企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

Wi-SUN无线传输技术概述:Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技术基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。 Wi-SUN FAN是一种网状网络协议,具有自组网功能和自我修复(self-healing)功能,网络中的每个设备都可以与相邻设备通信,讯息可以在网络中的每个节点之间进行非常长距离的跳转。 Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络,加上耗电量低的特性(Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久),被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE802.15.4g,发展Wi-SUN生态系统。杭州智能建筑Wi-SUN通信协议

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【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别?与ZigBee的功耗比较?Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长,代价是什么?比如功耗?Wi-SUN网络层用的路由协议是什么,和Zigbee 比较有什么优势?Wi-Sun主要是广域覆盖,单跳距离可达数公里;ZigBee主要用于室内覆盖,单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时,相同条件下,丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议,能够较优化路径,较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。杭州智能电表Wi-SUN系统WI-SUN芯片所具备的特点有从云端到终端的 5 级企业级安全机制。

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Wi-SUN模组会用在哪里?Wi-SUN已经着手为基于IEEE802.15.4g无线规范关键标准的全球协作提供一个论坛。此外,Wi-SUN还开发了一致性和互操作性测试规范和程序,以确保同一应用程序的多个供应商的设备能够无缝交互,这就是Wi-SUN的认证项目。当通过所有测试的产品收到Wi-SUN批准的徽标和官方名称时,这表示该产品符合标准以及与其他产品的互操作性。带领的通信公司与Wi-SUN结盟,提供一个安全的、标准的IPv6网络,它支持多种无线应用,比如自动计量、配电网络管理和城市街道照明。越来越多的现场路由器,以及来自多个供应商的传感器,都将被认证为无缝交互,其结果是一个高度安全、优化的网状网络,这并不依赖于昂贵的专有解决方案,并降低了转嫁给消费者的成本。

Wi-SUN是在的ISM频段内运行的技术,无论是其可用的2.4GHz或Sub-GHz频段都是不需要经由授权的频段。在公用事业方面,网络通常由公用事业所有;至于智慧城市的应用所有权则取决于谁拥有基础设施资产。在一些城市中,街道照明设施为公用事业所有,所以他们想拥有两种网络。在另一些城市中,市政当局拥有路灯资产,但他们也会和OEM合作以结合传感器节点等其他应用。在这种情况下,网络可以由城市或第三方OEM合作伙伴拥有,管理该网络的城市或OEM可以引入其他传感器和合作伙伴,将叶节点(Leaf Node)应用程序添加到现有的街道照明网络中。Wi-SUN联盟成立于2012年,共同推出了数百种Wi-SUN认证产品。

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Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络,另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长,每个节点的功率较低,多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式,可跳23级,提升了网络的覆盖距离与范围,如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算,整个网络覆盖范围可达20公里。Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力,因为其具有主动随机数跳频(channel hopping)机制,对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制,同时也让频道的使用更有效率。Wi-SUN技术具备的特性是互操作性。山东智慧城市Wi-SUN技术特色

Mesh网状网络使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能。杭州智能建筑Wi-SUN通信协议

作为国内计算机产业的制造主力,位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场占比。然而,由于上游资源被少数企业所垄断,而导致销售配件的价格浮动加大。在商用领域,数码、电脑始终是企业生产力重点工具。在企业软件平台保持稳定的情况下,企业购置和换机的需求始终存在。而在出现大规模软件更新的时候,企业换机的需求甚至比个人用户更加集中和强烈。中国芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片消费市场个性化和普及化需求,以及产业链技术的跨越性发展,将推进渠道新一轮整合。在一二级城市,消费者和企业用户个性化、碎片化的需求,需要能够提供多种选择、整体解决方案和综合服务能力的渠道商。单从目前来看,我国Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片在某些方面取得了很高成就,但是发展的还不是很成熟,不能全部运用到实际生活中,Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的发展是未来发展的必然趋势,但当下却还要在不断优化。杭州智能建筑Wi-SUN通信协议

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