北京智能电表Wi-SUN应用领域

Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络，另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长，每个节点的功率较低，多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式，可跳23级，提升了网络的覆盖距离与范围，如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算，整个网络覆盖范围可达20公里。Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力，因为其具有主动随机数跳频（channel hopping）机制，对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制，同时也让频道的使用更有效率。Wi-SUN具备主动随机数跳频机制。北京智能电表Wi-SUN应用领域

Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员，其技术优势被普遍应用在智能电表与智慧电网领域。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。上海智能建筑Wi-SUN技术特色Wi-SUN技术可以应用于智慧城市。

Wi-SUN节点入网流程：DIS发送：新节点发送DIS信息请求周围邻居节点发DIO消息。邻居节点发送DIO：周围邻居节点收到DIS信息后，调整自己的Trickle定时器，以较快的频次开始发送DIO信息，DIO信息中就包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等。新节点选择父节点：新节点收到一个或多个DIO信息，从这些DIO信息中选择较优的一个，当做自己的父节点。到此这个新节点的上行路由就确定了。以后它有任何需要发给Board Router的信息都先发给它选定的这个父节点，由这个父节点帮忙向上传输。新节点发送DAO消息：新节点在选定自己的父节点后，会向这个父节点发送一个DAO消息，告诉父节点自己与它的距离等消息，父节点收到后会把这个DAO消息加上自己的信息，再发送给父节点的父节点，一直向上传输到Board Router，较终Board Router收到DAO消息后就能从中获取到这个新节点的路由信息了。至此下行路由也就确定了。

工业物联网应用对于WI-SUN的要求是什么？安全性。正在部署的互联网络通常控制着具有极端价值的事物，或者具有财务价值，或者对有关部门运作至关重要。这为恶意实体攻击互联流程创造了刺激因素。我们似乎越来越多地听到有关勒索软件和攻击对行业造成业务中断的情况，而中断的代价非常高昂。为了防止这种情况，必须将安全放在头位。每个终端设备都需要安全制造，包括针对已知攻击的较新保护，以及防范未来攻击的及时更新功能。 一次安全漏洞事故就足以失去行业信任和销售收入。WI-SUN芯片所具备的特点有远程韧体升级。

Wi-SUN联盟成立于2012年，共同推出了数百种Wi-SUN认证产品。因为能使智慧电表、智慧路灯等设备连接到一个公共网络上的特点，在公用事业和智能城市建设中被普遍应用。Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE802.15.4g，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN技术具备以下三大特性：互操作性（Interoperability）、普遍性与可扩展性（Ubiquitous & Scalable）、安全性，这也是Wi-SUN联盟一直致力在做的。 从联盟成立之初，就一直致力于广域大规模物联网的自组网、自修复与互联互通，推动「智能公用事业网络（Smart Utility Network）」逐渐走向「智能泛在网络（Smart Ubiquitous Network）」。WI-SUN芯片所具备的特点有低延迟/快速响应。深圳智慧公用通信网路Wi-SUN联盟

WI-SUN芯片所具备的特点有双向通讯互动、互联互通。北京智能电表Wi-SUN应用领域

组网时间比较长，有办法解决优化么？一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说，要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞，一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔，容易让人认为组网时间长。事实上，如果是小规模网络的应用，可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点？多大规模的网络可以依然稳定地工作？这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同，大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说，目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网，且在30分钟即可完成千点组网。北京智能电表Wi-SUN应用领域

杭州联芯通半导体有限公司拥有芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多项业务，主营业务涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片。公司力求给客户提供全数良好服务，我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情，将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展，已成为Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片行业出名企业。