联芯通双模通信的应用如下:在经济发展迅速的情况下,我国开始重视智慧城市的建设,建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设,也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划与建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步与科技的发展,城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设,通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等,这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中,通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容,为了城市的发展,需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划与建设,把通信基础建设作为建设的重点。双模通信可为智慧城市提供更高效、具成本效益的解决方案。成都双通道通信Hybrid Dual Mode芯片是什么

尽人皆知,中国的智能电网则体现特高压、超长距、清洁能源并网、配电自动化、用户双向互动等。毫无疑问,想要建设经济、高效、可靠的智能电网,离不开现代先进的通信技术,随着中国经济的快速发展,电力需求不断提升,西电东送,新的超高压线路与变电站不断涌现,风电与光电等清洁能源的并网,这对网络的扩展性提出了很高要求,要求通信设备具备大容量与灵活配置能力。智能电网能够实现双向互动。在用电侧,用电设备的智能联网是智能电网的中心内容之一。目前,电力系统的数据通信网络主要包括电力调度数据网与电力综合数据网。未来的电力通信网将在这两张网的基础上进一步扩展,建立起智能电网普遍互联的坚强通信网架构。广东有线双通道通信Hybrid Dual Mode芯片联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。

联芯通双模通信芯片能够应用于智慧电网:智能电网(smart power grids),就是电网的智能化,也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上,通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用,实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标,其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。
【联芯通双模通信芯片应用】Mesh网络,即”无线网格网络”,它是“多跳(multi-hop)”网络,由adhoc网络发展而来,是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中,无线是一个不可或缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构,任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性,已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络与城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。双模通信系统支持多个PLC标准。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。双模通信系统可用于智慧电网和其他工业物联网应用。成都双通道通信Hybrid Dual Mode芯片是什么
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联芯通,2020-10-23正式启动,成立了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升Unicomsemi的市场竞争力,把握市场机遇,推动数码、电脑产业的进步。业务涵盖了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等诸多领域,尤其Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的数码、电脑项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。随着我们的业务不断扩展,从Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节,在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。