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关于PCBA制作ICT治具的注意事项，测试点：1、被测点应离板边或折边至少0.100＂。2、尽量避免将被测点置于SMT零件上，因为可接触锡面太小，而且容易压伤零件。3、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。定位孔：1、待测PCB须有2个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置较好在PCB之对角。2、定位孔选择以对角线，距离较远之2孔为定位孔。3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。4、定位孔(ToolingHole)直径较好为0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。温州在线检测仪器报价

ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。金华在线测试治具供应商ICT治具测试的盲点：当小电容与小电阻并联时，小电容无法被准确测量。

ICT测试治具的针应该如何保养？1、对测试针采用防尘套许多冶具厂提供防尘套以用来预防空污物掉落在测试针头与针管上。特别是空置或未使用的冶具。在真空的冶具里，灰尘会沉落在测试板的周围而当使用真空仪时会直接吸入不求上进测试针中。2、污渍清洁不建议用溶剂清洁测试针或使用溶剂浸泡来进行污渍清洁。因为溶剂可能会洗去及携带微粒进入测试针管和侵害测试针内壁的接触面，不将会很大引起阻抗的过速上升。保持测试针在清洁的状态下是有效的方法来大地减低失败率。3、针头再有一些状况不是只用刷子清洁就可以，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就是从冶具上移除测试针，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。

ICT测试治具：ICT测试治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。ICT测试治具是测试性治具中的一种，它也是当今工业生产中应用非常大范围的一种专业性治具。从现在使用的情况来看，很多机械设备生产企业，木工设备制造企业，都会使用到这种专门的测试工具。ICT测试治具操作简单。不得不说的是，有的测试治具使用起来是很麻烦的，需要专业性很强的工作人员才可以进行操作。这样的话，就在无形中加大了投入的成本，对企业发展是不利的。非常值得一说的是，它就不一样，它操作起来更加简单、方便，工作人员不需要担心操作难度大的问题。ICT治具测试的盲点：当大电阻与大电容并联时，大电阻无法被准确测量。

怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专门测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMDPAD较密之情况，可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。安装调试的时间长，检修困难。ICT测试治具的载板：用于放置保护被测试PCBA。在线测试仪器哪家好

在印刷电路板的生产制造过程中，多采用ICT(InCircuitTester)测试仪，通过相匹配的测试治具。温州在线检测仪器报价

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。温州在线检测仪器报价