充氮洁净烘箱是一种新型可造就洁净的恒温环境的电热干燥箱,可满足电子、医疗卫生仪器、仪表,工厂,高等院校、科研部门等有关单位作净化烘箱的需要。充氮洁净烘箱采用不锈钢工作室,不锈钢管作加热,内胆周身做密闭氩弧焊接,保证箱体内部洁净度高,箱内充以氮气等惰性气体有效防止产品氧化,有助于保证产品质量!充氮洁净烘箱采用精确的控温系统-数显温控系统。安装在箱体的顶部。其特点具有读数清晰、调节方便、控温精度高、结构简单、安全可靠之优点。充氮洁净烘箱采用水平送风强鼓风循环系统,特殊风道设计,使箱内温度均匀,确保了温度的稳定性。充氮洁净烘箱拥有完善的安全保护措施,超温报警、欠相缺相保护、过电流保护、快速熔断器、接地保护等系统,该功能充分保护实验人员的安全! 本所物料的干燥周期,每隔一段时间观察一下,历力表,温度表,和箱体内的变化,来处理。台州真空泵抽湿真空烘箱PID调节
真空干燥箱和一般的烘箱区别真空箱:是在负压下工作,氧含量少,可以减少或杜绝氧化反应。负压下溶剂的沸点降低,避免高温干燥损坏物料品质。若溶剂为有害或有价值的气体可以冷凝回收。缺点:温度均匀性不好控制,如需控制均匀性必须做多层层板且单独加热。也有真空箱体带风机,先真空再充氮气的加热的。这样可以减少氧化,且通过鼓风保证均匀性。但是没有办法降低溶剂沸点。一般烘箱:是通过电加热再加鼓风,用热空气换热使物料干燥。通常较真空干燥比造价低,运行成本低。宁波加热功率比例可调真空烘箱规格尺寸可设定温度、测定温度。
一般的电热(鼓风)干燥箱均设有温度均匀度参数:自然对流式的干燥箱为工作温度上限乘3%,强制对流式的干燥箱为工作温度上限乘2.5%。惟独电热真空干燥箱不设温度均匀度参数,这是因为真空干燥箱内依靠气体分子运动使工作室温度达到均匀的可能性几乎已经没有了。因此,从概念上我们就不能再把通常电热(鼓风)干燥箱所规定的温度均匀度定义用到真空干燥箱上来。在真空状态下设这个指标也是没有意义的。热辐射的量与距离的平方成反比。同一个物体,距离加热壁20cm处所接受的辐射热只是距离加热壁10cm处的1/4。差异很大。这种现象与冬天晒太阳时,晒到太阳的一面很暖和,晒不到太阳的一面比较冷是一个道理。由于真空干燥箱在结构上很难做到使工作室三维空间内的各点辐射热的均匀一致,同时也缺乏好的评估方法,这有可能是电热真空干燥箱标准中不设温度均匀度参数的原因。
本实用新型的一种新型的真空烘箱,其创新点在于:包括箱体、盖板、底板、侧板、连接装置、进水管、出水管和导流管;所述箱体与所述盖板相匹配,且二者之间螺接形成一水平设置的中空长方体结构;在所述箱体的内底面还水平螺接设有底板,且在所述底板的上表面左右两端还竖直对称固定设有侧板;在两个所述侧板之间还呈矩阵依次间隔设有数个导流管,每一所述导流管均为水平设置的中空圆柱体结构,且其两端分别水平延伸出两个所述侧板;上下相邻两个所述导流管的两端之间分别错位通过连接装置密封连接,并形成数个竖直设置的蜿蜒状结构;在上面一层所述导流管的上方还水平间隔设有数个进水管,每一所述进水管均为中空的l形圆管结构,且其短边一端均竖直向上延伸出所述盖板,每一所述进水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板,并分别通过连接装置与上面一层对应位置所述导流管的一端密封连接;在下面一层所述导流管的下方还水平间隔设有数个出水管,每一所述出水管均为中空的l形圆管结构,且其短边一端均竖直向下延伸出所述箱体,每一所述出水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板,并分别通过连接装置与下面一层对应位置所述导流管的一端密封连接。真空泵在寒冬季节使用时,停车后,需将泵体下部放水螺塞拧开将介质放净。防止冻裂。
互感器生产工艺流程:包扎→二次线圈绕制→二次线圈检测→一次线圈绕制→装模→真空浇注→加热固化→脱模→试验。其中:真空浇注:装入模具内的互感器半成品加热干燥达到工艺要求后,送入互感器用环氧真空浇注设备内,将配置好的环氧混合材料采用真空浇注的方式注入模具内,进行真空脱气处理,达到工艺要求的真空度后,破空取出模具送入电加热烘箱加热固化。脱模:电加热烘箱内的环氧混合料(环氧树脂和硅微粉),在模具内经过加热固化成形后,将模具从烘箱内取出,打开模具,取出互感器产品。真空烘箱真空度≤133Pa,可有效进行真空脱处理,完成真空浇注工艺真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计。衢州进口数显真空烘箱定制
储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。台州真空泵抽湿真空烘箱PID调节
烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。台州真空泵抽湿真空烘箱PID调节
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