家庭局域网络Wi-SUN模块特性

工业物联网应用对于WI-SUN的要求是什么？安全性。正在部署的互联网络通常控制着具有极端价值的事物，或者具有财务价值，或者对有关部门运作至关重要。这为恶意实体攻击互联流程创造了刺激因素。我们似乎越来越多地听到有关勒索软件和攻击对行业造成业务中断的情况，而中断的代价非常高昂。为了防止这种情况，必须将安全放在头位。每个终端设备都需要安全制造，包括针对已知攻击的较新保护，以及防范未来攻击的及时更新功能。 一次安全漏洞事故就足以失去行业信任和销售收入。Wi-SUN模组会用在哪里？家庭局域网络Wi-SUN模块特性

【Wi-SUN赋予智慧城市灵活性、安全性和互操作性】智慧城市在发展的历史上非常分散，客户使用了许多不同的专有技术。使用一些专有技术的价格是便宜的，另一个原因是客户可以获得控制网络的完整权限。不过这样做的不足是它们会被绑定在特定的硬件供应商上，同时他们还得设立专属的团队来保证这些专有技术能够定期升级以应对安全威胁等。Wi-SUN可作为智能的无线网络，其基于IP网状网络规范，以及现有的IEEE和IETF标准，所以是一种基于标准的技术。Wi-SUN是一个完全开放的规范，可以通过来自任何硬件供应商的产品来支持其无线电通信，这使得客户灵活地选择如何设计他们的网络。南京智慧城市路灯Wi-SUN通信模块Wi-SUN技术特色主要有具备主动随机数跳频。

Wi-SUN节点入网流程：首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL（the IP routing protocol designed for low power and lossy networks），这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网，结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络，需要3种RPL控制消息，它们是一种ICMPv6消息类型，下面介绍下这三种消息： DIO（DODAG Information Object）：包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等，邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO（Destination Advertisement Object）：这个包是为了数据下传用的，子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS（DODAG Information Solicitation）：征集DIO包用的。

Wi-SUN联盟是一个全球生态系统，可推动在智慧城市和其他物联网应用中使用的可互操作无线解决方案的发展，该联盟日前宣布其行业带领的产品供应商，服务提供商，公用事业，市政，地方机构的会员人数有了强劲增长。Wi-SUN已通过Wi-SUN FAN 1.1启动了其规范计划的下一阶段，并充满信心，随着越来越多的IoT应用和服务在包括北美和南美在内的全球市场上推出，对可互操作产品的需求将在今年继续增长。 Wi-SUN FAN 1.1将以较低的延迟提供更高的数据速率，并支持电池供电的设备，例如天然气和水表，环境监测，交通传感，停车管理和天气传感器。该计划的下一个发展将有助于扩大适用于Wi-SUN产品的应用范围，包括将智能电表与可再生能源（如太阳能和风能）集成在一起，在这些可再生能源中，网络稳定性和电网控制至关重要。Wi-SUN开发了一致性和互操作性测试规范和程序。

Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成，具有通讯距离长，大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长，稳定性高，千点组网，主动随机跳频抗干扰，可互联互通、可靠、安全，高速率，很低功耗（2uA）等特性，满足Wi-SUN标准，普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用，结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域：智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。应用注意事项：射频出口到天线焊盘部分走线尽可能短，要走50Ω阻抗线，并且需要包地，走线周围多打过孔。 射频出口到天线焊盘部分可以增加兀型电路。 天线周围要净空，至少留出5mm的净空区域，4层板要挖空天线下面1和2层地。 模块注意接地良好，较好保证大面积铺地。 模块供电为保证电源的稳定性，电源输入前可用LC电路进行滤波。Wi-SUN技术具备的特性是可扩展性。山东户外局域网络Wi-SUN模块特性

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目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。在商用领域，数码、电脑始终是企业生产力重点工具。在企业软件平台保持稳定的情况下，企业购置和换机的需求始终存在。而在出现大规模软件更新的时候，企业换机的需求甚至比个人用户更加集中和强烈。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片己经普遍的运用到了实际生活中，正在不断的改变生活方式，虽然21世纪的现在，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片取得了不小的成就，但是目前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片还有很大的发展空间。家庭局域网络Wi-SUN模块特性

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