COB生产流程:晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一,烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干,使得IC在PCB上粘牢,以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟,银胶烘烤温度120度烘烤90分钟,红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking),曝光、显影后的坚膜硬烘(Hardbaking)等工艺,适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤,亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。 将真空泵与真空阀连接,开启真空阀,抽真空;舟山内置泵体真空烘箱适用范围
烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。台州噪音小真空烘箱监控系统可设定温度、测定温度。
真空烘箱的真空泵-维护保养1、经常检查油位位置,不符合规定时须调整使之符合要求。以真空泵运转时,油位到油标中心为准。2、经常检查油质情况,发现油变质应及时更换新油,确保真空泵工作正常。3、换油期限按实际使用条件和能否满足性能要求等情况考虑,由用户酌情决定。一般新真空泵,抽除清洁干燥的气体时,建议在工作100小时左右换油一次。待油中看不到黑色金属粉末后,以后可适当延长换油期限。4、一般情况下,真空泵工作2000小时后应进行检修,检查桷胶密封件老化程度,检查排气阀片是否开裂,清理沉淀在阀片及排气阀座上的污物。清洗整个真空泵腔内的零件,如转子、旋片、弹簧等。一般用汽油清洗,并烘干。对橡胶件类清洗后用干布擦干即可。清洗装配时应轻拿轻放小心碰伤。
有机玻璃/亚克力制品是由聚甲基丙烯酸甲酚制成,聚甲基丙烯酸甲酚含有极性侧甲基,具有较强吸湿性能,吸水率一般在亚克力板材必须保持干燥,干燥需要的条件是78℃-80℃下干燥5-6h.亚克力在流动的过程中的温度一般都在150℃左右,但是当亚克力开始分解的时候,温度却是高于270℃,所以说在温度的变化方面还是很灵活的,不会受到温度的影响而生产,耐高温是有机玻璃的特性。Pmma通俗的名称:有机玻璃,又称作亚克力压克力物理性能:密度:≥16kg/cm3拉伸强度≥61Kg/m3热变型温度≥78℃热软化温度≥105℃1.首先原料必须烘干:80度4个小时以上2.成型温度:200---315度当然,温度是根据产品的厚薄度,考虑所需的流动性,3.模温:60---90度。 抽完真空后,先将真空阀门关闭,然后再将真空泵电源关闭或移除。
真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计,能够向内部充入惰性气体,特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥。该产品有以下特点: 1、长方体工作室,使有效容积达到比较大,微电脑温度控制器,精确控温。温度控制器2、钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体,一目了然。3、箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。4、工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。5、储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。真空烘箱,是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。金华双层钢化玻璃观察窗真空烘箱价格
真空箱外壳必须有效接地,以保证使用安全。舟山内置泵体真空烘箱适用范围
橡胶配方中硫化体系的类型按照制品不同性能的要求,橡胶配方选用不同的硫化体系。通常,普通硫磺硫化体系,其硫化温度选取范围为130-160℃,具体需要根据所使用的促进剂的活性温度和制品的物理机械性能来确定。有效、半有效硫化体系,硫化温度一般掌握在160-165℃之间,过氧化物及树脂等非硫磺硫化体系,硫化温度适合选择170-180℃.3.橡胶制品的结构橡胶属于热的不良导体,受热升温较慢。对于夹织物的橡胶制品,通常硫化温度不高于140℃.而发泡橡胶,需要按照发泡剂和发泡助剂的分解温度选择适宜的硫化温度。舟山内置泵体真空烘箱适用范围