企业商机
快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

    快恢复二极管FRD(FastRecoveryDiode)是近年来问世的新型半导体器件,具有开关特性好,反向恢复时间短、正向电流大、体积小、安装简便等优点。超快恢复二极管SRD(SuperfastRecoveryDiode),则是在快恢复二极管基础上发展而成的,其反向恢复时间trr值已接近于肖特基二极管的指标。它们可用于开关电源、脉宽调制器(PWM)、不间断电源(UPS)、交流电动机变频调速(VVVF)、高频加热等装置中,作高频、大电流的续流二极管或整流管,是极有发展前途的电力、电子半导体器件。1.性能特点(1)反向恢复时间反向恢复时间tr的定义是:电流通过零点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。IF为正向电流,IRM为反向恢复电流。Irr为反向恢复电流,通常规定Irr=。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压,因此正向电流迅速降低,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件上流过反向电流IR,并且IR逐渐增大;在t=t2时刻达到反向恢复电流IRM值。此后受正向电压的作用,反向电流逐渐减小,并在t=t3时刻达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。。MUR1660CD是什么类型的管子?天津快恢复二极管MURB3040CT

    以及逆变器和焊接电源中的功率开关的保护二极管和续流二极管。2.迅速软恢复二极管的一种方法使用缓冲层构造明显改善了二极管的反向恢复属性。为了缩短二极管的反向恢复时间,提高反向回复软度,同时使二极管具备较高的耐压,使用了缓冲层构造,即运用杂质控制技术由轻掺杂的N1区及较重掺杂的N2区构成N基区;二极管的正极使用由轻掺杂的P区与重掺杂的P+区镶嵌构成,该P-P+构造可以操纵空穴的注入效应,从而达到支配自调节发射效率和缩短反向回复时间的目的。图4使用缓冲层构造二极管示意图芯片设计原始硅片根据二极管电压要求,同常规低导通压降二极管设计参数相同。使用正三角形P+短路点构造,轻掺杂的P区表面浓度约为1017cm-3,短路点浓度约为1019cm-3。阴极面N1表面浓度约为1018cm-3,N2表面浓度约为1020cm-3。少子寿命控制目前少子寿命控制方式基本上有三种,掺金、掺铂和辐照,辐照也有多种方式,常用的方式是高能电子辐照。缓冲层构造的迅速二极管的少子寿命控制方式是使用金轻掺杂和电子辐照相结合的办法。图5缓冲层构造的迅速二极管的能带示意图从能带示意图中可以看出,在两个高补偿区之间形成一个电子圈套。当二极管处于反偏时,电子从二极管阴极面抽走。快恢复二极管MUR2060CTMUR2020CD是什么类型的管子?

二极管质量的好坏取决于芯片工艺。目前,行业内使用的二极管芯片工艺主要有两种:玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)。二极管的GPP工艺结构,其芯片P-N结是在钝化玻璃的保护之下。玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。而二极管的OJ工艺结构,其芯片P-N结是在涂胶的保护之下。采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化,保护P-N结获得电压。OJ的保护胶是覆盖在P-N结的表面。玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)特性对比玻璃钝化(GPP)和酸洗(OJ)芯片工艺由于结构的不同,当有外力产生时,冷热冲击,OJ工艺结构的二极管,由于保护胶和硅片不贴合,会产生漏气,导致器件出现一定比率的失效。GPP工艺结构的TVS二极管,可靠性很高,在150度的HTRB时,表现仍然很出色;而OJ工艺的产品能够承受100度左右的HTRB。

    外壳9的顶部有着定位凹槽91。见图1所示,本实用新型的主电极6为两个以上折边的条板,同样经弯曲后的主电极6也具吸收和释放机械应力和热应力的特色,主电极6的内侧与连接桥板5固定连接,主电极6的另一侧穿出外壳9并弯折后覆在外壳9顶部,而覆在外壳9顶部的主电极6上设有过孔61,该过孔61与壳体9上的定位凹槽91对应,定位凹槽91的槽边至少设有两个平行的平面,可对螺母展开定位,由于主电极6不受外力,可确保二极管芯片3不受外力影响,在定位凹槽91的下部设有过孔,确保螺栓不会顶在壳体9上,而下过渡层4、二极管芯片3、上过渡层2、联接桥板5、绝缘体7以及主电极6—侧的外周灌注软弹性胶8密封,将连结区域保护密封,再用环氧树脂灌注充满壳体空间。权利要求1、一种非绝缘双塔型二极管模块,包括底板(1)、二极管芯片(3)、主电极(6)以及外壳(9),其特点在于所述二极管芯片(3)的下端面通过下过渡层(4)固定连通在底板(1)上,二极管芯片(3)的上端面通过上渡层(2)与连接桥板(5)的一侧固定连接,连通桥板(5)是兼具两个以上折弯的条板,连结桥板(5)的另一侧通过绝缘体(7)固定在底板(1)上,顶部有着定位凹槽的外壳(9)固定在底板(1)上;所述的主电极(6)为两个以上折边的条板,主电极。超快恢复二极管可以使用在汽车音响上。

    这种铜底板尚存在一定弧度的焊成品,当模块压装在散热器上时,能保证它们之间的充分接触,有利于热传导,从而使模块的接触热阻降低,有利于模块的出力和可靠性。(3)由于FRED模块工作于高频(20kHZ以上),因此,必须在结构设计要充分考虑消除寄生电感等问题,为此,在电磁等原理基础上,充分考虑三个主电极形状、布局和走向,同时对键合铝丝长短和走向也作了合适安排。以减少模块内部的分布电感,确保二单元的分布电感一致,从而解决模块的噪音和发热问题,提高装置效率。3.主要技术参数图3是FRED模块导通和关断期间的电流和电压波形图,它显示了FRED器件从正向导通到反向恢复的全过程。其主要关断特性参数为:反向恢复时间trr=ta+tb(ta为少数载流子存储时间,tb为少数载流子复合时间);软度因子S=(表示器件反向恢复曲线的软度);反向恢复峰值电流:;反向恢复电荷。而导通参数为:反向重复峰值电压URRM.;正向平均电流IF(AV);正向峰值电压UFM;正向均方根电流IF(RMS)和正向浪涌电流IFSM等。图2(a)预弯后的铜底板(b)铜底板与DBC基板焊接后的合格品图3FRED导通和关断期间的电流和电压波形图这里需要注意的是:trr随所加反向电压UR的增加而增加,例如600V的FRED。MUR3060PT是什么类型的管子?重庆快恢复二极管MUR1060

MUR1620CTR是什么类型的管子?天津快恢复二极管MURB3040CT

    我们都知道快恢复二极管有个反向击穿的极限电压,绝大多数的快恢复二极管厂商都没把它写入数据手册,但在大多数情况下为了节省成本不可能将快恢复二极管反向耐压降额到50%左右使用,那么反向电压裕量是否足够,这对评估该快恢复二极管反向耐压应降多少额使用较为安全是有一定意义的。从下表中可看出,反向电压的裕量并不像网上所说的那样是额定反压的2~3倍。膝点反向电压为漏电流突变时的反向电压点。(快恢复二极管在常温某电压点下,其漏电流突然一下增大了几十上百倍,例如:某快恢复二极管在78V时漏电流为20μA,但在79V时漏电流为2mA,79V即为膝点反向电压)膝点反向电压虽然未使快恢复二极管完全击穿,但却严重影响了快恢复二极管的正常使用。而在高温下漏电流更易突变,此时的膝点反向电压就更低。所以一个快恢复二极管的反向电压应降额值为多少才较为正确合理,更应该从物料的使用环境温度和实际使用的导通电流来测试膝点反向电压值,然后再来确定裕量降额值。好的电路设计在对快恢复二极管参数的选择时,不仅要考虑常温的参数,也要考虑在高低温环境下的一些突变参数。知道快恢复二极管的这些特性关系往往会给工程师的选管以及电路故障的分析带来事半功倍的效果。 天津快恢复二极管MURB3040CT

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