环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

环氧树脂胶在智能手机中的应用

硬贴合的使用场景

目前,市面上的大多数智能手机采用了硬贴合技术,将液晶屏、触摸屏和底板之间进行粘接。环氧树脂胶非常适用于这一需求,因为其具有出色的粘附性,不会产生气孔,不会对屏幕性能造成任何影响,可实现稳定而精确的粘接效果。

手机外壳的制造

环氧树脂胶还可用于制造智能手机的外壳。与传统的ABS、PC等常规材料不同,环氧树脂胶可添加各种颜料和催化剂,以达到不同的效果。例如,可实现珠光效果、提高透明度、增加柔韧性等。

电池的固定和绝缘

环氧树脂胶还可用于稳固和绝缘智能手机电池,因为电池产生的热量和电流相对较大,容易引发短路和火灾等危险。环氧树脂胶具备出色的绝缘性能,能够有效隔离电池和其他设备。

手机内部芯片的固定和保护

在智能手机内部,各种芯片的固定和保护至关重要。智能手机中的芯片种类繁多,但它们都需要稳定运行,否则将影响整个手机的性能。环氧树脂胶具有极高的粘附性,可牢固粘合芯片和底座,确保芯片不会受到外部干扰而动摇。

手机USB接口的保护

智能手机的USB接口需要频繁插拔,长时间使用容易受损或变松。环氧树脂胶可用于增强和保护USB接口的机械强度和稳定性,以防止接口的变形或脱落。 如何选择适合你项目的环氧胶?上海耐化学腐蚀环氧胶咨询

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我们应该如何正确去除环氧树脂灌封胶呢?下面是一些方法和步骤供参考。

第一步:可以使用一些溶剂,如醋、酒精、和酚等,来软化环氧树脂灌封胶。将受影响的部分浸泡在溶剂中几十分钟,让溶剂与环氧树脂发生化学反应,使其变得松动,然后可以轻松取下。

第二步:去除使用热胶枪将环氧树脂灌封胶加热软化,然后使用阻火钳逐渐推除,直到完全去除为止。这种方法快速、简便且有效,而且不会产生有害物质。

第三步:如果环氧树脂灌封胶非常难以去除,可以尝试使用去胶剂。涂抹适量的去胶剂在受影响的区域上,然后等待一段时间,再用刮刀慢慢刮除。

第四步:环氧树脂灌封胶的成分可能对皮肤有刺激作用,因此在去除时要注意保护皮肤。可以戴上手套、口罩等防护用具,避免直接接触。

第五步:为了避免环氧树脂灌封胶的粘附污染,我们应该及时清理。如果发现表面或原材料受到污染,应采取措施及时清洁。可以使用沉积液或抛光毛刷在加热之前去除环氧树脂灌封胶。这样可以预防灌封胶的积累和污染,保持原料和设备的洁净和耐久。


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焊点保护胶水用于涂覆在线路板焊接点上,以增强焊点的抗拉强度、接着强度、耐久性、绝缘密封性等特性。以下是一些适合用于焊点保护的常见胶水类型:

黄胶:黄胶通常用于元器件固定,也可用于焊点补强。它的强度不高,适用于一般的补强需求。黄胶一般为单组分自然固化,操作简便,但含有溶剂,散发气味较大。

单组分硅胶:单组分硅胶通常用于线路板元器件的固定和焊点的加固补强。它在固化后具有弹性,环保,耐高温和耐老化,粘接强度比黄胶高一点,但成本相对较高。

UV胶水:UV胶水适用于焊点的补强和加固。它对线路板、金属和塑料具有良好的粘接力,并且固化速度非常快,通常只需15秒左右。UV胶水环保,耐老化,常用于单点焊线和排线的加固补强。

环氧树脂AB胶水:环氧树脂AB胶水固化速度较快,通常在3-5分钟内可固化。它具有出色的粘接力、耐高温性、耐老化性以及耐化学品性能。此类型胶水具有较大的可调节性,可根据需要进行不同特性的改良。

单组分环氧树脂胶水:单组分环氧树脂胶水与AB胶相似,但属于加温固化体系。它的耐热性和粘接强度通常比AB环氧树脂更高,适用于一些对性能要求较高的产品。

此外,还有一些其他类型的胶水,如PU胶、热熔胶等,也可以用于焊点保护应用。

热敏电阻温度传感器(NTC温度传感器)是一种常见的温度测量装置,在多个领域广泛应用。它由热敏电阻探头组成,其工作原理是随着温度上升,电阻值迅速下降。通常,热敏电阻由两种或三种金属氧化物混合而成,这些物质混合在类似流体的粘土中,然后在高温炉中烧结成致密的陶瓷。

为了保护NTC温度传感器,一般会采用耐高温、绝缘性能优异的环氧树脂进行封装。环氧树脂封装材料具有出色的密封性和粘接性能,同时具备良好的绝缘性和电气特性,以及强大的防水保护性能。其中,卡夫特K-9732环氧胶,2K环氧,加热固化,粘接好,耐湿热,耐冷热,适用于传感器的灌封。 你知道环氧胶的使用温度吗?

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环氧胶在经过化学反应固化后,形成了稳定的三维网状结构,这种结构具有不溶解和不融化的特性,即它不会在其他化学液体中溶解,也不会在高温下融化。然而,有时灌封胶AB胶在固化后会在高温下变成液体流动,然后在恢复常温后重新变硬。那么,造成这种情况的原因是什么呢?根据卡夫特的观点,这很可能是由于灌封胶AB胶的固化不完全造成的。

整体液化:这种情况通常是由于胶水的配比存在明显差异导致的。在胶水的两组成部分中,其中一部分可能存在大量未参与固化反应的残留物,这些残留物填充在胶层中。

部分液化:这种情况通常是由于胶水的混合和搅拌不均匀造成的。当胶水混合不均匀时,可能会出现胶水的部分固化和部分未固化,或者固化不完全。随后,在高温条件下,未固化部分可能变为液体状态。

因此,在使用环氧胶时,需要特别注意胶水的配比。应根据生产商的技术数据表(TDS)要求进行准确的称量和混合。不应凭个人经验进行配制。在搅拌过程中,建议使用专业的搅拌工具,并注意搅拌容器的底部和壁面,确保充分均匀地混合。搅拌完成后,应进行真空脱泡处理,然后再将胶水灌封到产品中。这样可以确保胶水固化后的性能,避免出现上述问题,从而保证产品的应用特性良好。 环氧胶的使用方法是否复杂?四川改性环氧胶品牌

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有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶是两种常见的电子元器件封装材料,那他们有什么区别呢?

特性差异

有机硅灌封胶具备良好的流动性和优异的耐热性、防潮性,但其机械强度和硬度较低。对比之下,环氧树脂灌封胶则具有较高的机械强度和硬度,但其耐热性和防潮性相对较弱。

使用范围

因其优异的耐高温和防潮能力,有机硅灌封胶常用于高精度晶体和集成电路的封装。另一方面,环氧树脂灌封胶则更适用于电力元器件和电器电子元件的封装。

工艺流程

有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行灌封,而环氧树脂灌封胶则主要在室温下施工。两者的固化时间也不同。价格由于有机硅灌封胶的原材料成本较高,因此其价格通常较环氧树脂灌封胶昂贵。


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