安徽微波毫米波器件及电路芯片工艺技术服务

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司拥有先进的芯片研发与制造能力，能够高效地完成芯片流片，包括太赫兹芯片、微波毫米波芯片、光电集成芯片、异质异构集成芯片、碳电子器件等各个领域芯片。在芯片制造过程中，公司采用先进的设备和技术。公司拥有一支经验丰富且技术精湛的技术团队，该团队严格按照标准进行操作，确保每一道工序都能符合要求。同时，公司还注重研发创新，不断提高产品的性能。通过持续的技术改进和创新，公司研发的芯片得到了客户的认可和信赖。未来，南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将继续努力，进一步提升包括太赫兹器件、微波毫米波芯片、光电器件及电路等的研发与制造能力，为客户提供更好的服务。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供大功率GaN微波/毫米波/太赫兹二极管技术开发服务。安徽微波毫米波器件及电路芯片工艺技术服务

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司是一家专注于大功率氮化镓微波毫米波/太赫兹二极管研发的科技企业。公司凭借着多年来在领域内的经验积累和不断的技术创新，拥有了先进的产品开发技术。作为一家高科技企业，南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司注重人才培养和技术研发，致力于在大功率氮化镓微波毫米波/太赫兹产品领域中实现技术突破。公司集聚了一支高素质的技术团队，由一批有着丰富经验的工程师组成，公司对于新技术的开发和研究有着敏锐的嗅觉和深入的了解。公司拥有先进的研发设备，这些设备为公司的技术研发提供了良好的平台和条件。在未来，公司将继续加强技术创新和研发投入，致力于成为大功率氮化镓微波毫米波/太赫兹产品领域中的创新者。辽宁硅基氮化镓器件及电路芯片定制开发南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供InGaAs太赫兹零偏SBD技术开发服务。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的跨尺度材料热物性测试仪是针对超高导热材料自主研发的热物性测试仪器，可满足4英寸量级尺寸以下的任意形状、任意厚度的高导热材料（金刚石、SiC等）热物性测试，测试精度高，主要用于百微米量级厚度材料的热导率分析、微纳级薄膜或界面的热阻分析，可有效解决现有设备无法实现大尺寸、微米级厚度、及其超高热导率等材料的热评估难题。该设备数据自动采集系统和分析软件具有知识产权，采用半自动控制，可靠性高，操作便捷。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台可为客户提供全流程芯片制造工艺技术服务。平台拥有先进的设备和专业的团队，通过多道工艺环节，包括光刻、金属化、高温处理、键合等，提供技术支持，帮助客户实现芯片从设计到制造的全过程。该技术服务平台的优势在于，能够为客户提供高效、准确、定制化的服务。不论是在工艺的选择，还是在设备操作和技术咨询方面，平台都能够全力满足客户的需求。从技术咨询，到流片调试、产品测试，研究院将贴心地为客户提供技术服务。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化光电器件及电路开发方案和工艺加工服务。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司热情欢迎上下游企业入驻园区。中电芯谷科技产业园位于南京秦淮区，是一个拥有完善基础设施的现代化产业园区。中电芯谷科技产业园以高科技产业为主，聚集了多家企业。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司作为中电芯谷科技产业园的重要组成部分，自成立以来致力于高频器件的研发。公司拥有多项重要技术和成果。同时，公司也非常重视与上下游企业的合作与交流，在产品设计、市场营销等方面积极寻求合作伙伴，推动产业链的不断完善与创新，对于提升整个产业的竞争力和市场份额具有积极的意义。中电芯谷科技产业园还提供完备的服务支持，包括研发创新、财务税务、人力资源、营销推广等方面的专业指导和支持，帮助入驻企业在竞争激烈的市场中立足并获得成功。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司诚邀各位上下游企业加入中电芯谷科技产业园，共同谋求发展和进步，为行业带来更多的创新和机遇。芯谷高频研究院提供薄膜型SBD集成电路开发服务，适用于0.5THz以上、集成度要求高的太赫兹混频、倍频应用。河南太赫兹芯片加工

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院的CVD用固态微波功率源产品具有集成度高，尺寸小、寿命高等特性。安徽微波毫米波器件及电路芯片工艺技术服务

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务，可进行以下先进集成材料制备和研发：1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆，用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器；2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆，用于低损耗光学平台；3)AlGaAs-on-insulator，绝缘体上AlGaAs晶圆，用于光量子器件等新一代片上光源平台；4)Miro-Cavity-SOI，内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆，用于环栅GAA，MEMS等器件平台；5)SionSiC/Diamond，解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈；6)GaNonSiC，解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈；7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。安徽微波毫米波器件及电路芯片工艺技术服务