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当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应首先检查：1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；2、排线是否插正确，对号入座；3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。零件不良：1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。如有则清理好及更换新探针。不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。金华在线ICT仪器供应商

ICT测试治具的芯片压块是用什么材料制作的？特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定,保护锡球外形。探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。测试夹具它直接在线通过设备的电气性能测试，以发现制造过程中的缺陷和组件故障。组件的类可以签出的宽容、故障或损坏、内存程序的组件值此类错误。过程的类型可以被发现，如焊料电路、插错了元素，插入落后，缺少设备、针可予分开、焊缝、PCB电路、断线和其他故障。青岛压床式仪器品牌所谓测试治具，就是通过移动的测针进行自由组合灵活的测量PCBA表面上的元件。

ICT检测电容是否插反：ICT叫做自动在线测试仪，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)现代的生产车间必备的测试设备，ICT可以检测线路的开路、短路、可以检测到各种电子元件是否正确贴装。ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。要使用ICT进行检测，PCB上需要在每一个需要检测的网络上预留测试点，在测试过程中，测试针会连接到PCB的测试点上。ICT就像一个“万用表”，可以对线路板上的线路和元件进行检测。图像识别检测电容是否插反：线路板过炉出来后，传送到检测工位，高清摄像头对线路板进行拍照，然后与正确的标准样板相片进行比对，如果电容插反或者插错，就会标记为不良品，良品则继续传送到下一工位。

ICT测试治具检验标准：1.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针；2.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态；3.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm；4.贴图正看A1是否在左上方；5.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm；6.TestJet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下；7.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头；8.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离；9.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm)；10.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤；11.周边是否刮除利角,需专门双边例角工具；12.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便。

ICT测试治具的产生是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。测试治具可以分为几个种类，包括ICT测试治具，功能测试治具，FCT测试治具等几个类别。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质(或指定)，直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。ICT治具相对来说有哪些优势：测试时间短、重测性优良、现场技术依存性低。杭州ICT自动化测试仪器直销厂家

ICT测试治具检验标准：压棒是否正确，是否已避开零件。金华在线ICT仪器供应商

ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。金华在线ICT仪器供应商

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