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    本实用新型涉及手机散热设备领域，具体为手机内置散热模组及其密封装置。背景技术：手机常用的散热方案是，用铜片、石墨等导热性能较好的薄片，将芯片部位的热量向外壳均摊开来，随着5g手机的芯片功耗加大，这些散热方案无法有效将热量散出。所以设计散热器，将热量快速导出外壳，成熟的散热器结构就是“风扇+热管+散热鳍片”。由于手机对密封性能要求很高，而在机壳内导入了风扇，势必会有空气中的水分进入系统内，针对现有的无法适用于大功耗的芯片，且散热部分与系统内部无法隔离，起不到防水作用；针对这些缺陷，所以我们设计手机内置散热模组及其密封装置是很有必要的。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供手机内置散热模组及其密封装置，能够适用于更大功耗的芯片，同时密封装置将散热部分与系统内部隔离，起到对内的防水作用。本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：手机内置散热模组及其密封装置，包括手机外壳、电池、pcb板、屏蔽罩、散热区盖板、热管、出风口、进风口、盖板密封条、风扇、导热垫片、芯片、散热鳍片和热管密封，所述pcb板安装在手机外壳顶部一侧控制板腔体内，且所述电池安装在手机外壳顶部另一侧电池腔内。上海凹凸单板折叠fin冷却器

    根据本实用新型的一个实施例，相邻的所述电池单元之间的间隙均匀。根据本实用新型的一个实施例，所述电池单元被悬空的保持于所述电池仓。根据本实用新型的一个实施例，所述电池单元被可操作地保持于所述电池仓，所述电池单元之间的距离允许被调整。根据本实用新型的一个实施例，所述冷却液可循环地在所述冷却管道的所述进液口和所述出液口之间流动。根据本实用新型的一个实施例，所述电池仓之间相互连通。根据本实用新型的一个实施例，所述电池仓之间相互。附图说明图1是根据本实用新型的一较佳实施例的一混合散热的电池模组的立体结构示意图。图2是根据本实用新型的上述较佳实施例的所述混合散热的电池模组的示意图。图3是根据本实用新型的上述较佳实施例的所述混合散热的电池模组的分解图示意图。图4是根据本实用新型的上述较佳实施例的所述混合散热的电池模组的部分结构的示意图。图5是根据本实用新型的上述较佳实施例的所述混合散热的电池模组的一电池组件的立体图示意图。图6是根据本实用新型的上述较佳实施例的所述混合散热的电池模组的所述电池组件的图示意图。图7是根据本实用新型的上述较佳实施例的所述混合散热的电池模组的所述电池组件的剖视图示意图。常州折叠fin冷却器

    包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为u型对称结构，包括u型部和连接在u型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述u型部插入凹槽连接固定。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周设有螺丝孔，所述螺丝孔内设有螺套，所述螺套头部与基板连接处设有垫圈，所述螺套远离头部一端外侧设有套环。2.上述方案中，所述芯片模组与基板相背一侧设有pcb板，所述pcb板通过螺丝与螺套配合连接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模组与铜块通过导热胶粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和铜块的连接方式为焊接、胶粘或铆接。5.上述方案中，所述基板上吹胀板式翅片两侧设有翅片，所述翅片为鳍片或吹胀板。6.上述方案中，所述u型部和连接在u型部上的吹胀板为一体折弯成型结构。

电池包作为重要的储能装置，被广泛应用于人们的日常生活和工业生产中。总所周知的是，电池包的内部温度直接影响其安全性能和使用性能。具体来说，电池包的内部电芯具有一定的内阻，在电池包使用的过程中会产生一定的热量，并且，电池包的放电倍率越高，产生的热量也越高。一旦不能及时散热，聚热效应会降低电池的放电性能，电池包可能出现漏液、冒烟等现象，严重的话会导致电池包的电芯剧烈燃烧或，造成严重的安全事故。因此，需要对电池包及时进行散热，避免电芯长时间处于高温环境而影响电池包的使用寿命和使用安全。在现有的散热技术中，常见的散热方式为液冷散热，通过将至少一液冷板安装于一电池包，使得所述液冷板与所述电池包直接接触，依靠容纳于所述液冷板内的冷却液的流动将所述电池包内部的热量转移至外界，以实现散热。具体来说，所述液冷板具有一进口、一出口以及前列动通道组成，所述流通通道形成于所述液冷板的内部，所述冷却液被填充于所述流通通道内，所述液冷板和所述电池包通过一导热硅胶精密贴合，通过外部的一液冷系统进行降温。

    包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为u型对称结构，包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12，所述螺丝孔12内设有螺套5，所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51，所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。上述芯片模组8与基板1相背一侧设有pcb板4，所述pcb板4通过螺丝41与螺套5配合连接在基板1上。上述芯片模组8与铜块7通过导热胶9粘接在一起。上述基板1和铜块7的连接方式为胶粘。实施例2：一种热传导型散热模组，包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构。南京IGBT模块折叠fin报价

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半导体led因其具有低能耗、高亮度的优点已被广泛应用于照明。但是，led灯片是一种发热体，在工作中会产生高温，如果不能充分散热，则会因长时间工作所产生的高温而造成亮度降低，使用寿命缩短。led灯片受自身特性所限，只能依靠对流和辐射散热，现有的散热装置普遍存在散热效率低、散热速度慢的缺点。在公开号为cnu的中国**公开了散热器，包括导热板和散热体，散热体由多个的散热片面面相对平行间隔排列组成，在散热片的至少两相对侧边垂直设有搭边，在搭边的内侧设有槽口，在搭边的外侧设有钩扣，通过相邻的钩扣与槽口的搭扣连接使相邻散热片相互连接；导热板背贴固定在散热体的侧面上，在导热板上水平连接固定有若干导热管，导热管的一端延伸至散热体的一端面上，并贯穿至散热体的另一端面上。现有技术中类似于上述的散热模组，其通常在导热板的背面设有若干燕尾卡条，在散热体的侧面上设有与燕尾卡条适配的燕尾槽，通过燕尾卡条插入燕尾槽中，使得导热板的连接操作简易；但是，因为散热体是由若干片散热片组合而成，燕尾槽内壁的平整与每片散热片的加工精度息息相关。上海凹凸单板折叠fin冷却器

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