胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有:
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器;
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统;
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件;
(4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 多种功能胶黏剂,欢迎选购。北京道康宁工业胶黏剂销售价格

按树脂性质分类
热固性树脂(玻璃钢一般用这类树脂):不饱和聚酯/乙烯基酯/环氧/酚醛/双马来酰亚胺(BMI)/聚酰亚胺树脂等。
热塑性树脂:聚丙烯(PP)/聚碳酸酯(PC)/尼龙(NYLON)/聚醚醚酮(PEEK)/聚醚砜(PES)等。
合成树脂
合成树脂是由人工合成的一类高分子聚合物。合成树脂**重要的应用是制造塑料。为便于加工和改善性能,常添加助剂,有时也直接用于加工成形,故常是塑料的同义语。合成树脂还是制造合成纤维、涂料、胶粘剂、绝缘材料等的基础原料。合成树脂种类繁多,其中聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)和ABS树脂为五大通用树脂,是应用**为***的合成树脂材料。
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胶黏剂的功能二:
1、热熔粘接
热熔胶粘剂是一种固体,它要在加热熔化成流体后才能胶粘,粘合冷却后恢复成固体,形成牢固的粘接件。热熔胶粘剂由热塑性聚合物配以增粘剂等配制而成。
2、油面粘接
油面用胶不需要先在表面除油,简化了工艺,并有良好的粘接强度。
3、耐高温粘接和**温粘接
一般的胶粘剂能耐100℃以下的温度。无机胶粘剂能耐600℃左右,其中以陶瓷胶粘剂为好,可以耐1300℃的高温。耐**温胶粘剂能在-196℃,甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。
4、压敏粘接
这种产品用于商品标签的粘贴、纸箱的封缄、线束的捆扎和高光洁金属板表面的保护等。
5、医用粘接
医用胶粘剂已成为医疗方面不可缺少的新材料。例如,对入体肾脏的粘合,血管的接合,伤口、食道或胆道的吻合,牙科的粘接和修复,骨骼连接等方面能发挥很好的作用。
6、电子器件引线的导电粘接
此外,还有用于电子器件引线的导电粘接,有以银粉为导体的导电胶。用于光学玻璃粘接的高透明度的光学玻璃胶和对光敏感的光敏固化胶和电子束固化胶等。
有机物污染
有机物对阳离子交换树脂的污染很少发生,但对阴离子交换树脂极易造成污染。
1树脂有机物污染的特征
有机物污染后的树脂颜色变深,树脂工作交换容量降低,出水水质恶化,正洗水量增加。
2树脂有机物污染的原因
水中的有机物是由动植物腐烂后生成的腐殖酸、富维酸和丹宁酸等带负电基团的线形大分子,它们与阴树脂发生交换反应后,难以在再生时析出,逐渐累积以至影响树脂性能。
3树脂有机物污染的处理
阴离子交换树脂受到有机物污染后,采用NaCl与NaOH溶液交替处理进行复苏。苛性盐作用有两种:(1)化学作用:树脂上的色素与NaCl交换被除去;(2)机械作用:NaOH使树脂膨胀,NaCl使树脂收缩,这样反复交替,象海绵吸水又被挤出去一样,从树脂孔隙中挤出污染树脂的有机物。 2020密封胶那种好,推荐念凯。

灌封工艺及灌封产品常出现的问题
灌封产品常出现的问题及原因分析(一)
(1)局部放电起始电压低,线间打火或击穿 电视机、显示器行输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当,工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小,一般只有0.02~0.04mm,灌封料未能完全浸透匝间,使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下,会产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化分解,引起绝缘破坏。
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树脂的分类
·天然树脂
松香 |天然类树脂
·合成树脂
环氧树脂│ 酚醛树脂│ 丙烯酸树脂│ 不饱和聚酯树脂│ 离子交换树脂│氨基树脂│ 有机硅树脂│ 聚酰胺树脂│ 脲醛树脂│ 聚氨酯树脂│ 呋喃树脂│ 其他合成树脂│
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