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SDK斯迪克电子设备的通用固定和特殊应用电子行业新的技术与趋势为工艺制程保驾护航日东助力客户降本增效电子设备内部的单一元器件可实现的功能越来越多，其工艺制程也变得更加复杂。为了保护元器件在生产工艺中免受外界污染或损伤，提升良率，需选择与工艺制程贴切的制程胶带。给电子设备降降温——日东超薄热管理胶带解决方案5G技术逐步落地，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。日东推出轻薄化导热解决方案，解决电子设备“散热难”小而美的粘贴——日东XPU交联聚氨酯胶带解决方案随着电子产业的飞速发展，对其生产提出了更高的要求。更小巧、更轻薄是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美，小而美一直是大众所追求的。珠海斯迪克厂家现货SDK8103C.斯迪克双面胶带！

SDK斯迪克热熔胶膜具有良好的一致性、均匀的粘接厚度，不含溶剂，易加工，对很多物体有良好的粘接性，厚度为0.1MM，颜色为半透明/琥珀色，热熔软化温度116-123℃。适用于铭牌、塑料、五金件的粘接；在不平整物体表面粘接也可获得好的效果，建议初始粘接条件为：温度132-138℃，粘接时间1-2秒，压力为10-20磅/平方英寸。SDK斯迪克胶带使用编辑日东双面胶在粘接时，需按以下方式操作，可获得增强的粘接效果：1、先对粘着表面必进行清洗干燥，一般建议以布沾取1：1IPA（异丙醇）与水的混合液进行表面擦试清洁后，待表面完全干燥。2、待清洁溶剂干燥后，将胶带贴合于粘着表面，以滚筒或其他方式施以约15PSI（1.05公斤/平方厘米）之压力，使其有效粘合。3、将胶带离型纸撕除，然后将需贴合材料贴上，同样施以15PSI压力，使其有效贴合。如需去除气泡，应增加压力，以物品能承受限度为上限。4、粘贴时理想的温度为15-38℃，勿低于10℃。5、胶带粘接时，应以一端先贴合后，再缓压至另一端，以减少气泡产生的机率。日东双面胶储存的适宜环境要求：温度为19-23℃，湿度为40-60%。

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斯迪克可用于粘接在制造业，船舶业及运输业中使用的挤出成型塑料及橡胶材质。浙江防滑斯迪克型号

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