安徽列间式空调

和行级制冷一样，机柜级制冷的预制几何结构，提高了可由制造商完全决定的可预测性能。这简化了功率密度的定义，能够设计实施特定功率密度。对于任何规模的数据中心，如果只需为单独高密度机柜提供制冷，都应使用机柜级制冷。这种方式的主要缺点是，相比其它方式，它需要大量空调设备和制冷管道，特别是在功率密度较低的情况下，就更是如此。在同一数据中心，房间级、行级和机柜级制冷可以不受限制地任意组合使用。实际上，很多情况下都适合采用混合制冷。在一个数据中心的不同位置采用不同制冷方法，就被称作混合制冷，这种方法适用于机柜功率密度较宽的数据中心。透过调控计算机网络实现记载机房温度、湿度等信息，并具备报警功能。安徽列间式空调

对于数据中心的传统制冷方法，通常采用无气流遏制的房间级制冷，如果应用于下一代数据中心，会带来技术和实践方面的局限性。下一代数据中心需要应对不断变化的需求，可靠支持高功率密度和可变功率密度，降低功耗和其它运营开支，这些直接导致了为房间级、行级和机柜级制冷开发气流遏制的策略。通过气流遏制，能够支持每机柜3 kW 或更高的功率密度。传统的房间级制冷方式一直在业界表现出众，对于较低密度数据中心以及IT 技术变革较少的应用环境来说，仍是实用、高效的方案。合肥热管列间空调生产公司列间空调可满足各种并柜方案的定制化需求。

列间空调的无气流遏制房间级制冷的另一个明显缺点是，很多情况下无法充分利用CRAH 的全部制冷容量。当CRAH 机组送风时，很大一部分冷空气绕过IT 负载，直接返CRAH 时，就会发生这一现象。这些绕过CRAH 的气流对负载的冷却没有帮助，实际上降低了总制冷容量。其结果是，尽管能够达到要求的额定制冷容量，但IT 设备的制冷要求可能会超出CRAH 的制冷容量。对于 200 kW 以上的新建数据中心来说，房间级制冷应采用热通道气流遏制，以防止上述问题的发生。无论有无高架地板，该方法都有效，制冷装置可位于数据中心内部，也可位于室外。对于采用房间级高架地板制冷的已有数据中心来说，建议采用冷通道气流遏制，因为它通常实施起来比较简便。热通道气流遏制与冷通道气流遏制都能减少数据中心的气流混合。每种解决方案都有自己独特的优势。图3 提供了两个下一代房间级制冷示例。

当密度较高时，这一问题就不复存在了，此N+1 方式可支持每机柜25 kW。与当密度较高时常常需要2N 配置的房间级或机柜级设计相比，其优势非常明显。能够在高密度环境，以较少后备CRAH 机组提供冗余，是行级制冷的关键优点之一，提供了明显的总拥有成本（TCO）优势。对于房间级制冷，机房本身就是所有IT 负载的公共送风路径。从理论上说，无论机房大小，都只需添加一个CRAH 机组，就能提供冗余。对于极低密度、无气流遏制的房间级制冷来说，确实如此。技术人员要谨慎处理列间空调系统和设备故障，确保操作的安全和可行性。

行级制冷和机柜级制冷的另一有效应用是，将已有采用房间级制冷设计的低密度数据中心进行功率密度升级。在此情况下，已有数据中心内的小型机柜簇配备行级或机柜级制冷系统。行级或机柜级制冷设备能够有效隔离新的高密度机柜，使它们与已有机柜级制冷系统“没有热关联”。但是，因为实际上提高了机房中其余空间的制冷容量，所以这很有可能会带来正面效应。藉此，无需更改已有房间级制冷系统，就能向已有低密度数据中心添加高密度负载。部署后，该方法会形成如图6 所示的混合制冷布局。应对空气过滤器频繁更换作出一些合理的控制措施。行间列间精密空调制造商

列间空调系统需要能够远程监控和操作，以便管理人员可以随时进行管理。安徽列间式空调

列间空调的行级制冷设计可以根据特定机柜行的实际需要，有针对性地确定制冷容量和冗余。例如，一机柜行可运行刀片服务器等高密度应用，另一行机柜则用以满足通信附件等较低功率密度应用的需要。对于 200 kW 以下的新建数据中心，应采用行级制冷，无需高架地板即可部署。而对于已有数据中心，在部署较高密度负载时（每机柜5kW 或更高），应考虑行级制冷。第134 号白皮书《在低密度数据中心部署高密度区域》探讨了在已有数据中心部署高密度区域的各种方法。行级制冷的示例如图4a 和4b 所示。安徽列间式空调

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