企业商机
快恢复二极管基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • MUR3040CT
  • 半导体材料
  • 管脚引出方式
  • 共阴极
  • 内部结构
  • 双管/对管
  • 封装方式
  • 塑料封装,环氧树脂封装
  • 正向电压降
  • 1.3
  • 最大反向工作电压
  • 400
  • 额定整流电流
  • 30
  • 外形尺寸
  • TO-220AB
快恢复二极管企业商机

    6)的内侧与连接桥板(5)固定连通,主电极(6)的另一侧穿出外壳(9)并覆在外壳(9)顶部,且覆在外壳(9)顶部的主电极(6)上设有过孔(61)并与壳体(9)上的定位凹槽(91)对应,下过渡层(4)、二极管芯片(3)、上过渡层(2)、连结桥板(5)、绝缘体(7)的外周以及主电极(6)的一侧灌注软弹性胶(8)密封。2、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特点在于所述的连接桥板(5)为两端平板中部突起的梯形。3、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特点在于所述的连接桥板(5)为两边平板且中部突起弓形。4、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特性在于所述外壳(9)顶部的定位凹槽(91)的槽边至少设有两个平行的平面,且下部设有过孔。5、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特性在于所述的绝缘体(7)是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片。6、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特性在于所述的上过渡层(2)为钼片或钨片或可伐片。7、根据权利要求1所述的非绝缘双塔型二极管模块,其特点在于所述的下过渡层(4)为钼片或钨片或可伐片。本实用新型关乎一种非绝缘双塔型二极管模块,包括底板、二极管芯片、主电极及外壳。MURF2020CT是什么类型的管子?TO247封装的快恢复二极管MUR2060CA

    下降开关速度或采用缓冲电路可以减低尖峰电压。增加缓冲电路会增加电路成本并且使电路设计变繁复。这都是我们所不期望的。本文介绍了迅速软恢复二极管及其模块。该模块电压范围从400V到1200V,额定电流从60A~400A不等。设计上该模块使用外延二极管芯片,该芯片使用平面结终止结构,玻璃钝化(图1)并有硅橡胶维护。恢复特点如图2所示。图1图2快速软恢复二极管的基区和正极之间使用缓冲层构造,使得在空间电荷区扩张后的剩余基区内驻留更多的残存电荷,并且驻留时间更长,提高了二极管的软度。快回复二极管的软度由图2定义。软度因子反向峰值电压由下式确定:VR为加在二极管上的反向电压。二极管道软度因子越大,在关断过程中产生的反向峰值电压越低,使开关器件及整个电路处于较安全的状况。一般国内生产的迅速二极管其反向回复时间较长,大概在1~6µs,软度因子约为,国内有多家整流器制造公司也在研究迅速软恢复二极管,电流较大,但软度因子在~。传统的迅速整流二极管用到掺金或铂的外延片以支配载流子寿命,但这些二极管表现出了以下的技术缺陷:1.正向电压降Vf随着温度的升高而下降;2.高温下漏电流大;3.高温下迅速di/dt时开关不平稳。天津快恢复二极管MURB1660MUR2020CTR是什么类型的管子?

    是极有发展前景的电力、电子半导体器件。1.性能特点1)反向恢复时间反向恢复时间tr的概念是:电流通过零点由正向变换到规定低值的时间间距。它是衡量高频续流及整流器件性能的主要技术指标。反向回复电流的波形如图1所示。IF为正向电流,IRM为反向回复电流。Irr为反向回复电流,通常规定Irr=。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压忽然变为反向电压,因此正向电流很快下降,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件上流过反向电流IR,并且IR日渐增大;在t=t2日子达到反向回复电流IRM值。此后受正向电压的效用,反向电流日趋减少,并在t=t3日子达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相像之处。2)快回复、超快恢复二极管的结构特点快恢复二极管的内部构造与平常二极管不同,它是在P型、N型硅材质中间增加了基区I,组成P-I-N硅片。由于基区很薄,反向回复电荷很小,减少了trr值,还下降了瞬态正向压降,使管子能经受很高的反向工作电压。快回复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值电压可达几百到几千伏。超快恢复二极管的反向恢复电荷更进一步减少,使其trr可低至几十纳秒。

    其型号为MFST),由于这种模块与使用3~5平常整流二极管相比之下具反向回复时间(trr)短,反向回复峰值电流(IRM)小和反向回复电荷(Qrr)低的FRED,因而使变频的噪声减低,从而使变频器的EMI滤波电路内的电感和电容大小减少,价位下滑,使变频器更易合乎国内外抗电磁干扰(EMI)规范。1模块的构造及特征FRED整流桥开关模块是由六个超快恢复二极管芯片和一个大功率高压晶闸管芯片按一定电路连成后联合封装在一个PPS(加有40%玻璃纤维)外壳内制成,模块内部的电联接方法如图1所示。图中VD1~VD6为六个FRED芯片,互相联成三相整流桥、晶闸管T串接在电桥的正输出端上。图2示出了模块外形构造示意图,现将图中的主要结构件的机能分述如下:1)铜基导热底板:其机能为陶瓷覆铜板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的构造基石。因此,它须要具备高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板开展高温焊接,又因它们之间热线性膨胀系数(铜为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相距较大,为此,除需使用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要展开一定弧度的预弯,这种存在s一定弧度的焊制品,能在模块设备到散热器上时,使它们之间有充分的接触,从而下降模块的接触热阻。MUR2040CS是什么类型的管子?

    主电极的一侧固定连通在连接桥板上,使主电极也能获释机器应力和热应力,因此可通过联接桥板以及主电极减低二极管芯片的机器应力和热应力,有效性地下降了二极管在长期工作中因机械震动以及发热所产生的机器应力和热应力。2、本实用新型由于在壳体的顶部设有用于紧固件定位用的定位凹槽,而覆在壳体顶部的主电极上设有过孔并与壳体上的定位凹槽对应,由于螺钉安装时的力矩方向为程度方向,因此在模块装配及电极装配的过程中,主电极不再受外部机器应力的影响,故二极管芯片并未机器应力的效用,在工作运转时也不会受到机器应力的影响,提高了二极管工作可靠性。3、本实用新型通过软弹性胶对下过渡层、二极管芯片、上过渡层、连接桥板、绝缘体以及主电极灌注密封,因此二极管芯片能通过软弹性胶进行保护,不仅使连结桥板和主电极能获释因振动而产生的机器应力以及工作中所产生的热应力,而且通过软弹性胶使热应力不会功用于二极管芯片上,因此二极管工作可靠性获取很大提高。以下结合附图对本实用新型的实施例作更进一步的详实描述。图1是已有非绝缘双塔型二极管模块的构造示意图。图2是本实用新型的非绝缘双塔型二极管模块的构造示意图。其中1—底板,2—上过渡层。MUR3020CA是什么类型的管子?ITO220封装的快恢复二极管MUR2060CT

MUR2040CT是快恢复二极管吗?TO247封装的快恢复二极管MUR2060CA

    选择快恢复二极管时,主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。但我们却很少知道其在不同电流、不同反向电压、不同环境温度下的关系是怎样的,在电路设计中知道这些关系对选择合适的快恢复二极管显得极为重要,尤其是在功率电路中。在快恢复二极管两端加反向电压时,其内部电场区域变宽,有较少的漂移电流通过PN结,形成我们所说的漏电流。漏电流也是评估快恢复二极管性能的重要参数,快恢复二极管漏电流过大不仅使其自身温升高,对于功率电路来说也会影响其效率,不同反向电压下的漏电流是不同的,关系如图4所示:反向电压愈大,漏电流越大,在常温下肖特基管的漏电流可忽略。其实对快恢复二极管漏电流影响的还是环境温度,下图5是在额定反压下测试的关系曲线,从中可以看出:温度越高,漏电流越大。在75℃后成直线上升,该点的漏电流是导致快恢复二极管外壳在额定电流下达到125℃的两大因素之一,只有通过降额反向电压和正向导通电流才能降低快恢复二极管的工作温度。 TO247封装的快恢复二极管MUR2060CA

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