环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

环氧电子灌封胶固化后发白通常有以下三种情况:

1.透明类型的灌封胶整体固化后发白:这种情况通常是由于环氧树脂灌封胶A组分在储存过程中结晶导致的,尤其在冬季或低温环境下更容易发生。如果A组分出现浑浊色、有大量颗粒物析出或整体呈现浓砂粒状,可以判断为结晶。解决方法是将A组分加热至60-80度,待胶水恢复透明并搅拌均匀后再使用,这不会影响产品的固化特性。

2.表面发白、光泽性差并有结皮的现象:这种情况通常是由于环氧树脂固化剂吸潮导致的。虽然这种情况不会影响胶水的整体固化性能,但外观上会显得不美观。解决方法是对工作场所进行除湿处理,或者在灌封完成后将胶水放入60-80度的烤箱中进行加热固化,以避免发白现象的发生。这种情况通常只在湿度较大的环境中使用某些胺类固化剂时才会出现。

3.黑色或深色灌封胶固化后表面整体或部分发灰白:这种情况通常是由于水的影响所致。环氧树脂灌封胶是油性材料,与水不相溶。如果在使用过程中或储存时不小心将水带入胶水中,就会出现发灰白的现象。因此,在使用环氧树脂灌封胶时要注意密封,特别是在特殊储存条件下,如低温储存时,使用前需要密封解冻至常温并等待至少8小时后再使用。 你知道环氧胶的固化时间有多长吗?安徽耐化学腐蚀环氧胶厂家直销

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环氧密封胶和环氧树脂胶粘剂有什么区别呢?下面对它们进行简单分析:

环氧密封胶是一种具有粘接力强、收缩性小、耐介质性好、工艺性好等特点的胶粘剂。它适用于金属、玻璃、塑料、陶瓷等材料的粘接,具有较好的粘接力。主要用于航天仪表、汽摩部件、电机电器、防水通讯器件等领域的粘接、密封和防水防潮。

而环氧树脂胶粘剂是一种广义上指含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物。它们的相对分子质量通常不高。环氧树脂的分子结构特点是分子链中含有活泼的环氧基团。环氧基团可以位于分子链的末端、中间或形成环状结构的高聚物。因此,任何分子结构中含有环氧基团的高分子化合物都可以被称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理和化学性能,对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,具有良好的介电性能,低收缩率,尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,并且对碱和大部分溶剂具有稳定性。

综上所述,环氧密封胶主要用于粘接、密封和防水防潮,而环氧树脂胶粘剂是一种广义的胶粘剂,具有优异的粘接性能和化学性能,适用于各种材料的粘接。 江苏单组分低温环氧胶咨询环氧胶在电子设备维修中有哪些用途?

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有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶是两种常见的电子元器件封装材料,那他们有什么区别呢?

特性差异

有机硅灌封胶具备良好的流动性和优异的耐热性、防潮性,但其机械强度和硬度较低。对比之下,环氧树脂灌封胶则具有较高的机械强度和硬度,但其耐热性和防潮性相对较弱。

使用范围

因其优异的耐高温和防潮能力,有机硅灌封胶常用于高精度晶体和集成电路的封装。另一方面,环氧树脂灌封胶则更适用于电力元器件和电器电子元件的封装。

工艺流程

有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行灌封,而环氧树脂灌封胶则主要在室温下施工。两者的固化时间也不同。价格由于有机硅灌封胶的原材料成本较高,因此其价格通常较环氧树脂灌封胶昂贵。


目前市场上有多种常用的黏合剂,包括环氧树脂胶、聚氨酯、有机硅、丙烯酸和氰基丙烯酸酯等种类。在正常应用条件下,常被选用的两种是双组分环氧树脂胶和瞬干胶水。

PU胶和有机硅类胶水的适用性较有限,因为它们在固化后通常变得比较柔软,提供的金属粘接强度不是特别高,而且固化速度相对较慢。相比之下,丙烯酸类胶粘剂通常具有较高的金属和塑料粘接强度,但可能由于气味较大而不适于某些应用。至于双组分环氧树脂胶,使用前需要严格按照特定比例混合并搅拌均匀,操作要求较高,而且固化时间通常较长,快的话只要5分钟,较慢的情况下可能需要24小时。但一般情况下,强度高的环氧树脂需要较长的固化时间,通常在2-4小时之间,与瞬干胶水相比,环氧树脂胶水的粘接强度和耐久性更高,耐高温和耐老化性能也更出色。

至于瞬干胶水,它提供了更快速的粘接。当需要粘接的表面较小,同时金属表面能够紧密贴合在一起时,建议使用瞬干胶水,因为额外的间隙可能会影响粘接的牢固程度。瞬干胶水可以在几十秒内初步粘结金属,具有一定的粘接强度,而在24小时之后达到##强度。


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环氧树脂胶粘剂在电子工业中的应用涵盖了从微电路的定位到大型电机线圈的粘接,以下是环氧树脂胶在电子工业中的主要应用领域:

微电子元组件的粘接固定:用于微电子元件的粘接、固定、密封和保护,确保它们在各种环境下可靠工作。

线路板元件的粘接和防水防潮:用于线路板元件的粘接,以及提供防水和防潮性能,确保线路板的可靠性。

电器组件的绝缘固定:用于电器组件的绝缘和固定,确保电器元件的安全运行。

机电器件的绝缘粘接:用于机电器件的绝缘粘接,以提高其绝缘性能。

光电组件的三防保护:用于光电组件的保护,提供防水、防尘和防震功能。

印制电路板的制造:无论是刚性还是挠性印制电路板,都需要胶粘剂来固定和连接各个元件。不同类型的印制电路板可能需要不同种类的胶粘剂,例如缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧树脂等。

叠层装配:对于刚性印制线路板的叠层装配,可以使用带有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜将它们粘接在一起。减振和保护:在受到冲击和振动的元件上,可以涂敷环氧胶和有机硅胶,以减少振动对元件的影响。 环氧胶对玻璃的黏附性如何?河南单组分低温环氧胶厂家直销

环氧胶和其他粘合剂相比有什么优势?安徽耐化学腐蚀环氧胶厂家直销

市面上很少见到单组分环氧灌封胶的原因主要有以下几点:

1.储存条件要求高:单组分环氧灌封胶需要在较低的温度下储存,通常要求在25摄氏度以下或冰箱中保存。如果储存条件不符合要求,会影响产品的性能和使用效果。

2.配比问题:双组分环氧灌封胶需要按照一定的配比进行混合,而单组分环氧灌封胶不需要配比。配比不当可能导致固化不完全或固化效果不理想。双组分产品在配比上更加灵活,可以根据具体需求进行调整。

尽管单组分环氧灌封胶具有一些优势,如操作简便、固化物附着强度高、硬度高、密封性强、耐温性能好、电气特性优越等,但由于储存条件要求高和配比问题,市面上很少见到单组分环氧灌封胶产品。 安徽耐化学腐蚀环氧胶厂家直销

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