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ICT测试治具SMT组装过程中确保线路板能否按照设计工作：ICT测试治具能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而FCT功能测试架就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。可双面植针，上下模使用进口直线轴承定位，定位精确、耐用；可将各种产品附件放置于治具内部，外表整齐，方便置放于生产线上，底部可掀开，便于维护。导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:短路不良、ICT空焊不良、元器件不良。重庆ICT仪器

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。重庆ICT仪器钻孔ICT测试治具：是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。

ICT测试治具：这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的，有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置，并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。具体的，所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件，所述一限位件和所述二限位件之间具有供安装所述弹性组件的限制空间，其结构简单，拆装方便。其中，所述限制空间与所述弹性组件的设定轴向伸缩量是相对应的。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定。

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet测试）测试值偏小，可能原因：1）IC的此脚空焊；2）测试针接触不良；3）从测试点至IC脚之间Open。4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；测试值偏大，可能原因：1）有短路现象；2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。4．元器件不良，测试值偏差超差比较小，则可能原因：1）器件本身的偏差就这么大；2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；3）错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大，则可能原因：1）器件坏掉；2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）3）测试点上有松香等绝缘物品；4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。5）错件、漏件、反装；6）器件焊接不良。如何对ICT测试仪的测试针进行保养：测试针擦拭时应该要注意使用防静电刷是安全和快速的方法。重庆在线检测治具直销厂家

ICT治具的优点：ICT测试发现故障时，将出错的元件列印出来，维修工人可快速找到故障原因和维修。重庆ICT仪器

ICT测试不良及常见故障的分析方法：零件不良：所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下几个方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB开路（4）测试点有问题：a．针未接触到；b．测试点氧化；c．测试点有东西挡住；d．测试点在防焊区。重庆ICT仪器

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