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(3)电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。(4)时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。(5)石英晶体振荡器外壳要接地。(6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。(7)印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(8)单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线、地线尽量粗。(9)I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热。深圳专业PCB培训怎么样

DDR的PCB布局、布线要求4、对于DDR的地址及控制信号，如果挂两片DDR颗粒时拓扑建议采用对称的Y型结构，分支端靠近信号的接收端，串联电阻靠近驱动端放置（5mm以内），并联电阻靠近接收端放置（5mm以内），布局布线要保证所有地址、控制信号拓扑结构的一致性及长度上的匹配。地址、控制、时钟线（远端分支结构）的等长范围为≤200Mil。5、对于地址、控制信号的参考差分时钟信号CK\CK#的拓扑结构，布局时串联电阻靠近驱动端放置，并联电阻靠近接收端放置，布线时要考虑差分线对内的平行布线及等长(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供电电源是2.5V，对于控制芯片及DDR芯片，为每个IO2.5V电源管脚配备退耦电容并靠近管脚放置，在允许的情况下多扇出几个孔，同时芯片配备大的储能大电容；对于1.25VVTT电源，该电源的质量要求非常高，不允许出现较大纹波，1.25V电源输出要经过充分的滤波，整个1.25V的电源通道要保持低阻抗特性，每个上拉至VTT电源的端接电阻为其配备退耦电容。湖北高效PCB培训包括哪些同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小，形状与结构图完全一致，所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性：禁布区设置禁止布局、禁止布线属性；限高区域设置对应高度限制属性；亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask；板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask，距导轨内沿2mm范围内，禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域，客户有特殊要求除外。

泪滴的作用主要有如下几点：1、增大焊盘机械强度，避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观；2、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，或者钻孔偏向导线时，避免出现连接处的裂缝而开路，且易于清洗蚀刻药水，不留清洗死角；3、信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化；同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

孔径和焊盘尺寸元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的(0.15~0.3)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用0.8mm的孔径，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(2.5~3)。过孔，一般被使用在多层PCB中，它的小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6:1。高速信号时，过孔产生(1~4)nH的电感和(0.3~0.8)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。培训机构通常会加强学员的团队协作能力和创新意识。深圳专业PCB培训走线

·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。深圳专业PCB培训怎么样

多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。深圳专业PCB培训怎么样