VPX架构基于VME总线技术发展而来，是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。从板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等各方面进行分析设计，提出VPX机箱背板PCB信号完整性设计方案。VPX架构是目前主流的模块化、通用化、开放式机箱架构，基于VME总线技术发展而来，它是由VITA协会推出和维护的国际标准总线架构。基础平台以“功能模块化、集成总线化、测试自动化”为设计理念，打造方便、易用的统一集成架构，可按需配置，堆叠扩展。背板是基础平台所有功能模块互联的基础，信号的质量对VPX机箱工作的稳定性具有决定性的作用，因此背板PCB信号完整性是基础平台设计的重点。为了解决背板的反射、串扰以及电源干扰等信号完整性问题，机箱背板在板材选型、叠层结构、关键信号线及PCB工艺等方面进行了精心设计，并通过信号完整性仿真及功能性能测试。 cpci背板，请选择上海研强电子科技有限公司，让您满意，欢迎您的来电！3U CPCI-X背板销售
CPCI规范定义了这样一个背板环境，当工作在33Mlz时Z多可有8个插槽，66MHz时Z多可有5个插槽。查看。系统插槽为其他7个插槽提供时钟、仲裁、配置以及中断处理功能。CPCI背板可以提供较少的插槽，然而接下来我们将假定配置了Z大数目的插槽，并且这些插槽按照板中心间距为（）的线性拓扑结构排列，其中系统插槽定位于总线段的Z左端或Z右端。为了确保遵循PCI规范，其他形式的拓扑结构必须经过模拟或是其他方法验证后才能使用。设计一个既能工作于33MHz又能工作于66MHz的背板是有可能的。3节66MHz设计准则。对于带有超过5个插槽的背板来说，M66EN以所有插槽为基准。背板应能提供相互分离的、5V电源和接地面。当VI/O）被配置成，V（I/0）需要占用一个单独的电源面。（上海研强电子科技有限公司）。标准6U国产CPCI背板销售价格上海研强电子科技有限公司致力于提供VPX背板，欢迎新老客户来电！
本实用新型公开了一种多接口型VPX电源模组背板,其包括陶瓷电路板,高频板,连接板,抗阻板,陶瓷电路板的一端与高频板的一端相连,高频板的另一端与连接板的一端相连,连接板的另一端与抗阻板相连,陶瓷电路板包括数据芯片槽,烙铁洞,功能二极管,背板接口,电阻器,电容器,电源板,多个电源连接口位于电源板上,数据芯片槽位于电源与储存条之间,多个烙铁洞分别位于陶瓷电路板的两侧.综上所述,本实用新型设有多个背板接口,能够提高传输效率,且装置结构简单,设计合理,制造方便,价格便宜.（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。。
本发明提供一种基于VPX总线的3U高速背板,属于计算机领域.针对航天航空领域传统的并行总线已经不能满足大带宽,高速率的要求以及星载计算机小型化,高可靠的要求.本发明采用VPX总线技术,利用RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代的工业标准的串行交换结构,包括7个槽位,兼容1块主控板,1块电源板以及5块功能板,其中diyi槽位为主控板槽位,第七槽位为电源板槽位,第二,三,四,五,六槽位为功能板槽位,槽间距为（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。VPX背板，请选择上海研强电子科技有限公司，有需求可以来电咨询！
ＰＣＩ总线应用于嵌入式领域，１９９４年多家厂商联合成立了ＰＣＩ工业计算机制造商协会ＰＩＣＭＧ，主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年，ＰＩＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ无源底板标准和处理器板标准，该标准是在ＰＣＩ电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成，具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势，ＣＰＣＩ自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中，ＰＩＣＭＧ相继推出多个修订版本，其中引人关注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式发布并引入热插拔技术，为后续ＣＰＣＩ在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此，ＰＣＩ并行结构本身具有局限性，随着带宽和可扩展需求的进一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空间不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代总线技术，采用串行结构高速互联技术，并且与ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０问世，该草案基于第三推出ＶＰＸ总线技术标准和ＲＥＤｌ加固增强的机械设计规范，不仅在带宽上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ传输，而且在上采用商用现货／货架产品（ＣＯＴＳ），拓宽了其在和航空等领域的应用。上海研强电子科技有限公司为您提供cpci背板，期待您的光临！6U5槽CPCI-X背板销售价格
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VPX的hexin在于连接器MultiGigRT2，相对于传统的针式连接器，这种高速差分连接器的硅晶片式（类似内存条的金手指）结构具有连接紧密、插入损耗小和误码率低等优点，每个差分接触对支持的数据带宽可高达10Gb/s，而且硅晶片都带有ESD接地层和触点层，防止操作期间受意外放电影响。尽管采用这种高速连接器xisheng了VPX与早期的VME产品在硬件上的兼容性，但是这种因为不兼容所带来的劣势在其他方面会得到更多的补偿，主要体现在两个方面：其一，可以直接从后背板配置快速I/O设备（如数字视频），这样能够消除由于前端配置带来的维修和形状尺寸问题；其二，为VME用户提供一个可以简单有效地采用各种高速开关互联结构的途径；其三，定义了大量的l/O管脚以便于系统的升级和扩展。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。3U CPCI-X背板销售
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