杭州高速双模通信技术

联芯通双模通信MESH组网方案如下：单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区，分为单频单跳及单频多跳。单频组网时，所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同，各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道，也可能是存在一定干扰的信道（实际环境中多为后者）。此时由于相邻节点之间存在干扰，所有节点不能同时接收或发送，需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降，实际单频组网性能也将受到很大限制。联芯通双模通信通过先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除。杭州高速双模通信技术

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。浙江无线Mesh网络双通道通信处理器价格联芯通双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供扩展功能。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，可支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。双模通信作为信息传输的高速通道，综合布线系统的建设更是具有战略意义。

联芯通双模通信MESH关键技术如下：信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理，在保证网络良好连通性的同时，降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率，以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是，信道分配技术是从信道频率资源划分的角度，分配Mesh网络中多个信道的使用，比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案，其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分，然后每个组进行信道的统一指定；每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。联芯通双模通信将有效提高电力设备使用效率，降低电能损耗，使电网运行更加经济与高效。杭州高速双模通信技术

联芯通双模通信智慧电网有助于实现电网管理信息化和精益化。杭州高速双模通信技术

联芯通双模通信智能电网控制技术：先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说，先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域，如先进控制技术监测基本的元件（参数量测技术），提供及时与适当的响应（集成通信技术；先进设备技术）并且对任何事件进行快速的诊断（先进决策技术）。此外，先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。杭州高速双模通信技术

联芯通，2020-10-23正式启动，成立了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升Unicomsemi的市场竞争力，把握市场机遇，推动数码、电脑产业的进步。业务涵盖了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等诸多领域，尤其Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的数码、电脑项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等实现一体化，建立了成熟的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片运营及风险管理体系，累积了丰富的数码、电脑行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，联芯通致力于为用户带去更为定向、专业的数码、电脑一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘Unicomsemi的应用潜能。