氧化石墨烯的研究热潮也吸引了国内外材料植被研究的兴趣,石墨烯材料的制备方法已报道的有:机械剥离法、化学氧化法、晶体外延生长法、化学气相沉积法、有机合成法和碳纳米管剥离法等。1、微机械剥离法2004年,Geim等***用微机械剥离法,成功地从高定向热裂解石墨上剥离并观测到单层石墨烯。Geim研究组利用这一方法成功制备了准二维石墨烯并观测到其形貌,揭示了石墨烯二维晶体结构存在的原因。微机械剥离法可以制备出高质量石墨烯,但存在产率低和成本高的不足,不满足工业化和规模化生产要求,目前只能作为实验室小规模制备。2、化学气相沉积法化学气相沉积法(ChemicalVaporDeposition,CVD)***在规模化制备石墨烯的问题方面有了新的突破。CVD法是指反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。麻省理工学院的Kong等、韩国成均馆大学的Hong等和普渡大学的Chen等在利用CVD法制备石墨烯。他们使用的是一种以镍为基片的管状简易沉积炉,通入含碳气体,如:碳氢化合物,它在高温下分解成碳原子沉积在镍的表面,形成石墨烯,通过轻微的化学刻蚀,使石墨烯薄膜和镍片分离得到石墨烯薄膜。氧化石墨烯的含氧官能团可以用于晶体的结合位点。云南氧化石墨烯导热
在过去的几十年里,随着工业的快速发展,环境污染和石化燃料资源枯竭问题日益严重,设计和制备能够有效转换和利用太阳能等可再生能源的新型热管理材料成为了目前急需解决的难题。另外,由于电子设备组件正在逐渐向微型化、集成化方向发展,这种趋势会导致设备在运行过程中产生大量热量,从而影响其可靠性、稳定性和安全性。因此,制备具有高导热的散热材料是促进电子设备发展的关键问题之一。由于石墨烯具有高本征热导率、高比表面积及优异的机械性能,被作为制备热能存储材料、散热材料等热管理材料的理想选择。黑龙江生产氧化石墨烯商家第六元素石墨烯产品品种多。
当今世界面临着严峻的环境与能源挑战。传统能源如煤、石油的不断消耗以及环境的日益恶化严重影响了人类的日常生活以及社会的正常发展。因而开发更为高效与环境友好的能源设备越来越得到人们的强烈关注。为**的初代锂离子二次电池以其在能量密度与操作电压上明显优于传统铅酸与镍镉电池的优势,迅速应用于便携电子设备电池市场。其后,随着具有环境友好、成本低廉、循环性能稳定等诸多优势的以磷酸铁锂为**的正极材料的报道[6,7],锂离子二次电池的应用也扩展到混合动力汽车与纯电动汽车领域。然而目前锂离子电池电极材料还存在着诸多问题,如较低的电子电导率与锂离子迁移效率、嵌脱锂过程中巨大的体积变化、电极材料与电解液的副反应造成的容量损失以及活性物质不可逆的结构变化制约材料的循环稳定性等。另外,由于目前常用的锂离子电池正极材料固有的理论容量限制,实际应用的锂离子电池的比能量密度很难突破250Wh/kg[8],因而难以满足其在高比能量电池领域的长远发展。在这种背景下,锂硫电池作为一种新的电化学储能体系,以其超高的理论能量密度(2600Wh/kg)以及单质硫储量丰富、环境友好的特点,成为高比能二次电池的研究热点。
化学气十日沉干jI法制备三维石烯的j制箭烯卡¨似,以甲烷为碳源.氧气和氩气为辅助怵,泡沫过渡金属底l-2h:积基形状类似的泡沫状烯,利川划蚀液将冷却后带底的f器烯泡沫中的坫划脚if'b:.从mj火僻九支撑构架的j维石烯泡沫。(、h{21]等利ff】化学气相沉I法分)j』J平f1l曲泡沫镍底f:.制舒r具有三维连通络纳fjlJ的鞋烯泡沫材料。研究发现.石墨烯泡沫完整地制色!淋J的纳构.以尢缝连接的力‘式卡勾成r全连通的体.仃低J奠、大扎隙率、高比表面积和优异的电荷他能力等特点。Wu等利用该方法也成功制备J,氮掺杂维r烯泡沫..此外.利用这种方法还能获得各种具有优砰特性的维r烯泡沫。。Iiu等以泡沫Ni为呔.通过化学卡¨fjl成功制备rJfj于*胚抗原检测的大孔维烯泡沫。 石墨烯导热性能优异,可制备导热复合材料、散热涂料等。
大规模制备高质量的石墨烯晶体材料是所有应用的基础,发展简单可控的化学制备方法是**为方便、可行的途径,这需要化学家们长期不懈的探索和努力;石墨烯的化学修饰:将石墨烯进行化学改性、掺杂、表面官能化以及合成石墨烯的衍生物,发展出石墨烯及其相关材料(grapheneandrelatedmaterials),来实现更多的功能和应用;石墨烯的表面化学:由于石墨烯晶体独特的原子和电子结构,气体分子与石墨烯表面间的相互作用将表现出许多特有的现象,这将为表面化学特别是表面催化研究提供一个独特的模型表面;同时石墨烯具有完美的两维周期平面结构,可以作为一个理想的催化剂载体,金属/石墨烯体系将为表面催化研究提供一个全新的模型催化研究体系。氧化石墨烯分散液含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团。内蒙古新型氧化石墨烯售价
石墨烯的结构非常稳定,碳碳键(carbon-carbon bond)为1.42。云南氧化石墨烯导热
随着电子设备的功率密度越来越高,其热管理己成为至关重要的问题。近年来,由于具有优异的导热性和良好的机械强度,石墨烯薄膜被认为是用于电子器件中散热材料(HDM)、热界面材料(TIM)的理想选择。0〇1^[5(^等人提出了一种改进的辊涂方法制备石墨薄膜,然后通过机械压制、石墨化处理得到了大尺寸、高密度的高导热石墨烯薄膜,由于具有高度有序、逐层堆叠的微观结构以及几乎没有面内缺陷的石墨烯片,其面内导热率比较高可达826.0Wnr1K4,并具有良好的热稳定性和优异的柔韧性。由于其优异的性能,这种石墨烯薄膜在LED封装中表现出出色的热管理能力,并且能够在高温环境下工作,具有良好的应用前景。云南氧化石墨烯导热