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    散热片发展史编辑众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代。从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒（GTX480）。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。多功能折叠fin厂家现货哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。连云港半导体折叠fin报价

    与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：（1）通过设置散热体上的嵌入槽供连接板放置，连接板可拆卸拼装各个散热片，再将多个螺栓穿设过导热板与连接板，各个螺栓旋入连接板上对应的螺纹套筒，各个螺纹套筒设置于连接板的下表面且位于相邻两散热片之间，具有便捷固定安装导热板的优点；（2）通过设置各个散热片位于嵌入槽的位置上的拼接片，拼接片竖直穿设过连接板上的贯穿槽后折弯90度，拼接片折弯至水平面与连接板上的台阶相抵接，导热板的下表面与台阶卡紧各个拼接片，具有便捷将各散热片可拆卸安装于连接板上的优点；（3）通过设置导热管呈u字型形状，插入导热板与散热体之间的部分设置有卡接部，卡接部插设入上半圆槽槽壁上的卡接槽，再通过螺纹连接于导热管上且位于散热体左右两侧的两个螺母，两个螺母相向夹紧散热体与导热管相配合，具有稳定安装导热管的效果。附图说明图1为本实施例的立体结构示意图；图2为本实施例的散热片拼接示意图；图3为本实施例的部分结构示意图；图4为本实施例导热板锁紧位置的侧面剖视图；图5为本实施例的导热板结构示意图；图6为本实施例的导热管结构示意图；图7为本实施例的通风槽结构示意图。附图标记：1、导热板；2、散热体。嘉兴折叠fin工程自动化折叠fin生产厂家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    附图说明：图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。图中各附图标记为：1、铝基板，101、铝合金基板，102、绝缘板，103、导电薄条，2、动力模块，3、二极管，4、接电柱，5、锡片。具体实施方式：下面结合各附图，对本实用新型做详细描述。如附图1所示，一种自带散热板的驱动模组，包括动力模块2以及二极管3，还包括铝基板1，铝基板1上设置有导电薄条103，动力模块2及二极管3均固定设置于铝基板1上，动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上，铝基板1上有一层铝合金基板101，铝合金基板101的散热性能非常良好，本装置中利用铝合金基板101的散热性能，及时将动力模块2及二极管3产生的热量通过铝合金基板101的散热性能及时散失到环境中。如附图1所示，动力模块2为igbt模块或mosfet模块。igbt模块与mosfet模块在本组件能相似，都是充当开关的功能，且二者的结构亦高度相似。如附图1所示，导电薄条103为铜材质的导电薄条103。如附图1所示，动力模块与二极管之间设置有导电薄条103。如附图1所示，还包括锡片5，动力模块2及二极管3均通过锡片5固定于铝基板1上。

    本实用新型进一步设置为：各所述导热管上且位于散热体的左右两侧套设有螺母，两所述螺母相向设置的一面与散热体相抵接，所述导热管上设置有供螺母旋紧的外螺纹部。通过采用上述技术方案，通过设置各个导热管上的两段外螺纹部，两段外螺纹部能够安装相向锁紧的两颗螺母，使得导热管能够稳定插入散热体内部，避免导热管的松动导致散热效果降低，实现可拆固定导热管插入散热体的效果。本实用新型进一步设置为：所述散热体上设置多道供导热管穿设安装的通孔，各所述导热管远离导热板的一端设置有凸出部，所述凸出部呈头型形状设置。通过采用上述技术方案，通过设置散热体上的多道通孔供各个导热管穿设过，呈头型形状设置的凸出部能够引导热管便捷插入对应的通孔内，导热管的外壁与对应通孔的内壁紧密贴合，实现引导导热管插入散热体的效果。本实用新型进一步设置为：所述散热体上设置有通风槽，所述通风槽沿导热管的长度方向贯穿散热体，所述通风槽的槽口与导热板靠近散热体的一面相抵接。通过采用上述技术方案，通过设置通风槽供气体流通，使得导热板上的部分热量能够部分直接散发，散热体上的热量能够随着通风槽内流动的空气带出散热体内，实现提高散热体的散热效果。直销折叠fin****哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    所述散热体靠近导热板的一面设置有多个下半圆槽，各所述导热管的外表面与上半圆槽和下半圆槽配合的内壁紧密贴合。通过采用上述技术方案，通过设置上半圆槽与下半圆槽相配合供导热管穿设过，导热管的外表面上半圆槽和下半圆槽的槽壁相抵接，能够使得导热板与散热体对齐上下扣合，实现便捷定位安装导热板的效果。本实用新型进一步设置为：各所述导热管靠近导热板的一侧上设置有卡接部，所述上半圆槽上设置有供卡接部嵌入的卡接槽。通过采用上述技术方案，通过设置卡接部插设入导热板上的卡接槽，卡接槽竖直向下的槽口与上半圆槽相连通，导热板从上向下配合在散热体上时，卡接槽沿导热管上的卡接部表面向下套设至上半圆槽的槽壁与导热管相抵接，实现限制导热管沿上半圆槽长度方向移动的效果。本实用新型进一步设置为：各所述散热片上且位于下半圆槽的位置均设置有朝向同一方向的半圆片，所述半圆片的上表面与导热管相贴合。通过采用上述技术方案，通过设置散热体上下半圆槽上的多个半圆片，每个半圆片水平设置于对应的散热片上，各半圆片的上表面与下半圆槽的槽壁重合，使得导热管能够平稳地放置于半圆片上，实现便捷支撑导热管的效果。自动化折叠fin厂家供应哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。江苏半导体折叠fin维修

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    导热垫片11顶部上安装有屏蔽罩4，热管密封14套接在热管6上置于散热腔内；其中，同时实验对比数据如下：模拟了两种方案下风扇关闭的散热情况，结果显示：a、风扇10开启的情况：均温板或热管6将热量导至出风口7，通过风扇10吹出系统，散热效果，两种方案相对不散热的情况降温均能有25℃以上，其中“热管6+散热鳍片13”的方案，散热鳍片13增加了散热面积，效果更好；b、“热管6+散热鳍片13”方案的模组占用空间较大，系统分布上要考虑热管6小压扁厚度，模拟中通过减小屏蔽罩4的高度，同时减薄芯片12与屏蔽罩4之间的导热介质，减薄上方物件的厚度，为热管6腾出空间，这样还能减少一点热源到热管6之间的热阻，利于散热；通过上述方案，能够适用于更大功耗的芯片12，同时密封装置将散热部分与系统内部隔离，起到对内的防水作用。以上公开的本实用新型推荐实施例只是用于帮助阐述本实用新型。推荐实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。连云港半导体折叠fin报价

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