成都家庭局域网络Wi-SUN FAN RF Mesh

Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员，其技术优势被普遍应用在智能电表与智慧电网领域。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。Wi-SUN技术具备的特性是普遍性。Wi-SUN可以有效降低组网时间。成都家庭局域网络Wi-SUN FAN RF Mesh

Wi-SUN（ Wireless Smart Ubiquitous Network）技术基于IEEE 802.15.4g、IEEE 802和IETF IPv6标准的开放规范。Wi-SUN FAN是一种网状网络协议，具有 自组网功能和 自我修复(self-healing)功能，网络中的每个设备都可以与相邻设备通信，讯息可以在网络中的每个节点之间进行非常 长距离的跳转。Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络，加上耗电量低的特性（Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久），被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理（HEMS）控制器等通讯装置，亦有利于打造广域大规模物联网。成都家庭局域网络Wi-SUN FAN RF MeshWi-SUN支持互操作、多服务和安全的无线网状网络。

Wi-SUN模组一般会用在哪里？随着智能公用事业和智能城市网络的基础设施规模不断扩大，越来越多的物品需要相互沟通。为确保无线通信产品及解决方案的互操作性以及合规性，标准化需求比以往任何时候都更加重要。 这就是为什么Wi-SUN联盟成立，它可以促进各行业采用开放的行业标准，包括无线智能设施及智能城市的各种应用。现在，公用事业、监管机构、市政部门可以与供应商合作部署一个以共享互操作性为目标的产品，为整个基础设施提供先进的无缝连接。当今的智能公用事业和智能城市应用有许多无线通信需求，从先进的计量基础设施和公用事业配电自动化到城市照明、智能停车以及城市的各种环境传感器。

Wi-SUN FAN拥有完整的协议栈，它运用强大的AES(Advanced Encryption Standard)链接层安全功能提供封包加密，并且运用IETF EAP-TLS做入网认证，及以IEEE 802.11i做密钥管理，这意味着Wi-SUN FAN网状网络的每个节点不只有讯息加密和真实性检查，而且在入网前还需进行身份验证。Wi-SUN技术可以应用于公共交通标志。Wi-SUN FAN特性是支持IPv6协议，能实现基于IP的设备身份验证与加密通信，每个节点都储存一个受信任的加密数字证书，用以证明节点确实被授权与网络上的其他设备通信，严格的检验流程可确保网络不被蓄意安插节点，或者设备没有被人为篡改或安装恶意软件，有效提升网络安全性。Wi-SUN传输技术的特性在于容易布建、Mesh网状网络。

Wi-SUN凭借在物理层所采用的”IEEE 802.15.4g“低速通信方式，其目标是即使周围存在1000个以上的节点仍能维持通信。Wi-SUN的规格是在实际应用时挑选了必要的应用规定而制定的。Wi-SUN，全称为Wireless Utility Networks，中文翻译为智能无线网络，是一系列基于IEEE 802.15.4为底层协议的标准无线通信网络的统称，主要包括Wi-SUN FAN（Wireless Utility Field Area Network）和Wi-SUN HAN（Wireless Home Area Network）。Wi-SUN联盟：建立及维护Wi-SUN标准，负责标准的推广和应用逻辑，以及对嵌入Wi-SUN协议的产品之间互操作性进行承认；终端设备：嵌入Wi-SUN协议的终端设备，设备之间可实现数据的互通。Wi-SUN是理想的智慧城市网络。成都家庭局域网络Wi-SUN FAN RF Mesh

Wi-SUN技术是基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。成都家庭局域网络Wi-SUN FAN RF Mesh

21世纪的现在不但是信息化的时代，同时也是智能化的时代，智能化己经成为当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展的必然趋势，不管是所用的电脑还是手机，都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展，这些产品也将越来越人性化。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。成都家庭局域网络Wi-SUN FAN RF Mesh

杭州联芯通半导体有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的生产型企业。公司成立于2020-10-23，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司具有Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等多种产品，根据客户不同的需求，提供不同类型的产品。公司拥有一批热情敬业、经验丰富的服务团队，为客户提供服务。Unicomsemi集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才，能为客户提供良好的售前、售中及售后服务，并能根据用户需求，定制产品和配套整体解决方案。杭州联芯通半导体有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品，确保了在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片市场的优势。