企业商机
快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

    下降开关速度或采用缓冲电路可以减低尖峰电压。增加缓冲电路会增加电路成本并且使电路设计变繁复。这都是我们所不期望的。本文介绍了迅速软恢复二极管及其模块。该模块电压范围从400V到1200V,额定电流从60A~400A不等。设计上该模块使用外延二极管芯片,该芯片使用平面结终止结构,玻璃钝化(图1)并有硅橡胶维护。恢复特点如图2所示。图1图2快速软恢复二极管的基区和正极之间使用缓冲层构造,使得在空间电荷区扩张后的剩余基区内驻留更多的残存电荷,并且驻留时间更长,提高了二极管的软度。快回复二极管的软度由图2定义。软度因子反向峰值电压由下式确定:VR为加在二极管上的反向电压。二极管道软度因子越大,在关断过程中产生的反向峰值电压越低,使开关器件及整个电路处于较安全的状况。一般国内生产的迅速二极管其反向回复时间较长,大概在1~6µs,软度因子约为,国内有多家整流器制造公司也在研究迅速软恢复二极管,电流较大,但软度因子在~。传统的迅速整流二极管用到掺金或铂的外延片以支配载流子寿命,但这些二极管表现出了以下的技术缺陷:1.正向电压降Vf随着温度的升高而下降;2.高温下漏电流大;3.高温下迅速di/dt时开关不平稳。MUR1620CA是什么类型的管子?TO247封装的快恢复二极管MUR1060CTR

    肖特基二极管和快恢复二极管两种二极管都是单向导电,可用于整流场合。区别是普通硅二极管的耐压可以做得较高,但是它的恢复速度低,只能用在低频的整流上,如果是高频的就会因为无法快速恢复而发生反向漏电,将导致管子严重发热烧毁;肖特基二极管的耐压能常较低,但是它的恢复速度快,可以用在高频场合,故开关电源采用此种二极管作为整流输出用,尽管如此,开关电源上的整流管温度还是很高的。快恢复二极管是指反向恢复时间很短的二极管(5us以下),工艺上多采用掺金措施,结构上有采用PN结型结构,有的采用改进的PIN结构。其正向压降高于普通二极管(1-2V),反向耐压多在1200V以下。从性能上可分为快恢复和超快恢复两个等级。前者反向恢复时间为数百纳秒或更长,后者则在100纳秒以下。肖特基二极管是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管,简称肖特基二极管(SchottkyBarrierDiode),具有正向压降低()、反向恢复时间很短(10-40纳秒),而且反向漏电流较大,耐压低,一般低于150V,多用于低电压场合。这两种管子通常用于开关电源。肖特基二极管和快恢复二极管区别:前者的恢复时间比后者小一百倍左右,前者的反向恢复时间大约为几纳秒~!前者的优点还有低功耗,大电流。 重庆快恢复二极管MUR1660CTMUR1620CS是什么类型的管子?

    迅速软恢复二极管模块化技术与应用著者:海飞乐技术时间:2018-05-2320:43摘要在高频应用中为了减小电路损耗和防范过电压尖峰对器件的损坏,需迅速软恢复二极管。硬开关过程中存在二极管反向回复电流(Irm)增加了开关器件开通损耗率和过电压尖峰,并且在迅速di/dt开关时能够产生电磁干扰。本文介绍了使用特别工艺设计的迅速软恢复二极管。该二极管是为高频应用而设计的,在高频应用方面有着平稳的开关属性。本文还介绍了用该二极管制造的200A绝缘型和非绝缘型迅速软恢复二极管模块及其应用。1.快速软恢复二极管介绍大功率快速软恢复二极管主要运用在高频电力电子电路中,它与主回路中的晶闸管或IGBT等新型电力半导体开关器件相并联,开关器件反向时,流过负载中的无功电流,减少电容的充电时间,同时抑止因负载电流瞬时反向而感应的过电压尖峰。为了提高开关器件及电力电子线路的可靠性和稳定性,须要采用迅速软恢复二极管。快速软恢复二极管可以减小高频电路的损耗。在硬开关过程中存在的主要疑问是:二极管反向回复电流(Irm)增加了开关器件开通损耗率,并且在迅速di/dt开关时能够产生电磁干扰。如果反向回复电流迅速返回零点,就会产生尖峰电压和电磁干扰。

    其半导体材质使用硅或砷化镓,多为N型半导体。这种器件是由多数载流子导电的,所以,其反向饱和电流较以少数载流子导电的PN结大得多。由于肖特基二极管中少数载流子的存贮效应甚微,所以其频率响为RC时间常数限制,因而,它是高频和迅速开关的完美器件。其工作频率可达100GHz。并且,MIS(金属-绝缘体-半导体)肖特基二极管可以用来制作太阳能电池组或发光二极管。快恢复二极管:有,35-85nS的反向恢复时间,在导通和截止之间快速变换,提高了器件的使用频率并改善了波形。快恢复二极管在制造工艺上使用掺金,单纯的扩散等工艺,可获得较高的开关速度,同时也能得到较高的耐压.目前快恢复二极管主要运用在逆变电源中做整流元件.快回复二极管FRD(FastRecoveryDiode)是近年来问世的新型半导体器件,具开关属性好,反向回复时间短、正向电流大、体积小、安装简单等优点。超快恢复二极管SRD(SuperfastRecoveryDiode),则是在快回复二极管基石上发展而成的,其反向回复时间trr值已接近于肖特基二极管的指标。它们可普遍用以开关电源、脉宽调制器(PWM)、不间断电源(UPS)、交流电意念变频调速(VVVF)、高频加热等设备中,作高频、大电流的续流二极管或整流管。MURB3060CT是什么类型的管子?

    发明内容本实用新型的目的是提供一种在安装以及运行过程中能下降二极管芯片的机器应力和热应力,能提高二极管工作可靠性的非绝缘双塔型二极管模块。本实用新型为达到上述目的的技术方案是一种非绝缘双塔型二极管模块,包括底板、二极管芯片、主电极以及外壳,其特性在于所述二极管芯片的下端面通过下过渡层固定连结在底板上,二极管芯片的上端面通过上渡层与连接桥板的一侧固定连接,联接桥板是具备两个以上折弯的条板,连通桥板的另一侧通过绝缘体固定在底板上,顶部具定位凹槽的外壳固定在底板上;所述的主电极为两个以上折边的条板,主电极的内侧与连通桥板固定连接,主电极的另一侧穿出外壳并覆在外壳顶部,且覆在外壳顶部的主电极上设有过孔与壳体上的定位凹槽对应,下过渡层、二极管芯片、上过渡层、连通桥板、绝缘体的外周以及主电极的一侧灌注软弹性胶密封。本实用新型使用上述技术方案后兼具以下的优点1、本实用新型将有着折弯的连接桥板的两侧分别固定在二极管芯片和主极板之间,而二极管芯片和连接桥板的一侧分别连通在底板上,当二极管受到机器应力和热应力后,可通过连结桥板的变形来获释所受到的应力,加之主电极也为折弯的条板。MUR2020CD是什么类型的管子?TO247封装的快恢复二极管MURF1060

MURF3040CT是什么类型的管子?TO247封装的快恢复二极管MUR1060CTR

    8、绝缘涂层;9、电隔离层;10、粘合层。实际实施方法下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案展开明了、完整地描述,显然,所叙述的实施例是本实用新型一部分推行例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域平常技术人员在从未做出创造性劳动前提下所赢得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。如图1、2所示,现提出下述实施例:一种高压快回复二极管芯片,包括芯片本体1,所述芯片本体1裹在热熔胶2内,所述热熔胶2裹在在封装外壳3内,所述封装外壳3由金属材质制成,所述封装外壳3的内部设有散热组件,所述散热组件包括多个散热杆4,多个散热杆4呈辐射状固定在所述芯片本体1上,所述散热杆4的另一端抵触在所述封装外壳3的内壁,所述散热杆4与所述芯片本体1的端部上裹有绝缘膜5,所述散热杆4的内部中空且所述散热杆4的内部填入有冰晶混合物6。在本实施例中,所述封装外壳3的壳壁呈双层构造且所述封装外壳3的壳壁的内部设有容纳腔7,所述容纳腔7与所述散热杆4的内部连接,所述容纳腔7的内部也填入有冰晶混合物6。散热杆4内融解的冰晶混合物6不停向外传递,充分传热。在本实施例中,所述散热杆4至少设有四根。TO247封装的快恢复二极管MUR1060CTR

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