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Cadence中X-net的添加1.打开PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一个模型，使得做等长的时候电阻或电容两边的网络变成一个网络，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--点击ok->点击后跳出界面：用鼠标直接点击需要添加的电阻或者电容；找到需要添加的器件之后点击创建模型creatmodel之后弹出小框点击ok--接下来弹出小框（在这里需要注意的是Value不能为零，如果是零欧姆的串阻请将参数改为任意数值）点击--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出现--即X-net添加成功合理的PCB制板设计可以减少因故障检查和返工带来的不必要的成本。荆州了解PCB制板销售

常用的拓扑结构常用的拓扑结构包括点对点、菊花链、远端簇型、星型等。1、点对点拓扑point-to-pointscheduling：该拓扑结构简单，整个网络的阻抗特性容易控制，时序关系也容易控制，常见于高速双向传输信号线。2、菊花链结构daisy-chainscheduling：菊花链结构也比较简单，阻抗也比较容易控制。3、fly-byscheduling：该结构是特殊的菊花链结构，stub线为0的菊花链。不同于DDR2的T型分支拓扑结构，DDR3采用了fly-by拓扑结构，以更高的速度提供更好的信号完整性。fly-by信号是命令、地址，控制和时钟信号。4、星形结构starscheduling：该结构布线比较复杂，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以时序比较容易控制。5、远端簇结构far-endclusterscheduling：远端簇结构可以算是星形结构的变种，要求是D到中心点的长度要远远长于各个R到中心连接点的长度。各个R到中心连接点的距离要尽量等长，匹配电阻放置在D附近，常用语DDR的地址、数据线的拓扑结构。在实际的PCB设计过程中，对于关键信号，应通过信号完整性分析来决定采用哪一种拓扑结构。襄阳定制PCB制板价格大全PCB制板行业一直伴随着时代的发展。

常用的拓扑结构拓扑结构是指网络中各个站点相互连接的形式。所谓“拓扑”就是把实体抽象成与其大小、形状无关的“点”，而把连接实体的线路抽象成“线”，进而以图的形式来表示这些点与线之间关系的方法，其目的在于研究这些点、线之间的相连关系。PCB设计中的拓扑，指的是芯片之间的连接关系。京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。

常用的拓扑结构拓扑结构是指网络中各个站点相互连接的形式。所谓“拓扑”就是把实体抽象成与其大小、形状无关的“点”，而把连接实体的线路抽象成“线”，进而以图的形式来表示这些点与线之间关系的方法，其目的在于研究这些点、线之间的相连关系。PCB制板设计中的拓扑，指的是芯片之间的连接关系。常用的拓扑结构常用的拓扑结构包括点对点、菊花链、远端簇型、星型等，1、点对点拓扑该拓扑结构简单，整个网络的阻抗特性容易控制，时序关系也容易控制，常见于高速双向传输信号线。2、菊花链结构如下图所示，菊花链结构也比较简单，阻抗也比较容易控制。3、该结构是特殊的菊花链结构，stub线为0的菊花链。不同于DDR2的T型分支拓扑结构，DDR3采用了fly-by拓扑结构，以更高的速度提供更好的信号完整性。fly-by信号是命令、地址，控制和时钟信号。4、星形结构结构如下图所示，该结构布线比较复杂，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以时序比较容易控制。5、远端簇结构far-远端簇结构可以算是星形结构的变种，要求是D到中心点的长度要远远长于各个R到中心连接点的长度。各个R到中心连接点的距离要尽量等长，匹配电阻放置在D附近，常用语DDR的地址、数据线的拓扑结构。根据电路规模设置多层次PCB制板。

不管是PCB电路板打样，还是批量生产，其制造流程和工艺步骤都差不多，只不过PCB电路板样品的成本，和批量生产前所分摊的工装费用不同。总结：制作PCB样品时，必须遵守从菲林到测试的规则。只要有一点小小的差错就会导致PCB板用处。如果需要批量生产，PCB样品必须打样。而且在打样前都要有完善的PCB加工性设计，由于缺乏简单实用的可制造性设计和分析工具，大多数工程师在设计阶段直接忽视了DFM分析过程。因此，大量的设计隐患流入生产端，终导致PCB板报废，延迟开发周期，错失产品上市时间等一系列问题。PCB制板的电磁兼容性是指电子设备在一些电磁环境中还可以有效地进行工作的能力。襄阳正规PCB制板销售

当PCB制板两面都有贴片时，按此规则标记制板两面。荆州了解PCB制板销售

PCB制板设计和生产文件输出的注意事项1.要输出的图层有:(1)布线层包括顶层/底层/中间布线层；(2)丝网印刷层包括顶部丝网印刷/底部丝网印刷；(3)阻焊层包括顶部阻焊层和底部阻焊层；(4)电源层包括VCC层和GND层；(5).此外，应该生成钻孔文件NCDrill。2.如果powerlayer设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文档项中选择Routing，在每次输出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect对PCB图进行覆铜处理；如果设置为“平面”，请选择“平面”。设置图层项目时，添加图层25，并选择图层25中的焊盘和过孔。3.在“设备设置”窗口中按“设备设置”,将光圈值更改为199。4.设置每个图层的图层时选择BoardOutline。5.当设置丝印图层的图层时，不要选择PartType，选择顶部、底部和丝印图层的轮廓文本行。6.当设置阻焊层的层时，选择过孔意味着没有阻焊层被添加到过孔。通常，过孔被焊料层覆盖。荆州了解PCB制板销售