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光学非接触应变测量常用的结构或部件变形测量仪器有水平仪、经纬仪、锤球、钢卷尺、棉线、激光测位仪、红外测距仪、全站仪等。构件的变形形式有梁、屋架的挠曲、屋架的倾斜、柱的侧向等，应根据试验对象选用不同的方法及仪器。在测量小跨、屋架挠度时，可以采用简易拉线法，或选用基准点采用水平仪测平。房屋框架的倾斜变位测量，一般是将吊锤从上弦固定到下弦处，光学非接触应变测量其倾斜值，记录倾斜方向。可采用粘贴10mm左右厚、50-80mm宽的石膏饼粘贴牢固，以判断裂缝是否发展为宜，可采用粘贴石膏法。还可在裂缝的两边粘贴几对手持应变计，用手持应变计测量变形发展情况。光学非接触应变测量克服传统应变测量中的一些缺陷。湖北三维全场非接触式总代理

在光学非接触应变测量时，根据所使用的应变片的数量和测量目的，可以使用各种连接方法。在四分之一桥方法中，较多使用3线式连接来消除温度变化对导线电阻的影响。但是，导线电阻相关的灵敏系数修正以及连接部分的接触电阻变化等会产生测量误差。因此，光学非接触应变测量开发出了的独特的1计4线应变测量法，省去了根据导线电阻校正灵敏系数的需要，消除了由接触电阻引起的测量误差。在温度恒定的条件，即使被测构件未承受应力，应变计的指示应变也会随着时间的增加而逐渐变化，即零点漂移（零漂）。四川VIC-3D非接触应变测量光学非接触应变测量通过数字信号处理实现应变测量。

芯片研发制造过程链条漫长，很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率，降低生产成本。提高制造控制工艺，并通过不断研发迭代和测试，才能制造性能更优异的芯片，走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在温度循环下的应力，传统测试方法难以获取；高精度光学非接触应变测量技术的发展，打破了原先在微观尺寸测量领域的限制，特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下，三维应变测量技术分析尤为重要。

光学非接触应变测量有多种方法，比较常见的是使用应变计。 应变计的电阻与设备的应变存在比例关系；光学非接触应变测量比较常用的应变计是粘贴式金属应变计。金属应变计是由细金属丝，或者更为常见的是由按栅格排列的金属箔组成的。格网状可以对并行方向中应变的金属丝/金属箔量进行比较大化。格网能与一个被称作基底的薄背板相连，基底直接连接至测试样本。因此，测试样本所受的应变直接传输到应变计，引起电阻的线性变化。应变计的基础参数是其对应变的灵敏度，在数量上表示为应变计因子(GF)。GF是电阻变化与长度变化或应变的比值。光学非接触应变测量通过视觉检测技术进行复杂应变场的分析。

金属应变计的应变计因子通常约为2，通过传感器厂商或相关文档可获取应变计的实际应变计因子。实际上，应变测量的量很少大于几个毫应变(ex10⁻³)。因此，光学非接触应变测量时必需精确测量电阻极微小变化。 例如，假设测试样本的实际应变为500me，应变计因子为2的应变计可检测的电阻变化为2 (500 x 10⁻⁶) = 0.1%。对于120Ω的应变计，变化值单为0.12Ω。为测量如此小的电阻变化，应变计配置基于惠斯通电桥的概念。 常见的惠斯通电桥由四个相互连接的电阻臂和激励电压VEX组成。光学非接触应变测量通过多种方式实现应变测量。江西VIC-3D数字图像相关总代理

光学非接触应变测量应用于化学反应过程中的应力分析。湖北三维全场非接触式总代理

降低噪声和减少振动是汽车设计中非常重要的部分，振动模态分析可以快速有效地测量汽车零部件运动过程中的震动、偏移。发动机启动、车门开关、汽车碰撞实验等运动过程中，都会产生激励特性，系统可以测量分析零部件运作过程的固有频率、阻尼比等信息，研究振动产生噪声成分和提供噪声的比重，进行设备故障检测和在线评估。光学非接触应变测量可测量全场应变、位移、速度、加速度、振动、模态分析等，对于传统测量方法的局限性，光学非接触应变测量提供了一种非接触式、可视化测量方法，解决了大视场测量以及设备、人为操作等测量误差问题。湖北三维全场非接触式总代理

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