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ICT测试治具的产生是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。测试治具可以分为几个种类，包括ICT测试治具，功能测试治具，FCT测试治具等几个类别。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质(或指定)，直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。ICT测试治具能够对中小规模的集成电路进行功能测试。上海在线ICT自动化测试仪器销售公司

ICT测试原理：1)跳线测试：跳线是跨接印制板做连线用的，只有通断两种情况。测试其电阻阻值就可以判断好坏。测试方法和测试电阻是相同的。2)IC测试：一般地讲，对IC只测试其引脚是否会有连焊、虚焊的情况，至于IC内部性能如何是无法测试出来的。测试方法是将IC的各引脚对电源VCC引脚的正反向电压测试一遍，再将各引脚对IC接地端GND引脚的正反向电压测试一遍。与正常值进行比较，有不正常的可以判断该引脚连焊或虚焊。有利于提高产品的质量和测试效率。无锡在线ICT测试仪器品牌ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：零件不良：所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到；b．测试点氧化；c．测试点有东西挡住；d．测试点在防焊区。

ICT测试治具：在进行在线测试作业时，受电路板结构尺寸、在线测试时测试机构对电路板的接触作用力以及安装误差等因素的影响，所述雕刻工具与电路板实际相对位置与理论相对位置之间通常会具有一定偏差，本实用新型的ICT测试治具通过设置所述浮动机构能保证雕刻工具始终抵压在待测试电路板上，以克服所述偏差，这样就可从根本上解决标记作业中发生漏标记、雕刻工具卡在电路板上甚至导致损坏电路板的问题。进一步的，所述浮动机构包括弹性组件和浮动量限制机构，所述浮动量限制机构能调节所述弹性组件的轴向伸缩量以使雕刻工具在所述设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试电路板上。所谓零件不良是指在ICT测试时，显示OpenFail零件不良打印报表中量测值与该零件的标准值不一致。

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。ICT治具是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上。无锡在线ICT测试仪器品牌

ICT治具验收审核标准：天板同底版结合是否稳定压棒分布是否合理，是否有可能压到PCBA上零件线材。上海在线ICT自动化测试仪器销售公司

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。上海在线ICT自动化测试仪器销售公司