HDMI测试DDR3测试系列

LPDDR2 (低功耗 DDR2) : LPDDR2 釆用 HSUL_12 接口，I/O 口工作电压为 1.2V；时 钟信号频率为166〜533MHz；数据和命令地址(CA)信号速率333〜1066Mbps,并分别通过 差分选通信号和时钟信号的双沿釆样；控制信号速率为166〜533Mbps,通过时钟信号上升沿 采样；一般用于板载(Memory・down)设计，信号通常为点对点或树形拓扑，没有ODT功能。

LPDDR3 0氐功耗DDR3) : LPDDR3同样釆用HSUL_12接口，I/O 口工作电压为1.2V； 时钟信号频率为667〜1066MHz；数据和命令地址(CA)信号速率为1333〜2133Mbps,分别 通过差分选通信号和时钟信号的双沿釆样；控制信号速率为667〜1066Mbps,通过时钟上升 沿釆样；一般用于板载设计，数据信号一般为点对点拓扑，命令地址和控制信号一般也釆用 Fly-by走线，有些情况下可以使用树形走线；数据和选通信号支持ODT功能；也支持使用 Write Leveling功能调整时钟和选通信号间的延时偏移。 DDR3一致性测试是否适用于双通道或四通道内存配置？HDMI测试DDR3测试系列

每个 DDR 芯片独享 DQS，DM 信号；四片 DDR 芯片共享 RAS#，CAS#，CS#，WE#控制信号。·DDR 工作频率为 133MHz。·DDR 控制器选用 Xilinx 公司的 FPGA，型号为 XC2VP30_6FF1152C。得到这个设计需求之后，我们首先要进行器件选型，然后根据所选的器件，准备相关的设计资料。一般来讲，对于经过选型的器件，为了使用这个器件进行相关设计，需要有如下资料。

· 器件数据手册 Datasheet：这个是必须要有的。如果没有器件手册，是没有办法进行设计的（一般经过选型的器件，设计工程师一定会有数据手册）。 HDMI测试DDR3测试系列是否可以通过重新插拔DDR3内存模块解决一致性问题？

使用了一个 DDR 的设计实例，来讲解如何规划并设计一个 DDR 存储系统，包括从系统性能分析，资料准备和整理，仿真模型的验证和使用，布局布线约束规则的生成和复用，一直到的 PCB 布线完成，一整套设计方法和流程。其目的是帮助读者掌握 DDR 系统的设计思路和方法。随着技术的发展，DDR 技术本身也有了很大的改变，DDR 和 DDR2 基本上已经被市场淘汰，而 DDR3 是目前存储系统的主流技术。

并且，随着设计水平的提高和 DDR 技术的普及，大多数工程师都已经对如何设计一个 DDR 系统不再陌生，基本上按照通用的 DDR 设计规范或者参考案例，在系统不是很复杂的情况下，都能够一次成功设计出可以「运行」的 DDR 系统，DDR 系统的布线不再是障碍。但是，随着 DDR3 通信速率的大幅度提升，又给 DDR3 的设计者带来了另外一个难题，那就是系统时序不稳定。因此，基于这样的现状，在本书的这个章节中，着重介绍 DDR 系统体系的发展变化，以及 DDR3 系统的仿真技术，也就是说，在布线不再是 DDR3 系统设计难题的情况下，如何通过布线后仿真，验证并保证 DDR3 系统的稳定性是更加值得关注的问题。

多数电子产品，从智能手机、PC到服务器，都用着某种形式的RAM存储设备。由于相 对较低的每比特的成本提供了速度和存储很好的结合，SDRAM作为大多数基于计算机产品 的主流存储器技术被广泛应用于各种高速系统设计中。

DDR是双倍数率的SDRAM内存接口，其规范于2000年由JEDEC （电子工程设计发展 联合协会）发布。随着时钟速率和数据传输速率不断增加带来的性能提升，电子工程师在确 保系统性能指标，或确保系统内部存储器及其控制设备的互操作性方面的挑战越来越大。存 储器子系统的信号完整性早已成为电子工程师重点考虑的棘手问题。 进行DDR3一致性测试时如何准备备用内存模块？

高速DDRx总线概述

DDR SDRAM 全称为 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory» 中 文名可理解为“双倍速率同步动态随机存储器”。DDR SDRAM是在原单倍速率SDR SDRAM 的基础上改进而来的，严格地说DDR应该叫作DDR SDRAM,人们习惯称之为DDR。

DDRx发展简介

代DDR （通常称为DDR1）接口规范于2000年由JEDEC组织 发布。DDR经过几代的发展，现在市面上主要流行DDR3,而的DDR4规范也巳经发 布，甚至出现了部分DDR4的产品。Cadence的系统仿真工具SystemSI也支持DDR4的仿真 分析了。 DDR3内存的一致性测试可以修复一致性问题吗？HDMI测试DDR3测试系列

在DDR3一致性测试期间能否继续进行其他任务？HDMI测试DDR3测试系列

单击Check Stackup,设置PCB板的叠层信息。比如每层的厚度(Thickness)、介 电常数(Permittivity (Er))及介质损耗(LossTangent)。

 单击 Enable Trace Check Mode,确保 Enable Trace Check Mode 被勾选。在走线检查 流程中，可以选择检查所有信号网络、部分信号网络或者网络组(Net Gr。叩s)。可以通过 Prepare Nets步骤来选择需要检查的网络。本例釆用的是检查网络组。检查网络组会生成较详 细的阻抗和耦合检查结果。单击Optional： Setup Net Groups,出现Setup Net Groups Wizard 窗口。

在Setup NG Wizard窗口中依次指定Tx器件、Rx器件、电源地网络、无源器件及 其模型。 HDMI测试DDR3测试系列