非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

220V降压3.3V瞬间450mA电流,专门针对WIFI模块供电设计的芯片,满足各种应用要求,低待机功耗:芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35026集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、输出过压保护、逐周期电流限制、异常过流保护、过热保护和过载保护等。主要特点•固定输出3.3V•快速动态响应,满足WIFI供电要求•空载待机功耗低于20mW•集成续流二极管•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•比较高45kHz开关频率•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•异常过流保护(AOCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-4芯片工作在准谐振工作模式下,可有 效降低开关损耗,提高系统效率。广东AC高压降3.3V蓝牙WIFI供电非隔离BUCK电源芯片

互勤科技是一个专注电源解决方案高新企业,公司注重技术服务,凭借行业10年以上积累丰富经验、雄厚技术实力为客户提供优势的软硬件开发售后保障服务。主要产品包括:直流转换控制芯片、交流转换控制芯片、电源管理芯片、LED照明驱动芯片,电池管理系统芯片、马达驱动,微控制芯片、MOS功率器件、可控硅、数字隔离芯片。产品广泛应用于:消费类电子、智能家居、商业照明、工业控制、光伏逆变、BMS(电池管理系统)、汽车电子等领域。我们始终秉持诚信的理念和互利共赢的合作方式,坚持高效的管理方式和严谨的工作态度,为客户提供比较好质周到的服务。中国台湾大功率外置MOS非隔离BUCK电源芯片加工这款芯片适用于MUC供电,线路简单。

220V转5V电源芯片高压BUCK电路,给MCU提供稳定的5V电压。高性能、低成本离线式PWM功率开关KP311A是一款非隔离型、高集成度且低成本的PWM功率开关,适用于降压型和升降压型电路。KP311A采用高压单晶圆工艺,在同一片晶圆上集成有500V高压MOSFET和采用开关式峰值电流模式控制的控制器。在全电压输入的范围内可以保证高精度的5V默认输出。在芯片内部,芯片内部**小Toff时间固定为32μs且带有抖频功能,在保证输出功率的条件下优化了EMI效果。同时,芯片设计有轻重载模式,可轻松获得低于50mW的待机功耗。

我们芯片采用高压集成工艺,内部集成有500V高压MOSFET,适用于小家电和辅助电源应用场合所需的离线式降压电路和升降压电路,也可用于线性电源的替代型电源。芯片采用开关式峰值电流模式控制,默认5V高精度输出时很大程度降低了系统成本。此外,芯片经过内部优化,可兼容**压输入(15Vdc以上)应用。IC芯片的静态工作电流典型值为150uA。如此低的工作电流降低了对于VDD电容大小的要求,同时也可以帮助系统降低成本。通常条件下建议使用0.1-1uF瓷片电容。集成有快速动态影响功能,可降低负载 切换时的输出电压跌落。

给蓝牙模块供电,220V降压3.3V,输出可调,电路简单。芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35062集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护等。主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•集成续流二极管•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-8我们提供可靠质量的非隔离BUCK电源降压芯片。北京大功率外置MOS非隔离BUCK电源芯片原厂

为了降低系统损 耗,随着负载的降低芯片会自动降低峰值电流 基准以满足**待机的要求。广东AC高压降3.3V蓝牙WIFI供电非隔离BUCK电源芯片

如果输出电容在芯片启动时已经处于预偏置电压状态,芯片*在内部参考电压SS 大于反馈电压VFB 后才启动开关,VOUT 开始上升。该预偏置软启动方案保证了芯片输出电压平稳地上升进入稳定状态。集成了输出欠压打嗝保护(UVP) 功能,通过不断监测反馈电压VFB 防止芯片输出过载或短路。如果VFB 低于输出欠压保护阈值(VUVP) (典型值为内部反馈参考电压的65%),欠压比较器的输出将会置高,以关闭内部高侧和低侧MOSFET 开关管,阻止芯片继续开关工作。广东AC高压降3.3V蓝牙WIFI供电非隔离BUCK电源芯片

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