郑州联芯通Wi-SUN FAN RF Mesh

Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。WI-SUN芯片所具备的特点有IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。Wi-SUN可用于各种应用中的大型户外物联网无线通信网络，包括线路供电节点和电池供电节点。郑州联芯通Wi-SUN FAN RF Mesh

Wi-SUN 是一种推动市场统一的开放式标准协议 （IEEE 802.15.4g）。Wi-SUN的网状网络协议，可以使每个设备都可以与相邻设备通信，这使网络中的每个节点都可以进行非常远距离的跳转。Wi-SUN是理想的智慧城市网络，因为它支持互操作、多服务和安全的无线网状网络。Wi-SUN可用于各种应用中的大型户外物联网无线通信网络，包括线路供电节点和电池供电节点。城市有数千个户外节点，包括交通灯、摄像头、能源传输站、电力线、污水处理系统等等。所有为城市功能而运行的东西都可以被视为一个数据节点。智能表计Wi-SUN FAN RF Mesh节点WI-SUN芯片所具备的特点有千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。

Wi-SUN标准主要包含两个子规范，分别是FAN和HAN，其中技术区别及应用场景分别如下：FAN：1.支持IEEE 802.15.4g的PHY层，IEEE 802.15.4e的MAC层，6LoWPAN，RPL，IPv6等标准协议；2.支持数据在节点之间多跳传输；3.支持多信道的跳频传输；4.支持AES加密和基于802.1x的身份验证；5.主要应用在需要多跳传输的智能表计，智慧路灯等密集的城市网络；HAN：1.支持IEEE 802.15.4g的PHY层，IEEEE 802.15.4e的MAC层，6LoWPAN和IPv6等标准协议；2.节点之间进行一对一或一对多的数据传输；3.支持AES加密和基于802.1x的身份验证；4.主要应用在家庭应用场景，利用中心节点和家庭中各种设备进行一对一或一对多通信。

Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成，具有通讯距离长，大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长，稳定性高，千点组网，主动随机跳频抗干扰，可互联互通、可靠、安全，高速率，很低功耗（2uA）等特性，满足Wi-SUN标准，普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用，结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域：智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。Wi-SUN可以有效降低组网时间。Wi-SUN可以支持现有和新兴应用的可扩展性、安全性、互操作性和广度。

Wi-SUN FAN以极少的额外基础设施，在从农村到人口密集的城市社区的各种地形环境中提供安全、经济高效且弹性的连接。如今的智慧城市发展面向智能计量、智能路灯系统、公共安全、交通监控、噪音检测和污染监控，所有这些都是Wi-SUN的应用目标。Wi-SUN也非常适合的其他领域，例如将智能城市传感器（废弃物管理、自动售货机）和DER（分布式能源）集成到电网中。Wi-SUN 的安全优势是该协议实现差异化的另一个因素，为智慧城市的设计创造了巨大的机会。随着医院、官方机构、公共交通、商业组织和电网越来越容易受到网络攻击，必须制定对风险的零容忍安全标准。城市正在成为互联城市网络中的节点，而互联城市系统的薄弱程度取决于其较薄弱的环节，这就使在网络安全性方面不能做任何妥协。Wi-SUN为其用户的安全和保障而创建，具有许多内置的安全功能以确保操作安全，其中较重要的一项是安全认证，可一直追溯到云提供商。Wi-SUN联盟是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。上海Wi-SUN FAN RF Mesh价格

每个Wi-SUN设备具有由认证机构在其制造点签署的唯1证书。郑州联芯通Wi-SUN FAN RF Mesh

目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。郑州联芯通Wi-SUN FAN RF Mesh

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