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物联网技术已成为当今社会的热门话题之一，无论是智能家居、智慧农业、智能交通等领域，物联网技术都在不断改变着人们的生活和工作方式。

ESP32-C2针对高容量、低数据速率的应用设计，它具有低功耗、小尺寸、低成本等优点，可以轻松满足插座、照明、传感器和简单家电等设备的无线连接功能。然而，为了更好地应对物联网技术挑战，必须将云计算、大数据、人工智能等技术与芯片模组相结合，才能实现更加智能化和高效化的应用场景。

阿里云作为国内云计算服务提供商之一，其IoT套件提供了一系列的物联网解决方案，能够为物联网应用提供更强大的支持和保障。阿里云一站式托管服务，数据从采集到计算、存储，用户无需购买服务器部署分布式架构，只需在Web上配置规则即可实现全栈服务。 创造无限可能，乐鑫代理启明云端共推行业发展。苏州智能家居乐鑫代理参数

阿里云物联网套件，其目的是帮助开发者搭建安全、强大的数据通道，方便终端和云端的双向通信。全球部署多节点让全球范围海量设备可以安全低延时接入阿里云IoTHub，提供多重防护保障云端安全，同时性能上支撑亿级设备长连接，百万消息并发。基于ESP32-C2和阿里云生活物联网平台的解决方案已在各个领域得到广泛应用。以智能家居为例，可以实现远程家电控制，还可以通过传感器获取室内温度、湿度等信息，从而实现智能化管理。类似智慧城市、智能农业等领域也得到了广泛应用，不仅帮助人们降本增效，还改善了生活和工作体验。未来，随着物联网技术的不断发展和普及，相信基于EPS32-C2和阿里云的物联网解决方案将会得到更***的应用。北京无线乐鑫代理参数安全智能门禁，乐鑫代理启明云端共同保护您的家庭安全。

    2014年，伴随物联网领域的兴起，公司推出ESP8266系列芯片，集成32位MCU的WiFi芯片，集成度高、功耗低、支持众多主流物联网平台。2016年，公司发布高阶ESP32系列，集成低功耗蓝牙等多通信协议、融合AI人工智能，满足客户进阶需求。基于ESP8266、ESP32系列芯片，公司通过委外方式集成闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元器件形成系列模组。创始人技术背景出身，具有丰富通信芯片设计经验。公司创始人、董事长兼总经理TEOSWEEANN先生毕业于新加坡国立大学电子工程专业，曾先后在Transilica、Marvell等设计企业从事通信芯片研发设计，并于2004-2007年担任澜起科技（上海）有限公司的技术总监，具有丰富产业与设计经验。股权结构相对集中，英特尔、小米、美的均战略入股，未来有望强化业务协同。公司控股股东为乐鑫香港，持有公司，实际控制人为创始人TeoSweeAnn。公司先后受到英特尔、小米、美的等产业资本的战略投资，其中英特尔持有公司，小米通过旗下金米投资和PeopleBetter合计持有公司3%股份，美的持有。战略投资的背后是未来有望产生更多的合作与业务协同。2018年芯片占总营收比为67%，模组系列占比为32%。ESP8266仍为主要营收贡献来源，ESP32有望成为新主力。

乐鑫为客户提供高性价比且功能强大的芯片和模组，可满足多元化物联网产品功能需求。ESP RainMaker 兼容乐鑫所有 SoC 和模组。乐鑫提供适用于不同产品的量产级开源固件。用户基于 ESP RainMaker 设备端 SDK，能够轻松构建自己的产品。通过亚马逊 Smart Home Skill 和谷歌 Smart Home Action，支持现有的 Alexa 和谷歌语音助手等第三方语音服务。此外，客户还可以创建定制化功能。

公版ESP RainMaker平台将开放给所有ESP开发爱好者、创客以及教育行业工作者。为客户提供完整的解决方案，包括具有量产级设备固件的模组、手机 APP、语音助手集成和云后端。可以在 ESP RainMaker 的基础上进行创新，并建立自己的平台，无需从零开始构建。 选择乐鑫代理启明云端，您将获得云端技术支持和定制化解决方案，让您的业务更上一层楼。

    乐鑫科技(688018)：小而美的物联网WIFI MCU新锐，AI-IOT时代迎发展良机小而美的物联网WIFIMCU新锐，位列全球市场Tier1。乐鑫科技成立于2008年，自成立起便深耕于WiFiMCU领域，产品覆盖物联网多维度应用场景。16-18年产品销量市场份额均超10%，且逐年提升。创始人技术背景出身，技术人员均具有丰富通信芯片设计经验。16-18年营收净利润均高增长，步入收获期。WiFiMCU为物联网主流方案，下游高景气推动需求爆发。WiFi技术特性与智能家居、智能POS等物联网应用场景高度匹配，将成为IOT主流方案之一。根据IDC数据显示，全球Wifi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。WiFiMCU以IOT为主要应用领域，为WiFi芯片重要细分之一，下游高景气带动出货量增长速度远高于市场整体增速，16-18年年均增速超过50%。我们研判WiFiMCU占比将持续提升，成为WiFi芯片市场的重要一环。乐鑫差异化竞争优势契合行业需求。低功耗与高集成度是IOT芯片关键因素之一。目前物联网仍处互联生态的培育阶段。芯片性能并非硬件厂商首要考量因素，降低设计和准入门槛才是关键。乐鑫产品差异化在于集成度高、尺寸小、功耗低，与竞争对手同类产品相比。 乐鑫代理启明云端，助您实现新旧产品线切换，素帐软硬件竞争优势！郑州智能家居乐鑫代理品牌

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