济南在线检测治具厂家

ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。ICT治具的优点：降低成本、减少检查操作工人、提高生产量。济南在线检测治具厂家

功能测试治具和ICT测试治具的区别，应用场景不同，功能测试治具主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。而ICT测试治具它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，成批量的板子，附加值高且定型的板子，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能等的测试。制作原理不同，功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试；而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类，使用他们的目的都是一样的，为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。青岛在线ICT自动化测试仪器销售公司ICT治具关键控制点：各种绕线需按规定用线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑。

ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢？ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品，那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢？能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计，生产管理人员加以分析，可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之各个解决、完善、指正，藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此，所以ICT测试治具的功能强大，能给客户带来巨大的效益，也能得到普遍的运用，大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。

制作ICT测试治具的使用工具有哪些呢？使用工具及材料制作测试治具的主要工具有：电脑、铁锤、绕线设备、螺丝刀、剪刀、针套、测试针、纤维板、导电胶、气缸、铜柱等。它的制作流程：调取资料、选点、转换为钻孔文件、钻孔、安装针套、绕线、插针、检验、保存、发放使用。测试治具可以根据客户提供之PCBA文件分析确定ICT夹具是否采用单面或者双面。配天板方便交换机种使用可调培林座，容易保养使用压克力&电木&frp材质(或指定)直接gerber文件处理，生成钻孔件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能，出货前我们还采用蓝胶对ICT夹具测试针效验确保测试过程中之精度。ICT测试治具是由针板、载板、天板组成的。

ICT测试治具中的探针如何选用？通常ICT测试治具的探针有很多的规格，针主要是由三个部份组成：一是针管，主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧，主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头，主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金，以上三个部分组装成一种探针。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定，PCB板上所要测试的点与点之间越近，选用探针的外径也就越细，国产的探针质量普通还可以的。一般超过0.31含0.31毫米的国产探针都过关，测试次数都可以保证在20万次到15万次左右，虽然尽快产品说是100万次，实际使用的效果也就在这个水平稍高一些而已，国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性，因为针的材料都是进口原料，所以进口和国产差别不大。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。南京在线检测仪器直销厂家

PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。济南在线检测治具厂家

ICT测试治具的应用：从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。济南在线检测治具厂家