互感器生产工艺流程:包扎→二次线圈绕制→二次线圈检测→一次线圈绕制→装模→真空浇注→加热固化→脱模→试验。其中:真空浇注:装入模具内的互感器半成品加热干燥达到工艺要求后,送入互感器用环氧真空浇注设备内,将配置好的环氧混合材料采用真空浇注的方式注入模具内,进行真空脱气处理,达到工艺要求的真空度后,破空取出模具送入电加热烘箱加热固化。脱模:电加热烘箱内的环氧混合料(环氧树脂和硅微粉),在模具内经过加热固化成形后,将模具从烘箱内取出,打开模具,取出互感器产品。真空烘箱真空度≤133Pa,可有效进行真空脱处理,完成真空浇注工艺整体成型硅橡密封圈,高真空度密封。嘉兴真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度
烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。上海内置泵体真空烘箱安全警报双数字显示和PID自整定功能,控温精确可靠。
常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下:1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶,接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中,并通入氮气保护;3、加热固化炉,使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发;5、再将加热固化炉升高至第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜;6、将加热固化炉的温度降至一预定温度,关氮气,取出样品,完成固化工艺。
一般的电热(鼓风)干燥箱均设有温度均匀度参数:自然对流式的干燥箱为工作温度上限乘3%,强制对流式的干燥箱为工作温度上限乘2.5%。惟独电热真空干燥箱不设温度均匀度参数,这是因为真空干燥箱内依靠气体分子运动使工作室温度达到均匀的可能性几乎已经没有了。因此,从概念上我们就不能再把通常电热(鼓风)干燥箱所规定的温度均匀度定义用到真空干燥箱上来。在真空状态下设这个指标也是没有意义的。热辐射的量与距离的平方成反比。同一个物体,距离加热壁20cm处所接受的辐射热只是距离加热壁10cm处的1/4。差异很大。这种现象与冬天晒太阳时,晒到太阳的一面很暖和,晒不到太阳的一面比较冷是一个道理。由于真空干燥箱在结构上很难做到使工作室三维空间内的各点辐射热的均匀一致,同时也缺乏好的评估方法,这有可能是电热真空干燥箱标准中不设温度均匀度参数的原因。防止潮湿气体进入真空泵,造成真空泵故障。
塑料制品的热处理是指将成型制品在一定温度下停留一段时间而消除内应力的方法。热处理是消除塑料制品内取向应力的比较好方法。对制件进行热处理,可以使高聚物分子由不平衡构象向平衡构象转变,使强迫冻结的处于稳定的高弹形变获得能量而进行热松弛,从而降低或基本消除内应力。常采用的热处理温高于制件使用温度10~20℃或低于热变形温度5~10℃。热处理时间取决于塑料种类、制厚度、热处理温度和注塑条件。一般厚度的制件,热处理1~2小时即可,随着制件厚度增热处理时间应适当延长。提高热处理温度和延长热处理时间具有相似的效果,但温度的效更明显些。热处理方法:1)是将制件放入水、甘油、矿物油、乙二醇和液体石蜡等液体介质中,2)放入空气循环烘箱中加热到指定温度,并在该温度下停留一定时间,然后缓慢冷却到室温。实验表明,脱模后的制件立即进行热处理,对降低内应力、改善制件性能的效果更明显。此外,提高模具温度,延长制件在模内冷却时间,脱模后进行保温处理都有类似热处理的作用。 真空箱应在相对湿度≤85%RH,周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。苏州内置泵体真空烘箱规格尺寸
干燥完成后,先将放气阀打开,放出里面气体,再进行打开真空干燥箱箱门,取出物料。嘉兴真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度
由外及里,干燥箱的内胆有两种选择,一是镀锌板,二是镜面不锈钢。镀锌板在长期使用过程中容易生锈,不利于保养;镜面不锈钢外观整洁,易于保养,使用寿命长,属市场上较好的内胆材质,但是价格要稍高于镀锌板。 内胆的样品架子一般有两层,可根据客户的要求增添。由于样品架的质量是由不锈钢压制而成,且多增加的架子不利于内部热风的循环,加大风机的质量要求,所以每加一个架子的成本在三百元之间。国内干燥箱的保温材质主要是以纤维棉为主,少数采用聚氨酯。嘉兴真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度
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