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规则设置子流程:层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置:根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息,在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置(1)所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息,非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。(2)电源/地线:线宽>=15Mil。(3)整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil,Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致,板厚孔径比满足制造工厂或客户要求,过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置:根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则,阻抗线距与《PCB加工工艺要求说明书》要求一致。此外,应保证以下参数与《PCBLayout工艺参数》一致,以免短路:(1)内外层导体到安装孔或定位孔边缘距离;(2)内外层导体到邮票孔边缘距离;(3)内外层导体到V-CUT边缘距离;(4)外层导体到导轨边缘距离;(5)内外层导体到板边缘距离;◆差分线规则设置(1)满足《PCB加工工艺要求说明书》中差分线的线宽/距要求。(2)差分线信号与任意信号的距离≥20Mil。射频、中频电路的基本概念是什么?孝感了解PCB设计加工

工艺、层叠和阻抗信息确认(1)与客户确认阻抗类型,常见阻抗类型如下:常规阻抗:单端50欧姆,差分100欧姆。特殊阻抗:射频线单端50欧姆、75欧姆隔层参考,USB接口差分90欧姆,RS485串口差分120欧姆。(2)传递《PCBLayout业务资料及要求》中的工艺要求、层叠排布信息和阻抗要求至工艺工程师,由工艺工程师生成《PCB加工工艺要求说明书》,基于以下几点进行说明:信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层。差分间距≤2倍线宽。相邻信号层间距拉大。阻抗线所在的层号。(3)检查《PCB加工工艺要求说明书》信息是否有遗漏,错误,核对无误后再与客户进行确认。鄂州打造PCB设计布局PCB设计中存储器有哪些分类?

电源模块摆放电源模块要远离易受干扰的电路,如ADC、DAC、RF、时钟等电路模块,发热量大的电源模块,需要拉大与其它电路的距离,与其他模块的器件保持3mm以上的距离。不同模块的用法电源,靠近模块摆放,负载为整板电源供电的模块优先摆放在总电源输入端。其它器件摆放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板边摆放,便于插拔,客户有指定位置除外。(2)驱动电路靠近接口摆放。(3)测温电路靠近发热量大的电源模块或功耗比较高的芯片摆放,摆放时确定正反面。(4)光耦、继电器、隔离变压器、共模电感等隔离器件的输入输出模块分开摆放,隔离间距40Mil以上。(5)热敏感元件(电解电容、晶振)远离大功率的功能模块、散热器,风道末端,器件丝印边沿距离>400Mil。

工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。时钟驱动器的布局布线要求。

FPGA管换注意事项,首先和客户确认是否可以交换以及交换原则,其次,在FPGA交换管脚期间,不允许有原理图的更改,如果原理图要更改,在导入更改之后再调整管脚,管换的一般原则如下,在调整时应严格意遵守:(1)基本原则:管脚不能调整,I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。(2)FPGA的同一BANK的供电电压相同,如果两个Bank电压不同,则I/O管脚不能交换;如果电压相同,应优先考虑在同一BANK内交换,其次在BANK间交换。(3)对于全局时钟管脚,只能在全局时钟管脚间进行调整,并与客户进行确认。(4)差分信号对要关联起来成对调整,成对调整,不能单根调整,即N和N调整,P和P调整。(5)在管脚调整以后,必须进行检查,查看交换的内容是否满足设计要求。(6)与调整管脚之前的PCB文件对比,生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。京晓科技给您带来PCB设计布线的技巧。荆门如何PCB设计包括哪些

PCB设计中IPC网表自检的方法。孝感了解PCB设计加工

整板扇出(1)对板上已处理的表层线和过孔按照规则进行相应的调整。(2)格点优先选用25Mil的,其次采用5Mil格点,过孔扇出在格点上,相同器件过孔走线采用复制方式,保证过孔上下左右对齐、常见分立器件的扇出形式(3)8MIL过孔中心间距35MIL以上,10MIL过孔中心间距40MIL以上,以免将平面层隔断;差分过孔间距一般为30Mil(或过孔边缘距为8Mil)。(4)芯片电源管脚先过电容再打过孔(5)所有电源/地管脚就近打孔,高速差分过孔附近30-50Mil内加回流地孔,模块内通过表层线直连,无法连接的打过孔处理。(6)电源输出过孔打在输出滤波电容之后,电源输入过孔扇出在输入滤波电容之前,过孔数目满足电源载流要求,过孔通流能力参照,地孔数不少于电源过孔数。孝感了解PCB设计加工

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