如何做到不同产品不同品牌的入网?Wi-SUN测试协议里有互通性环节,包含了与其他厂家产品互联互通的测试。不同厂家的产品须通过互通性测试,才能取得认证。这可以保证不同品牌的互通。Wi-SUN低功耗实现情况如何,有没有实际的案例,尤其在表计领域?Wi-SUN FAN1.0 对于电池应用的低功耗并未有制定标准。在新一代的FAN标准里对于叶节点使用电池的技术与实做细节有所讨论,但尚未正式发布标准。HAN Profile 虽然有低功耗的标准,但其较不适用大规模网络的表计领域。 目前对于低功耗实做,各家根据应用自行实做非标准的省电模式,多在开发与小批验证阶段,尚未有实际大量应用案例。Wi-SUN适用于智慧城市和智能公用设施应用。上海智慧城市Wi-SUN应用领域

Wi-SUN遇见常用问题怎么办?模组近距离不能通信:确认发送和接收两边配置一致,配置不同不能正常通信。电压异常,电压过低会导致发送异常。电池电量低,在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常:运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时,时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣,在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够:天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围,RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信,墙体等对信号衰减很大,且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。电网Wi-SUN通信模块Wi-SUN为智慧城市的设计创造了巨大的机会。

i-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技术基于IEEE 802.15.4g、IPv6等开放的国际标准,其传输技术具备远程通信能力,安全性和可扩展性高。Wi-SUN联盟认证模块可互通、具备Mesh网状网络等特性,适合应用在智能电表及其他公用通信装置,有利于打造大规模物联网。Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络,另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长,每个节点的功率较低,多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式,可跳23级,提升了网络的覆盖距离与范围,如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算,整个网络覆盖范围可达20公里。
Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成,具有通讯距离长,大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长,稳定性高,千点组网,主动随机跳频抗干扰,可互联互通、可靠、安全,高速率,很低功耗(2uA)等特性,满足Wi-SUN标准,普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用,结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域:智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。应用注意事项:射频出口到天线焊盘部分走线尽可能短,要走50Ω阻抗线,并且需要包地,走线周围多打过孔。 射频出口到天线焊盘部分可以增加兀型电路。 天线周围要净空,至少留出5mm的净空区域,4层板要挖空天线下面1和2层地。 模块注意接地良好,较好保证大面积铺地。 模块供电为保证电源的稳定性,电源输入前可用LC电路进行滤波。Wi-SUN是一种自构建、自修复的网状网络。

Wi-SUN FAN由于传输速率高可支持OTA(over the air)远程软件、韧体升级,减少现场维护工作;亦可远程诊断,和预测性维护,降低营运成本。WI-SUN芯片特点:远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps); 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频,出色的选择性,对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。省电模式 - 睡眠模式下功耗小于 2uA,在物联网设计中电池寿命长达 15年以上。Wi-SUN传输技术的特性在于容易布建、Mesh网状网络。电网Wi-SUN通信模块
Wi-SUN拥有众多支持大规模物联网网络的数据速率选项。上海智慧城市Wi-SUN应用领域
价格逐步下滑是数码、电脑市场发展的必然走势,要获得更多的盈利和发展空间,就必须扩大规模和销量。为获得更大的销量,必然会降低产品的收入空间,未来数码、电脑 市场的收入空间将会日渐缩小,厂商需要在其他方面,如产品个性化设计、附加功能或减少销售环节的收入损耗等方面来拓展收入空间。线上线下相融合的销售渠道。利用线上与线下的关系,互补胜于竞争,渐渐相互融合。在整个购买流程的任何阶段,消费者都可能基于自身需求在各种渠道和触点间转换,选择方便、极优惠、极舒适的芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片决定。对于消费者而言,线上线下渠道都必不可少。从芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片来看,线下零售商的会员也更有可能成为线上零售商的客户,推动线下零售全渠道的发展。而且以网络驱动、软件驱动、资讯驱动的行业在未来也势必为成为新的趋势。作为国内计算机产业的制造主力,位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场占比。然而,由于上游资源被少数企业所垄断,而导致销售配件的价格浮动加大。上海智慧城市Wi-SUN应用领域
杭州联芯通半导体有限公司一直专注于芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片,是一家数码、电脑的企业,拥有自己**的技术体系。一批专业的技术团队,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。杭州联芯通半导体有限公司主营业务涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。