企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

近些年来,为了实现更智能,更便捷的物联网技术,各类无线标准层出不穷,Wi-Sun标准则是一个正在兴起的协议,尽管Wi-Sun联盟成立于2012年,但时至现在,Wi-Sun技术才得以大规模普及。Wi-SUN技术的基础:Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network无线智能公用事业网络)标准主要面向大规模的户外物联网,如用于先进计量基础设施(AMI)、家庭能源管理、配电自动化和其他大规模户外网络应用的无线网状网络,包括FAN(场区网络)和HAN(家庭区域网络)。Wi-SUN技术特色主要有具备主动随机数跳频。重庆智能家居Wi-SUN应用领域

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Wi-SUN联盟成立于2012年,是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范,通过测试和认证计划提供强大的产品连接性,发展Wi-SUN生态系统,实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN技术特色主要有二,一个是Mesh网状网络,这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能;其二是具备主动随机数跳频,由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段,一般在此频段会受较多的噪声干扰,但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制,可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输,有效降低组网时间。北京智能电网Wi-SUN系统Wi-SUN技术具备的特性是普遍性。

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Wi-SUN在电池受限的低功耗使用场景下,相比LoRa而言有什么优势?在电池受限条件下,Wi-SUN节点可以选择较短距离的路由/中继节点进行传输从而节约能量,而不必像LoRa那样当组网形成后传输距离就确定了(因为只有一跳)。Wi-SUN国内现在可以申请测试了么,预计什么时候1m速率及PLC-双模的产品可以出来?目前还没有国内的测试机构接洽联盟商谈建立国内测试体系。另外,1Mbps速率的提案属于FAN1.1范畴。相关讨论正在FAN与PHY工作组进行中,会员们请积极参与。

Wi-SUN节点入网流程:首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL(the IP routing protocol designed for low power and lossy networks),这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网,结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络,需要3种RPL控制消息,它们是一种ICMPv6消息类型,下面介绍下这三种消息: DIO(DODAG Information Object):包含节点自身信息,比如RANK、MAC地址等,邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO(Destination Advertisement Object):这个包是为了数据下传用的,子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS(DODAG Information Solicitation):征集DIO包用的。Wi-SUN技术可以应用于智慧城市。

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【Wi-SUN常用问题解释】模组近距离不能通信:确认发送和接收两边配置一致,配置不同不能正常通信。电压异常,电压过低会导致发送异常。电池电量低,在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常:运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时,时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣,在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够:天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围,RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信,墙体等对信号衰减很大,且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。Wi-SUN联盟成立于2012年,共同推出了数百种Wi-SUN认证产品。南京智慧公用通信网路Wi-SUN机制

Wi-SUN可简化工业应用和智慧城市演变的无线基础设施。重庆智能家居Wi-SUN应用领域

Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成,具有通讯距离长,大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长,稳定性高,千点组网,主动随机跳频抗干扰,可互联互通、可靠、安全,高速率,很低功耗(2uA)等特性,满足Wi-SUN标准,普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用,结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域:智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。应用注意事项:射频出口到天线焊盘部分走线尽可能短,要走50Ω阻抗线,并且需要包地,走线周围多打过孔。 射频出口到天线焊盘部分可以增加兀型电路。 天线周围要净空,至少留出5mm的净空区域,4层板要挖空天线下面1和2层地。 模块注意接地良好,较好保证大面积铺地。 模块供电为保证电源的稳定性,电源输入前可用LC电路进行滤波。重庆智能家居Wi-SUN应用领域

杭州联芯通半导体有限公司拥有芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多项业务,主营业务涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。公司以诚信为本,业务领域涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。一直以来公司坚持以客户为中心、Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。

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