应用场合以及选用时应注意的问题等供广大使用者参考。2.快恢复二极管模块工艺结构和特点图1超快恢复二极管模块内部电路连接图本模块是由二个或二个以上的FRED芯片按一定的电路(见图1)连成后共同封装在一个PPS(加有40%的玻璃纤维)外壳内制成,模块分绝缘型(模块铜底板对各主要电极的绝缘耐压Uiso≥)和非绝缘型二种,其特点(1)采用高、低温氢(H2)、氮(N2)混合气体保护的隧道炉和热板炉二次焊接工艺,使焊接温度、焊接时间和传送带速度之间有较好的匹配,并精确控制升温速度、恒温时同和冷却速度,使焊层牢固,几乎没有空洞,从而降低了模块热阻、保证模块出力,根据模块电流的大小,采用直接焊接或铝丝超声键合等方法引出电极,用RTV橡胶、及组份弹性硅凝胶和环氧树脂等三重保护,又加采用玻璃钝化保护的、不同结构的进口FRED芯片,使模块防潮、防震,工作稳定。(2)铜底板预弯技术:模块采用了高导热、高绝缘、机械强度高和易焊接,且热膨胀系数很接近硅芯片的氮化铝陶瓷覆铜板(ALNDBC板),使焊接后各材料內应力低,热阻小,并避免了芯片因应力而破裂。为了解决铜底板与DBC板间的焊接问题,除采用铜银合金外。并在焊接前对铜底板进行一定弧度的预弯。如图2(a),焊后如图2(b)。MUR3060CA是什么类型的管子?陕西快恢复二极管MURB2060CT
并能提高产品质量和劳动生产率的高频逆变装置将逐步替代目前我国正在大量生产、体积庞大、效率低和对电网污染严重的晶闸管工频电源,对加速我国电力电子产品的更新换代周期将起到决定性作用。现以高频逆变焊机和高频逆变开关型电镀整流装置为例,说明FRED的应用情况。(1))FRED模块在高频逆变焊机内使用情况图5是高频逆变焊机的方框图。FRED模块主要用于输出整流器环节和IGBT逆变器内。为了降低高频逆变器内由于高的开关频率所产生的谐波和波形畸变,缩小EMI滤波器的电容器和电感器的尺寸、有时,输入桥式整流器亦采用FRED模块,当然采用FRED替代普通整流管作输入三相整流桥,价格将比普通整流桥贵,但有些应用领域还是需要的,特别是利用FRED整流桥还可降低装置噪音15db,降低EMI滤波器电容器和电感器的尺寸和价格。采用比、逆变焊机重量约为工频的25%,节电40%,节材(钢和矽钢片)约70%左右。图5高频逆变焊机的方框图(2)FRED模块在高频开关型电镀电源内使用情况图6是高频开关型电镀整流装置方框图。FRED模块主要用于谐振软开关逆变器和高频整流器环节,其开关频率为50kHz,体积是晶闸管工频电镀装置的1/10,重量是晶闸管工频装置的1/25,大量节省了铜和矽钢片材料。TO220F封装的快恢复二极管MUR1060CTRMUR1620CD是什么类型的管子?
快恢复整流二极管属于整流二极管中的高频整流二极管,适用于高频率的电路场合,低频如工频50HZ以下用普通的整流二极管就好。快恢复二极管做整流二极管常用在在频率较高的逆变电路中。但是由于整流电路由于频率很低,故只对耐压有要求,只要耐压能满足,肯定是可以代用的,且快恢复二极管也有用于整流的情况,就是在开关电源次级整流部份,由于频率较高,只能使用快恢复二极管整流,否则由于二极管损耗太大会造成电源整体效率降低,严重时会烧毁二极管。另外快恢复二极管的价格较整流二极管贵很多,耐压越高越贵,所以一般是不会拿快恢复二代管使用的。之所以称其为快速恢复二极管,这是因为普通整流二极管一般工作于低频(如市电频率为50Hz),其工作频率低于3kHz,当工作频率在几十至几百kHz时,正反向电压变化的时间慢于恢复时间,普通整流二极管就不能正常实现单向导通了,这时就要用快速恢复整流二极管。快速恢复二极管的特点就是它的恢复时间很短,这一特点使其适合高频整流。快恢复二极管有一个决定其性能的重要参数——反向恢复时间。反向恢复时间的定义是,二极管从正向导通状态急剧转换到截止状态,从输出脉冲下降到零线开始。Trr越小的快速恢复二极管的工作频率越高。
快恢复二极管的反向恢复时间(trr)的定义:电流通过零点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。IF为正向电流,Irr为反向恢复电流,通常规定Irr=0.1IRM。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压,因此正向电流迅速降低,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件上流过反向电流IR,并且IR逐渐增大;在t=t2时刻达到反向恢复电流IRM值。此后受正向电压的作用,反向电流逐渐减小,并在t=t3时刻达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。快恢复二极管被广泛应用在电动车充电器上。
快恢复二极管是指反向恢复时间很短的二极管(5us以下),工艺上多采用掺金措施,结构上有采用PN结型结构,有的采用改进的PIN结构。其正向压降高于普通二极管(1-2V),反向耐压多在1200V以下。从性能上可分为快恢复和超快恢复两个等级。前者反向恢复时间为数百纳秒或更长,后者则在100纳秒以下。 肖特基二极管是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管,简称肖特基二极管(Schottky Barrier Diode),具有正向压降低(0.4--0.5V)、反向恢复时间很短(10-40纳秒),而且反向漏电流较大,耐压低,一般低于150V,多用于低电压场合。 这两种管子通常用于开关电源。MUR1640CD是什么类型的管子?广东快恢复二极管MURF2060CT
SF168CT是那种类型的二极管?陕西快恢复二极管MURB2060CT
GPP和OJ芯片工艺的区别就在P-N结的保护上。OJ结构的产品,采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。GPP结构的产品,芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。而OJ的保护胶,是覆盖在P-N结的表面。3.特性比较1)由于结构的不同,当有外界应力产生(比如进行弯角处理),器件进行冷热冲击,如果塑料封装体有漏气,等等情况下。OJ的产品,其保护胶和硅片结合的不牢固,就会出现保护不好的情况,使器件出现一定比率的失效。GPP产品则不会出现类似的情况。2)GPP二极管的可靠性高。首先,GPP常温下,漏电比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB(高温反向偏置,是衡量产品可靠性的重要标志参数)GPP要好很多,OJ的产品能承受100度左右的HTRB。而GPP在温度达到150度时,仍然表现非常出色。4.说明:以前OJ的产品限于DO系列的轴向封装,所以很多客户都使用片式封装(SMD)产品。因为片式产品,当时只能使用GPP芯片进行封装。但是,现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。 陕西快恢复二极管MURB2060CT