MUR3060CA

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