环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

环氧树脂胶粘剂在电子工业中的应用涵盖了从微电路的定位到大型电机线圈的粘接,以下是环氧树脂胶在电子工业中的主要应用领域:

微电子元组件的粘接固定:用于微电子元件的粘接、固定、密封和保护,确保它们在各种环境下可靠工作。

线路板元件的粘接和防水防潮:用于线路板元件的粘接,以及提供防水和防潮性能,确保线路板的可靠性。

电器组件的绝缘固定:用于电器组件的绝缘和固定,确保电器元件的安全运行。

机电器件的绝缘粘接:用于机电器件的绝缘粘接,以提高其绝缘性能。

光电组件的三防保护:用于光电组件的保护,提供防水、防尘和防震功能。

印制电路板的制造:无论是刚性还是挠性印制电路板,都需要胶粘剂来固定和连接各个元件。不同类型的印制电路板可能需要不同种类的胶粘剂,例如缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧树脂等。

叠层装配:对于刚性印制线路板的叠层装配,可以使用带有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜将它们粘接在一起。减振和保护:在受到冲击和振动的元件上,可以涂敷环氧胶和有机硅胶,以减少振动对元件的影响。 环氧胶在建筑行业中的应用如何?山东快干环氧胶无卤低温

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要实现Type-C连接器的IP68防水等级,需要选择具有哪些特性的胶水呢?由于改性单组份环氧树脂热固化胶水种类繁多,改性特性也各不相同,因此选择一种既能承受两次以上的回流焊后仍具有高气密性和防水性良品率,同时具有适中粘度,并且对尼龙和金属都具有强大粘结力的胶水并不容易。

一般来说,可以考虑以下特性的单组份环氧树脂胶水:

胶水的粘度应根据产品实际结构来选择,以确保胶水能够充分流满防水点胶部位并实现一致填充。对于针数密集的情况,建议选择粘度在4000~7000CPS之间,而对于针数较少且较疏的情况,可以选择粘度在10000-20000cps之间。

胶水应在高温下迅速降低粘度,增强流动性,以便在有限的时间内充分填充。

胶水应具有无气泡和良好排泡特性。

胶水应具有较高的附着力,能够牢固粘附连接器的各种材料。

胶水在固化后应具有良好的耐高温性能,能够在高温下释放内部应力并保持良好的附着力。

胶水应具有良好的韧性和自身结构性,硬度方面可根据产品结构和要求进行选择,既可以是软胶也可以是硬胶。

胶水应具有高温快速固化的特性。

胶水应具备高流动性和流平性,同时具备防渗漏特性等等。这些特性将有助于确保Type-C连接器在防水性能方面达到所需的标准。 陕西耐高温环氧胶泥防腐我需要一种环氧胶来固定家具。

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磁芯胶通常是一种无溶剂型、低卤素含量的单组份环氧树脂产品(总氯含量小于900PPM)。这种胶粘剂不需要混合,可以直接涂抹在产品上,然后在高温下(通常为120度,1-2小时)完全固化。它的使用非常简便,固化后的物质具有以下特点:低线膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐震动、高粘接强度和高硬度等。这类胶粘剂广泛应用于电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽车零部件等各种领域的粘接和固定工作,特别适用于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品和硬质塑料之间的封装粘接,表现出优异的粘接强度。

主要特点如下:

具有较低的热线型膨胀系数,对磁性元件和电感的影响微小。

高温固化,操作简便,固化速度快,适合批量生产。

无需混合配比,直接使用,降低了由混合不当引起的风险。

耐高温性能出色,通常可长期耐受130-150度的高温,短期可达260度。

具有高粘接强度,被业内称为“万能胶”,特别适用于金属材料的粘接。

表现出优异的抗冲击性能,不受冷热、高温和高湿度的影响。

具有强大的耐酸碱性,这是环氧树脂型胶粘剂的共同优点。

一般来说,对于电感较为敏感或磁芯质量较低的情况,通常选择低应力(硬度略低于纯硬度的)单组份环氧树脂胶。

市面上很少见到单组分环氧灌封胶的原因主要有以下几点:

1.储存条件要求高:单组分环氧灌封胶需要在较低的温度下储存,通常要求在25摄氏度以下或冰箱中保存。如果储存条件不符合要求,会影响产品的性能和使用效果。

2.配比问题:双组分环氧灌封胶需要按照一定的配比进行混合,而单组分环氧灌封胶不需要配比。配比不当可能导致固化不完全或固化效果不理想。双组分产品在配比上更加灵活,可以根据具体需求进行调整。

尽管单组分环氧灌封胶具有一些优势,如操作简便、固化物附着强度高、硬度高、密封性强、耐温性能好、电气特性优越等,但由于储存条件要求高和配比问题,市面上很少见到单组分环氧灌封胶产品。 环氧胶是否适用于户外工程?

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COB邦定胶/IC封装胶是一种用于保密封装裸露集成电路芯片(ICChip)的单组份热固化环氧树脂胶粘剂。它通常被称为黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶,并分为邦定热胶和邦定冷胶两种类型。

无论是邦定冷胶还是邦定热胶,它们都属于单组份热固化环氧树脂密封胶。因此,它们的固化过程都需要放入烤箱中进行加热才能固化成型。那么,为什么会有冷热之分呢?实际上,这只是根据封装的线路板是否需要预热来命名的。邦定热胶在点胶封胶时需要将PCB板预热到一定温度,而冷胶在点胶封胶时则无需预热电路板,可以在室温下进行。然而,从性能和固化外观方面来看,热胶优于冷胶,具体选择取决于产品需求。此外,亮光胶和哑光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是哑光。通常情况下,邦定热胶固化后呈哑光,而邦定冷胶固化后呈亮光。另外,有时会提到高胶和低胶,它们的区别在于包封时胶的堆积高度。厂商可以根据要求调整胶水的浓度来实现所需的堆积高度。

通常情况下,邦定热胶的价格要比邦定冷胶高得多,同时邦定热胶的各项性能都要比邦定冷胶高出很多。此外,邦定热胶通常不含溶剂,气味较低,环保性更好,而邦定冷胶在使用过程中通常需要添加一定比例的溶剂才能使用。 环氧胶的使用方法是否复杂?山东快干环氧胶无卤低温

环氧胶是否适用于高压环境?山东快干环氧胶无卤低温

环氧树脂结构AB胶的性能测试和评估对于确保胶粘剂的质量和性能非常重要。下面是一些常用的测试方法和评估指标:

1.粘接强度测试:常用的测试方法包括剪切强度测试和拉伸强度测试。剪切强度测试通过在两个试样之间施加剪切力来评估粘接强度,而拉伸强度测试则通过在两个试样之间施加拉伸力来评估粘接强度。测试结果可以用于评估胶粘剂的粘接性能和适用范围。

2.耐温性能测试:耐温性能测试可以通过将试样暴露在高温环境中,然后测量其粘接强度的变化来评估。常用的测试方法包括热老化试验和热冲击试验。测试结果可以用于评估胶粘剂在高温环境下的稳定性和耐久性。

3.耐化学性能测试:耐化学性能测试可以通过将试样浸泡在不同的化学溶液中,然后测量其粘接强度的变化来评估。常用的测试方法包括浸泡试验和化学腐蚀试验。测试结果可以用于评估胶粘剂在化学环境中的稳定性和耐久性。

4.施工性能测试:施工性能是评估胶粘剂易用性和操作性的重要指标。常用的测试方法包括粘度测试、流动性测试和固化时间测试。粘度测试可以评估胶粘剂的流动性和涂覆性能,流动性测试可以评估胶粘剂在不同表面上的涂覆性能,固化时间测试可以评估胶粘剂的固化速度和工作时间。


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