企业商机
真空烘箱基本参数
  • 品牌
  • 宏誉科技
  • 型号
  • HY-608-100
真空烘箱企业商机

    橡胶的种类随着室温硫化胶料的增加和高温硫化的出现,硫化温度趋向两个极端。从提高硫化效率来说,应当认为硫化温度越高越好,但实际上不能无限提高硫化温度。橡胶为高分子聚合物,高温会使橡胶分子链产生裂解反应,导致交联键断裂,即出现“硫化返原”现象,从而使硫化胶的物理机械性能下降。综合考虑各橡胶的耐热性和“硫化返原”现象,各种橡胶建议的硫化温度如下:NR比较好在140-150℃,比较高不超过160℃;顺丁橡胶、异戊橡胶和氯丁橡胶比较好在150-160℃,比较高不超过170℃丁苯橡胶、丁腈橡胶可采用150℃以上,但比较高不超过190℃;丁基橡胶、三元乙丙橡胶一般选用160-180℃,比较高不超过200℃;硅橡胶、氟橡胶一般采用二段加硫,一段温度可选170-180℃,二段硫化则选用200-230℃,按工艺要求可在4-24h范围内选择。 箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。衢州真空烘箱适用范围

真空烘箱

    在食药品等行业中,干燥设备是缺一不可的设备。干燥设备的好坏影响产品的有效性和保质期。其中,真空烘箱是干燥界的“小能手”,在很多行业中有着独有的作用。从长远来看,真空烘箱具有广阔的市场前景,但要想获得更好的发展,相关的设备制造企业必须不断推进技术创新,提高产品竞争力,才能保住真空烘箱在干燥界的地位。真空烘箱具有以下几个优势:首先,真空烘箱在低压下干燥时氧气含量低,能避免干燥物料氧气化变质,可干燥易燃易爆的危险品。其次,普通的干燥箱不能干燥易燃易爆物,而真空箱可在低温下使物料中的养分液体变气体,便于干燥热敏性物料。此外,真空烘箱能回收干燥物料中的宝贵和有用的成分,还可避免干燥物料中有毒有害事物的排放,可变成环保类型的绿颜色干燥。金华进口数显真空烘箱价格放气阀橡皮塞若旋转困难,可在内涂上适量油脂润滑。

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由外及里,干燥箱的内胆有两种选择,一是镀锌板,二是镜面不锈钢。镀锌板在长期使用过程中容易生锈,不利于保养;镜面不锈钢外观整洁,易于保养,使用寿命长,属市场上较好的内胆材质,但是价格要稍高于镀锌板。 内胆的样品架子一般有两层,可根据客户的要求增添。由于样品架的质量是由不锈钢压制而成,且多增加的架子不利于内部热风的循环,加大风机的质量要求,所以每加一个架子的成本在三百元之间。国内干燥箱的保温材质主要是以纤维棉为主,少数采用聚氨酯。

烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。真空箱外壳必须有效接地,以保证使用安全。

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    热对流真空烘箱,包括真空箱体和密封门,真空箱体的箱口采用法兰面,此面与箱体密封门紧密贴合,避免真空泄漏。真空箱体内壁设置无孔镜面不锈钢板13、有孔镜面不锈钢板14,这两种不锈钢板组合配对装配,与无孔镜面不锈钢板14靠箱体内壁,有孔镜面不锈钢板13在箱体内表面,两钢板间距为5—15mm,无孔镜面不锈钢板用来反射热量,热量通过小孔回到箱体中,减少热量损失。在箱体顶部内壁设置有孔镜面不锈钢板12。箱体顶部和下部左右两边各设置有氮气进气口,可以实现氮气快速扩散到箱体内部各地方。真空箱体在工作的时候,真空度控制在10~50pa之间,温度控制在80~110℃,这样电池中的水份会变成水蒸汽扩散在箱体中,原箱体中也有少量的空气,真空干燥箱保温保压一段时间后,箱体中的水蒸汽达到一定的量后,为了将水蒸汽排出,需向箱体中充入氮气,因为氮气的分子质量比水蒸汽的分子质量大,为了能快速将水蒸汽排挤到箱体上方,方便将其从真空口抽出,所以在箱体下方布置2-3个进氮气进气口。这样的设置方式可以减少静置时间,氮气快速扩散,将水蒸汽排挤到箱体上方,再通过真空泵将水蒸汽抽出。真空箱体氮气进气口预先对氮气进行加热,因为氮气进到高温箱体中时。双数字显示和PID自整定功能,控温精确可靠。金华加热功率比例可调真空烘箱定制

真空泵在寒冬季节使用时,停车后,需将泵体下部放水螺塞拧开将介质放净。防止冻裂。衢州真空烘箱适用范围

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下:1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶,接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中,并通入氮气保护;3、加热固化炉,使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发;5、再将加热固化炉升高至第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜;6、将加热固化炉的温度降至一预定温度,关氮气,取出样品,完成固化工艺。衢州真空烘箱适用范围

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